BGA其實就是球柵陣列封裝，一般高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的集成電路都會選擇BGA封裝。BGA是屬于要求比較高的那種電子元器件，并且隨著電子產(chǎn)品向著小型化、精密化的方向不斷發(fā)展的過程中BGA的應用也是愈加廣泛。

BGA簡介：

BGA是英文Ball Grid Array的縮寫，中文翻譯為球柵陣列封裝，BGA封裝產(chǎn)生于20世紀90年代，當時，隨著芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)相應增加，電子產(chǎn)品的功耗也不斷增大，電子產(chǎn)業(yè)對集成電路封裝的要求變得更加嚴格。為了滿足電子產(chǎn)品輕、薄、短、小和功能多樣化、生產(chǎn)綠色化等方面的需求，BGA封裝開始應用于生產(chǎn)。

BGA封裝優(yōu)點：

1、組裝成品率提高;

2、電熱性能改善;

3、體積、質(zhì)量減小;

4、寄生參數(shù)減小;

5、信號傳輸延遲小;

6、使用頻率提升;

7、產(chǎn)品可靠性高;

BGA工藝特性：

1、BGA腳位(焊球)坐落于封裝的下方，在PCBA加工中一般是不能直接觀察到焊接部位的，需要使用選用x光等設備才能夠在加工中進行觀察。

2、BGA歸屬于濕敏元器件，遇到受潮等存放問題可能會產(chǎn)生形變加劇等欠佳，所以在加工之前要進行嚴格的檢測。

3、BGA也歸屬于地應力比較敏感元器件，四方形點焊應力，在機械設備地應力功效下非常容易被扯斷，因而，在PCB設計構思時要盡量將其布放到杜絕拼板方式邊和安裝螺絲的地區(qū)。