BGA其實就是球柵陣列封裝，一般高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的集成電路都會選擇BGA封裝。BGA是屬于要求比較高的那種電子元器件，并且隨著電子產(chǎn)品向著小型化、精密化的方向不斷發(fā)展的過程中BGA的應(yīng)用也是愈加廣泛。

BGA簡介：

BGA是英文Ball Grid Array的縮寫，中文翻譯為球柵陣列封裝，BGA封裝產(chǎn)生于20世紀(jì)90年代，當(dāng)時，隨著芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)相應(yīng)增加，電子產(chǎn)品的功耗也不斷增大，電子產(chǎn)業(yè)對集成電路封裝的要求變得更加嚴(yán)格。為了滿足電子產(chǎn)品輕、薄、短、小和功能多樣化、生產(chǎn)綠色化等方面的需求，BGA封裝開始應(yīng)用于生產(chǎn)。

青島BGA貼片封裝優(yōu)點：

1、引腳短，組裝高度低，寄生電感、電容較小，電性能優(yōu)異。

2、集成度非常高，引腳多、引腳間距大，引腳共面性好。

3、散熱性能良好， BGA在工作時芯片的溫度更接近環(huán)境溫度。

4、更大的存儲空間、BGA封裝相較于其他種類的封裝體積只有三分之一。在貼片加工中采用BGA封裝的內(nèi)存產(chǎn)品和運行產(chǎn)品相較于其他類型的封裝的內(nèi)存量和運行速度會提升2.1倍以上。

5、更高的運行穩(wěn)定性。

青島BGA貼片工藝特性：

1、BGA腳位(焊球)坐落于封裝的下方，在PCBA加工中一般是不能直接觀察到焊接部位的，需要使用選用x光等設(shè)備才能夠在加工中進行觀察。

2、BGA歸屬于濕敏元器件，遇到受潮等存放問題可能會產(chǎn)生形變加劇等欠佳，所以在加工之前要進行嚴(yán)格的檢測。

3、BGA也歸屬于地應(yīng)力比較敏感元器件，四方形點焊應(yīng)力，在機械設(shè)備地應(yīng)力功效下非常容易被扯斷，因而，在PCB設(shè)計構(gòu)思時要盡量將其布放到杜絕拼板方式邊和安裝螺絲的地區(qū)。