焊接線路闆的註意事項(xiàng)

1.拿到PCB裸闆後首先要對其外觀進(jìn)行檢查，看是否有短路、斷線等問題，然後熟悉開髮闆原理圖，併與PCB絲印圖層相比較，避免原理圖與PCB不一緻。

PCB焊接所需的材料備齊後，應(yīng)將元件進(jìn)行分類，可根據(jù)元件的尺寸大小將全部元件進(jìn)行分類，以方便後續(xù)焊接。一份完整的材料清單需要打印。焊時(shí)，未焊完一項(xiàng)，則用筆劃去相應(yīng)選項(xiàng)，以方便後續(xù)焊接操作。

2.焊前應(yīng)採取戴靜電環(huán)等防靜電措施，防止靜電對元件的傷害。焊焊設(shè)備準(zhǔn)備好後，要保證烙鐵頭的清潔和整齊。初焊建議選擇採用平角焊烙鐵，如在0603型封裝元件焊接時(shí)，烙鐵可以更好地接觸到焊盤，便於焊接。對大師來説，這當(dāng)然不是什麼問題。

3.選擇元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行。這樣就避免瞭較大部件的焊接給較小部件的焊接帶來不便。集成電路芯片優(yōu)先焊接。

4.在進(jìn)行集成電路芯片的焊接前，要求保證芯片的放置方曏正確無誤。對晶片絲印層，一般採用矩形焊盤錶示起始針。焊縫應(yīng)先固定芯片一針，對元器件的位置進(jìn)行微調(diào)，然後再固定芯片的對角針，使元器件準(zhǔn)確地接在焊縫上。

5.在貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中，穩(wěn)壓不存在正和負(fù)，而髮光管、鉭電容和電解電容則需要區(qū)分正和負(fù)。對電容和管元件來説，一般有顯著標(biāo)誌的一端應(yīng)該是負(fù)數(shù)。採用貼片式LED封裝時(shí)，沿?zé)舻姆綍谑钦?fù)兩箇方曏。在被絲印識(shí)彆爲(wèi)管電路的封裝元件中，有豎線的一端應(yīng)放置管。

6.對於晶振來説，被動(dòng)晶振一般隻有兩根針，而且沒有正負(fù)之分。晶振一般有四根管子，需要註意每根管子的定義，避免齣現(xiàn)焊接錯(cuò)誤。

7.對於插件式元件的焊接，如與電源模塊有關(guān)的元件，可以在對元件引腳進(jìn)行修改後再進(jìn)行焊接。

8.元件放置固定完成後，通常在背麵用烙鐵熔化焊錫，然後由焊盤插入到正麵。焊接時(shí)不必放太多的錫，但首先要使元件牢固。

9.在焊接過程中應(yīng)及時(shí)記録PCB設(shè)計(jì)問題，如安裝榦擾，焊盤尺寸設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，元器件封裝錯(cuò)誤等，以便後續(xù)改進(jìn)。

10焊接完成後要用放大鏡觀察焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊和短路現(xiàn)象。

11、電路闆焊接作業(yè)後，應(yīng)用酒精等清洗劑清洗電路闆錶麵，防止電路闆錶麵粘附鐵屑而造成電路短路，衕時(shí)也能使電路闆更加榦淨(jìng)、美觀。