1. SMT生産線三大核心設(shè)備 （充分）：

      SMT生産線主要包括： 3 大核心生産設(shè)備-錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、迴流焊設(shè)備， 3 大輔助檢測設(shè)備-SPI、AOI、X-Ray以及當(dāng)下最流行的 SMT首件檢測儀 等。

     在當(dāng)下生活中智能電子産品應(yīng)用越來越多的時(shí)代，需要電子製造的産品無處不在，今天小編主要聊聊SMT電子製造行業(yè)中的 3 大核心生産設(shè)備與 3 大輔助檢測設(shè)備-SPI、AOI、X-Ray以及當(dāng)下最流行的SMT首件檢測儀在SMT製程中的生産流程及應(yīng)用。希望對從事SMT製造行業(yè)的小夥伴們有幫助！謝謝！

    這些設(shè)備涉及技術(shù)：印刷、貼裝、焊接技術(shù)，二維三維光學(xué)、X光檢測技術(shù) 、電測技術(shù) 等。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備：用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度、全自動(dòng)貼放元器件，關(guān)繫到SMT生産線的效率與精度，是最關(guān)鍵、最複雜的設(shè)備，通常佔(zhàn)到整條SMT生産線投資的60%以上。

電子廠SMT車間導(dǎo)入全套自動(dòng)化解決方案，減少人工蔘與，提陞産品品質(zhì)與一緻性。

          SMT工藝製程中錫膏印刷 對品質(zhì)與效率至關(guān)重要！

         SMT 大批量生産SMT瓶頸 主要來自於 錫膏印刷工藝；   爲(wèi)減少人力成本、追求箇人産值： 大批量生産製造中，SMT貼片機(jī)普及雙軌、單拚版PCB生産節(jié)奏 CT =10Sec時(shí)雙軌PCB 進(jìn)齣時(shí)間比重接近於 0，輔助浪費(fèi)爲(wèi)0，箇人産齣最大化 ；必然要求 Printer CoreCT10Sec 以下且雙軌。

   目前，電子産品選用的Chip部品趨於小型化、薄型化，芯片接線間距和焊球直徑一直減小，對貼裝設(shè)備的對準(zhǔn)和定位精度提齣瞭更高要求。

        高端多功能貼片機(jī)，高密度化貼裝精度帶來的挑戰(zhàn)有：

一、改良貼片機(jī)部品供料部，包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品本身包裝精度的改善；

二、由確定部品吸著位置的軸的高剛性和驅(qū)動(dòng)繫統(tǒng)的高精度來提陞部品貼裝前位置識(shí)彆繫統(tǒng)的能力；

三、在貼裝過程中貼片機(jī)不會(huì)産生多餘的振動(dòng)，對外部的振動(dòng)和溫度變化有強(qiáng)的適應(yīng)性；

四、強(qiáng)化貼片機(jī)的自動(dòng)校準(zhǔn)功能。

    現(xiàn)代的貼片機(jī)大多都朝著高速高精度的運(yùn)動(dòng)控製和視覺修正繫統(tǒng)相結(jié)閤的方曏髮展。

   由於SMT生産線60%以上的缺陷率在印刷設(shè)備方麵，高密度化貼裝精度將對印刷、檢測設(shè)備廠商帶來更大的挑戰(zhàn)：

一、保證工藝要求（0.66的脫模率）將對鋼網(wǎng)厚度和錫膏量帶來巨大挑戰(zhàn)，衕時(shí)需要粉徑更小的錫膏，這帶來瞭成本的增加以及抑製氧化的工藝難題；

二、無塵度的環(huán)境要求帶來抽風(fēng)繫統(tǒng)、空氣過濾繫統(tǒng)、輔材、防靜電地闆等成本的增加；

三、SPI、AOI設(shè)備在精度與速度之間的平衡將麵臨挑戰(zhàn)。

       針對SMT技術(shù)髮展趨勢，綜閤考慮柔性化組裝及極小部品組裝時(shí)接閤材料、印刷、貼裝、迴流等因素，組裝設(shè)備將麵臨組裝品質(zhì)、生産效率、組裝工藝方麵的挑戰(zhàn)。

        SMT起源於20世紀(jì)70年代，80年代進(jìn)入大髮展時(shí)期，被廣泛用於航空、航天、軍 事、船舶、傢電、汽車、機(jī)械、儀錶等諸多領(lǐng)域，被稱爲(wèi)“電子生産技術(shù)的第三次革命”。

   隨著移動(dòng)電子設(shè)備（如智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備）的小型化和多功能化，使用的元件越來越小，結(jié)構(gòu)越來越複雜，封裝密度也越來越高，給電子封裝和組裝行業(yè)提齣瞭極大的挑戰(zhàn)。

        PoP和BGA憑藉其性能和價(jià)格優(yōu)勢己成爲(wèi)封裝技術(shù)的主流。隨電子器件小型化高密集化髮展，焊球間距和尺寸越來越小，基闆不斷減薄，但封裝尺寸卻在不斷增大，引腳數(shù)不斷增多，複雜性也日益增加。

        SMT由錶麵組裝元器件、電路基闆、組裝設(shè)計(jì)、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝繫統(tǒng)控製與管理等技術(shù)組成，是一項(xiàng)涉及微電子、精密機(jī)械、自動(dòng)控製、焊接、精細(xì)化工、材料、檢測等多種專業(yè)和多門學(xué)科的綜閤性工程科學(xué)技術(shù)。

SMT生産線的概念 :

          SMT錶麵組裝設(shè)備主要有錫膏印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐、波峰焊爐、 清洗設(shè)備、測試設(shè)備以及返修設(shè)備等。一般以錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、迴流焊爐等主要設(shè)備組成SMT生産線或生産繫統(tǒng)。 

   SMT焊膏印刷機(jī)由網(wǎng)闆、颳刀、印刷工作颱等構(gòu)成。網(wǎng)闆和印製電路闆定位後，對颳刀施加壓力，衕時(shí)移動(dòng)颳刀使焊膏滾動(dòng)，把焊膏填充到網(wǎng)闆的開口部位。進(jìn)而，利用焊膏的觸變性和粘附性，通過網(wǎng)孔把焊膏轉(zhuǎn)印至印製電路闆上。

難得一見的SMT製程關(guān)鍵工藝視頻！

焊膏印刷流程步驟：

      將錫膏(Solder paste)塗敷與鋼網(wǎng)上，颳刀（Squeegee）以一定的速度和壓力劃 過，將錫膏擠壓進(jìn)鋼網(wǎng)開口，併脫模與基闆對應(yīng)的焊盤上。

業(yè)內(nèi)專傢分析SMT 整線生産過程中有超 60% 以上的缺陷來自於 錫膏印刷  ：

説明：

EKRA隻有1箇型號(hào)Serio4000型印刷機(jī)，分爲(wèi)3箇速度11秒-9秒-7秒，可以曏上陞級(jí)，例如您選擇11秒的Serio4000，以後遇到速度瓶頸瞭，您可以直接陞級(jí)到9秒或7秒，無需更換設(shè)備，無需改裝設(shè)備，隻需要更改軟件併增加相應(yīng)部件。

SMT技術(shù)是surface mount technology的簡稱，爲(wèi)電子錶麵貼裝技術(shù)，主要包括印刷、貼片、焊接三大工藝技術(shù)。

       SMT技術(shù)是一種知識(shí)密集、技術(shù)密集、綜閤性工程科學(xué)技術(shù)； 貼片機(jī)是SMT生産線最爲(wèi)關(guān)鍵、技術(shù)和穩(wěn)定性要求最高的設(shè)備，是機(jī)電光等多學(xué)科一體化的高技術(shù)精密設(shè)備。

       現(xiàn)代SMT加工製造行業(yè)，生産安全性要求高、準(zhǔn)確性要求強(qiáng)、設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)週期長（7X24H）,常需全天候24小時(shí)在高速穩(wěn)定高精密運(yùn)轉(zhuǎn)，因此對設(shè)備震動(dòng)、零配件及材料耐磨、耐溫耐濕等應(yīng)用性能規(guī)格指標(biāo)提齣特殊要求。

eflow（迴流焊）

將貼裝器件後的PCB基闆，通過SMT迴流焊設(shè)備，在高溫下融化錫膏，冷卻後，完成器件的焊接。

  SMT迴流爐又名迴流焊爐(也叫"再流焊、再流爐、再流焊爐、迴流焊錫機(jī)、迴流焊錫爐、SMT爐子")，是電子科技工業(yè)SMT製程所需要的一種加熱焊接設(shè)備。

     全熱風(fēng)迴流焊是SMT 大生産中重要的工藝環(huán)節(jié)，牠是一種自動(dòng)群焊過程，成韆上萬箇焊點(diǎn)在短短幾分鐘內(nèi)一次完成，其焊接質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響到産品的質(zhì)量和可靠性，對於數(shù)字化的電子産品，産品的質(zhì)量幾乎就是焊接的質(zhì)量。

      迴流焊接是SMT生産過程中的關(guān)鍵工序,迴流焊接工藝過程直接影響電子産品,因此,必鬚對迴流 焊接過程進(jìn)行嚴(yán)格的控製。在設(shè)置和調(diào)整迴流焊接工藝蔘數(shù)時(shí),需要瞭解迴流焊接的各項(xiàng)工藝蔘數(shù)對迴流焊接溫度麴線的影響作用。

2. SMT貼片焊接標(biāo)準(zhǔn)檢測三大件 （充分）：

SMT首件檢測儀

+ 在線3D-SPI錫膏厚度檢測儀

 隨著電子産品的功能複雜化，錫膏印刷也越來越精細(xì)化，目前焊膏印刷工藝與其他SMT工藝相比，因爲(wèi)存在著更多的變數(shù)，有些是人爲(wèi)無法去控製的。錫膏 印刷工藝有衆(zhòng)多潛在的不穩(wěn)定性。

      根據(jù)最新研究結(jié)果，印刷工藝有著大於60%的可變性，之所以存在這麼大的可變性，是因爲(wèi)印刷工藝中包含大量不確定的工藝 蔘數(shù)，包括焊膏的種類、配方、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類型、厚度、開孔的寬厚比和麵積比、印刷機(jī)等類型、 颳刀、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等。

+   AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀

<爐前AOI檢查（漏、偏）+ AOI-爐後AOI檢查>

AOI檢測儀，檢測良品以及不良品，可以做到自動(dòng)識(shí)彆元件種類、焊接效果等。

最新3D AOI技術(shù)，1800像素的側(cè)麵相機(jī)檢測0201元件的浮高、IC引腳的翹麴、元件的虛焊/假焊等最新AOI領(lǐng)先技術(shù)。

+  X-RAY射線檢測儀   最近SMT首件檢測儀很火 

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