全球電子製造業(yè)正進(jìn)入一箇創(chuàng)新密集和新興企業(yè)快速髮展的時(shí)期，隨著元件封裝的飛速髮展，越來(lái)越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005，03015阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，錶麵貼裝技術(shù)亦隨之快速髮展，在其生産過(guò)程中，焊接品質(zhì)越來(lái)越受到工程師們的重視，作爲(wèi)電子元件的基礎(chǔ)工程和核心構(gòu)成，SMT技術(shù)（錶麵貼裝技術(shù)）與電子信息技術(shù)保持衕步髮展的態(tài)勢(shì)，併且在電子信息産業(yè)中所髮揮的作用越來(lái)越突齣，地位越來(lái)越重要。

某種程度上講，片式化、小型化已成爲(wèi)衡量電子元件技術(shù)髮展水平的重要標(biāo)誌之一

典型SMT貼裝工藝三步：

一、添加錫膏;
二、元件貼裝;
三、迴流焊接;

SMT整線工藝流程構(gòu)成 : 

SMT首件檢測(cè)儀——>印刷(紅膠/錫膏)——>檢測(cè)(可選3D-SPI全自動(dòng)或人工檢測(cè))——>貼裝(先貼小器件後貼大器件)——>檢測(cè)(可選AOI 光學(xué)/目視檢測(cè))——>焊接(採(cǎi)用熱風(fēng)迴流焊進(jìn)行焊接)——>檢測(cè)(選用AOI 光學(xué)檢測(cè)外觀及功能性測(cè)試檢測(cè))——>維修(使用工具；焊颱及熱風(fēng)拆焊颱等)——>PCBA分闆(手工或者全自動(dòng)分闆機(jī)進(jìn)行切闆)

第一步：添加錫膏

目的是將適量的錫膏均勻的施加在PCB指定的焊盤(pán)上，以保證貼片元件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)在迴流焊接時(shí)，達(dá)到良好的連接效果併具有足夠的焊接強(qiáng)度。電子行業(yè)中，焊錫膏用於SMT組裝、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域，通過(guò)不衕的塗覆和焊接工藝形成的焊點(diǎn)起到機(jī)械連接、電導(dǎo)通、熱傳導(dǎo)的作用。

錫膏是由多種金屬粉末、糊狀焊機(jī)和一些助焊劑混閤而成的，具有一定黏性的膏狀體。常溫下，由於錫膏具有一定的黏性，可將電子元器件黏貼在PCB相應(yīng)的焊盤(pán)上，在傾斜角度不是太大，也沒(méi)有外力碰撞的情況下，一般元件是不會(huì)移動(dòng)的，當(dāng)錫膏加熱到一定溫度時(shí)，錫膏中的助焊劑得到揮髮帶走焊盤(pán)和元件金屬部分的雜質(zhì)和氧化物，且金屬粉末溶化轉(zhuǎn)換成錫漿再流動(dòng)，且錫漿浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB焊盤(pán)，冷卻後元器件的焊端與焊盤(pán)被焊料連結(jié)在一起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。在冷卻時(shí)需要急速冷卻，避免錫漿與空氣中的氧氣結(jié)閤産生氧化，影響焊接強(qiáng)度和電氣效果。

錫膏是由專(zhuān)用設(shè)備施加在焊盤(pán)上，目前施加錫膏的設(shè)備有：全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷颱等。

錫膏在印刷過(guò)程中，由於颳刀的推力作用，其粘度和流變性會(huì)髮生變化，當(dāng)?shù)竭_(dá)鋼網(wǎng)開(kāi)孔位置時(shí)，其粘度會(huì)降低，通過(guò)網(wǎng)孔的滲漏作用順利沉降到PCB焊盤(pán)上，此時(shí)錫膏會(huì)有輕微的塌落和漫流，隨後粘度在淬變劑作用下會(huì)迅速迴陞，併形成與網(wǎng)孔對(duì)應(yīng)的形狀，從而得到良好的印刷效果。

下圖爲(wèi)錫膏印刷示意圖：

第二步：元件貼裝

本工序是用貼片機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好錫膏或貼片膠的PCB錶麵相對(duì)應(yīng)的位置。

人工手動(dòng)貼裝主要工具有：真空吸筆、鑷子、IC吸放對(duì)準(zhǔn)器、放大鏡等。

第三步：迴流焊接

由於迴流焊接工藝有“再流動(dòng)”及“自定位”等特點(diǎn)，使迴流焊接工藝對(duì)貼裝精度要求相對(duì)比較寬鬆，比較容易實(shí)現(xiàn)焊接的高度自動(dòng)化與高速度。衕時(shí)也正因爲(wèi)再流動(dòng)及自動(dòng)定位效應(yīng)的特點(diǎn)，迴流焊接工藝對(duì)鋼網(wǎng)網(wǎng)孔設(shè)計(jì)、焊盤(pán)設(shè)計(jì)、元器件標(biāo)準(zhǔn)化、元器件端頭與印製闆質(zhì)量以及工藝蔘數(shù)的設(shè)置有更嚴(yán)格的要求 。

迴流焊接作爲(wèi)SMT生産中的關(guān)鍵工序，閤理的溫度麴線設(shè)置是保證迴流焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。不恰當(dāng)?shù)臏囟若鹁€會(huì)使PCB闆齣現(xiàn)焊接不全、虛焊、立碑、空洞等焊接缺陷，影響産品質(zhì)量。

圖上所示錫膏迴焊影響其錫性與焊點(diǎn)強(qiáng)度方麵的因素很多，此處歸納爲(wèi)五大方曏，根據(jù)多年現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)可知，以錫膏與印刷及迴焊麴線（Profile）等三項(xiàng)佔(zhàn)焊接品質(zhì)之比重高達(dá)七八成以上。

近幾年，隨著電子終端産品特彆是智能手機(jī)、智能手錶等便攜式産品的小型化，高集成化，以及原材料成本的增加，貼片陶瓷電容器一直在往小尺寸方曏髮展。

在智能手機(jī)市場(chǎng)，主流的MLCC尺寸已經(jīng)過(guò)渡到0201（0.6×0.3mm）尺寸，01005(0.4*0.2mm)尺寸，甚至更小尺寸的008004(0.2*0.1mm)也在少數(shù)産商內(nèi)部作評(píng)估，在其生産過(guò)程中，錫膏印刷對(duì)於整箇生産過(guò)程的影響和作用越來(lái)越受到工程師們的重視。

在SMT行業(yè)中企業(yè)也都廣泛認(rèn)衕要穫得的好的焊接，質(zhì)量上長(zhǎng)期可靠的産品，首先要重視的就是焊膏的印刷。

生産中不但要掌握和運(yùn)用SMT錫膏印刷技術(shù)，併且要求能分析其中産生問(wèn)題的原因，併將改進(jìn)措施運(yùn)用迴生産實(shí)踐中。

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)及常見(jiàn)不良有：少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB闆髒等，錫膏印刷厚度爲(wèi)鋼網(wǎng)厚度的-0.02mm～+0.04mm；

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)蔘數(shù)

1，CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無(wú)偏移；
2.錫膏量，厚度符閤要求；
3.錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂；
4.錫膏覆蓋焊盤(pán)90%以上。

2，CHIP元件印刷允許

1.鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤(pán)；
2.錫膏量均勻；
3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)
4.印刷偏移量少於15%

3，CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.
2.兩點(diǎn)錫膏量不均.
3.錫膏印刷偏移超過(guò)15%焊盤(pán)

4，SOT 元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無(wú)偏移；
2.錫膏完全覆蓋焊盤(pán)；
3.三點(diǎn)錫膏均勻；
4.錫膏厚度滿足測(cè)試要求。

5，SOT 元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳；
2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤(pán)；
3.印刷偏移量少於15%；
4.錫膏厚度符閤規(guī)格要求

6，SOT 元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤(pán)；
2.有嚴(yán)重缺錫

7，二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.錫膏印刷成形佳；
2. 錫膏印刷無(wú)偏移；
3.錫膏厚度測(cè)試符閤要求；

8，二極管、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足；
2。錫膏覆蓋焊盤(pán)有85%以上；
3.錫膏成形佳；
4.印刷偏移量少於15%。

9，二極管、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤(pán)15%以上錫膏未完全覆蓋；
2. 錫膏偏移超過(guò)15%焊盤(pán)

10， 焊盤(pán)間距=1.25-

0.7MM 錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn) 1.各錫膏100%覆蓋各焊盤(pán)；
2.錫膏量均勻，厚度在測(cè)試範(fàn)圍內(nèi)；
3.錫膏成型佳，無(wú)缺錫、崩塌；
4.無(wú)偏移現(xiàn)象。

11 焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無(wú)崩塌、無(wú)橋接；
2.有偏移，但未超過(guò)15%焊盤(pán)；
3.錫膏厚度測(cè)試閤乎要求；
4.爐後焊接無(wú)缺陷。

12，焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷拒收

1.錫膏超過(guò)15%未覆蓋焊盤(pán)；
2.偏移超過(guò)15%；
3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤(pán)，爐後易造成短路；
4.錫膏印刷形成橋連。

13，焊盤(pán)間距=0.65MM 錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤(pán)錫膏印刷均100%覆蓋焊盤(pán)上；
2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌、無(wú)偏移、無(wú)橋接現(xiàn)象；
3.錫膏厚度符閤要求。

14，焊盤(pán)間距=0.65MM 錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳，無(wú)橋接、無(wú)崩塌現(xiàn)象；
2.錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)；
3.各點(diǎn)錫膏偏移量小於10%焊盤(pán)。
4.爐後焊接無(wú)缺陷。

15，焊盤(pán)間距=0.65MM 錫膏印刷拒收

1.錫膏超過(guò)10%未覆蓋焊盤(pán)；
2.偏移超過(guò)10%；
3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤(pán)，爐後易造成短路；

16，焊盤(pán)間距≤0.5MM 錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤(pán)錫膏印刷均100%覆蓋焊盤(pán)上；
2. 錫膏成形佳,無(wú)崩塌現(xiàn)象；
3.錫膏厚度符閤要求

17，焊盤(pán)間距≤0.5MM 錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)；
2.各點(diǎn)錫膏無(wú)偏移、無(wú)橋接、無(wú)崩塌；
3.爐後無(wú)少錫 假焊現(xiàn)象。

18，焊盤(pán)間距≤0.5MM 錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂；
2.錫膏塌陷、橋接；
3.錫膏覆蓋明顯不足。

錫膏印刷缺陷改善措施

錫膏印刷

錫膏印刷工位主要有以下缺陷：

錫膏不足， 錫膏過(guò)多， 錫膏橋接，錫膏粘颳刀

錫膏不足

錫膏過(guò)多

 錫膏粘颳刀

錫膏印刷時(shí)需註意的技能關(guān)鍵如下:

1. 印刷前鬚查看颳刀、鋼網(wǎng)等用具。 保證潔淨(jìng)，沒(méi)塵埃及雜物避免錫膏受汙染及影響落錫性；颳刀口要平直，沒(méi)缺口。鋼網(wǎng)應(yīng)平直，無(wú)明顯變形。開(kāi)口槽邊際上不行有殘留的錫漿硬塊或其他雜物;

2. 應(yīng)有夾具或真空設(shè)備固定底闆，避免在印刷過(guò)程式中PCB髮作偏移，而且可進(jìn)步印刷後鋼網(wǎng)的彆離作用;

3. 將鋼網(wǎng)與PCB之間的方位調(diào)整到越符閤越好（空地大會(huì)引至漏錫，水平方曏錯(cuò)位會(huì)導(dǎo)緻錫膏印刷到焊盤(pán)外） ;

4. 剛開(kāi)始印刷時(shí)所加到鋼網(wǎng)上的錫膏要適量，一般A5標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)加200g左右,B5標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)加300g左右、A4 標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)加400g左右;

5. 跟著印刷作業(yè)的連續(xù)，鋼網(wǎng)上的錫膏量會(huì)逐漸削減，到恰當(dāng)時(shí)分應(yīng)增加適量的新鮮錫膏。

焊錫膏是SMT製程中極爲(wèi)重要的一環(huán)，牠將直接影響整箇SMT製程的能力，據(jù)悉，由錫膏産生的缺陷佔(zhàn)SMT中缺陷的60％--70％。而目前市麵上的錫膏産品，其使用與管理卻頗爲(wèi)複雜。

存放時(shí)，要求環(huán)境溫度約爲(wèi)2-10℃，溫度過(guò)高，焊劑與閤金焊料粉起化學(xué)反應(yīng)，使粘度上陞影響其印刷性；溫度過(guò)低（低於零度），焊劑中的鬆香會(huì)産生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形狀?lèi)夯诮鈨錾蠒?huì)危及錫膏的流變特性。而在使用前，還需經(jīng)過(guò)"迴溫"工序，若迴溫時(shí)間不足，錫膏與室溫溫差大會(huì)形成凝露，造成錫珠及焊錫不均勻等不良；另外溫度過(guò)低將會(huì)影響錫膏的流動(dòng)性，從而造成印刷不良。不論是保存不當(dāng)，還是迴溫不當(dāng)，都大大增加瞭SMT生産過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)。因此，如何解決以上問(wèn)題對(duì)提陞産品良率，降低生産成本顯得尤爲(wèi)重要。

近年來(lái)，電子廠開(kāi)始導(dǎo)入用來(lái)控製錫膏印刷機(jī)內(nèi)部環(huán)境溫濕度的恆溫恆濕設(shè)備，牠以爲(wèi)SMT錫膏印刷機(jī)提供運(yùn)行條件爲(wèi)目的，全麵提陞瞭SMT製造過(guò)程中的印刷品質(zhì)。

在錫膏印刷過(guò)程中，爲(wèi)什麼要使用恆溫恆濕機(jī)？

1、溫度對(duì)錫膏的影響。實(shí)驗(yàn)證明，溫度陞高，錫膏的黏度會(huì)變低。

2、黏度變低會(huì)造成以下不良：

A、黏度降低會(huì)造成積壓擴(kuò)散，印刷時(shí)錫膏往旁邊擴(kuò)散而橋接；

B、黏度變低會(huì)造成坍塌，印齣錫膏塊因保持力不夠，坍塌而橋接，這箇現(xiàn)象一般會(huì)髮生在印刷過(guò)程後（泥石流）；

C、黏度變低會(huì)造殘缺、脫模不良、塞孔、成型差。

由此可見(jiàn)，溫度對(duì)濕膏黏度的影響很大，直接影響到産品的核心品質(zhì)，因此在印刷過(guò)程中控製好印刷機(jī)內(nèi)部工作溫度是非常重要的。

錫膏印刷能力評(píng)估（Printability）

   是指對(duì)密距（Fine Pitch）多墊區(qū)（例如QFP之連墊），或直徑很小的圓墊等連續(xù)印刷多次，希望仍不緻造成黏度值或抗垂流性的改變，甚至放置10小時(shí)仍未髮生坍塌的情形。此種特性對(duì)於連續(xù)施工頗爲(wèi)重要，對(duì)現(xiàn)場(chǎng)而言此檢驗(yàn)方法也併不睏難，美式規(guī)範(fàn)中亦未列入此項(xiàng)，日繫規(guī)範(fàn)可蔘考JIS-Z-3284附件5。下二圖卽爲(wèi)首印樣與第30次印樣的比較。

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