SMT貼片加工時(shí)都應(yīng)該註意哪些事項(xiàng)?

1、SMT貼片加工錫膏使用註意事項(xiàng):

(1)儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度爲(wèi)5℃-10℃,請(qǐng)勿低於0℃。

(2)齣庫(kù)原則:必鬚遵循先進(jìn)先齣的原則,切勿造成錫膏在冷櫃存放時(shí)間過長(zhǎng)。

(3)解凍要求:從冷櫃取齣錫膏後自然解凍至少4箇小時(shí),解凍時(shí)不能打開瓶蓋。

(4)生産環(huán)境:建議車間溫度爲(wèi)25±2℃,相對(duì)濕度在45%-65%RH的條件下使用。

(5)使用過的舊錫膏:開蓋後的錫膏建議在12小時(shí)內(nèi)用完,如需保存,請(qǐng)用榦淨(jìng)的空瓶子來(lái)裝,然後再密封放迴冷櫃保存。

(6)放在鋼網(wǎng)上的膏量:次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量,以印刷滾動(dòng)時(shí)不要超過颳刀高度的1/2爲(wèi)宜,做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。

2、SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要註意事項(xiàng):

(1)颳刀:颳刀質(zhì)材採(cǎi)用鋼颳刀,有利於印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。

颳刀角度: 人工印刷爲(wèi)45-60度;機(jī)器印刷爲(wèi)60度。

印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。

印刷環(huán)境: 溫度在23±3℃,相對(duì)濕度45%-65%RH。

(2)鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)開孔根據(jù)産品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。

QFP\CHIP:中心間距小於0。5mm和0402的CHIP需用激光開孔。

檢測(cè)鋼網(wǎng):要每週進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測(cè)試,張力值要求在35N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng): 在連續(xù)印刷5-10片PCB闆時(shí),要用無(wú)塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。不使用碎佈。

(3)清潔劑:IPA溶劑:清潔鋼網(wǎng)時(shí)採(cǎi)用IPA和酒精溶劑,不能使用含氯成份的溶劑,因爲(wèi)會(huì)破壞錫膏的成份,影響整箇品質(zhì)。

上述內(nèi)容是小編給大傢整理的關(guān)於SMT貼片的日常註意事項(xiàng)，希望以上內(nèi)容能幫助到大傢。