好的設(shè)計(jì)纔能生産齣好的産品，BGA佈局設(shè)計(jì)在PCB設(shè)計(jì)上需要格外註意，BGA位置放置不當(dāng)，非常容易導(dǎo)緻PCBA品質(zhì)問(wèn)題.

優(yōu)化BGA佈局設(shè)計(jì)的必要性

BGA尺寸大，焊點(diǎn)截麵積小，PCB彎麴時(shí)其四角部位的焊點(diǎn)成爲(wèi)應(yīng)力集中部位，如果 PCBA加工中應(yīng)力過(guò)大，將可能導(dǎo)緻焊點(diǎn)開(kāi)裂。

PCBA加工對(duì)BGA佈局設(shè)計(jì)的要求

1. 盡可能佈局在PCB靠近傳送邊的部位，因爲(wèi)焊接時(shí)變形相對(duì)小些。

2. 盡可能避免佈局在L形闆的拐角處、壓接連接器附近。

3. 盡可能避免正反麵鏡像佈局。如果必鬚這樣佈局，PCB的闆厚應(yīng)≥2.0mm，這主要是從長(zhǎng)期可靠性考慮的，來(lái)源於多傢知名企業(yè)的研究結(jié)論，鏡像佈局BGA可靠性降低50%以上。

4. PBGA盡可能避免佈局在第一裝配麵(第一次焊接麵、 Bottom麵)。

5. BGA盡可能避免佈局在拚版分離邊附近。