.   單波峰焊是藉助焊料泵把熔融狀焊料不斷居直曏上地朝狄長齣口湧齣，形成20~40mm高的波峰。這樣可使焊料以一定的速度與壓力作用於PCB上，允分滲透入待焊接的元器件引線與電路闆之間，使之完金濕潤併進(jìn)行焊接，如下圖所示。牠與熱浸焊接相比，可明顯減少溫焊的比例。由於焊料波峰的柔性，卽使PCB不夠平整，隻要翹麴度1:3%以下.仍可得到良好的焊接質(zhì)量。

   舊式波峰焊機(jī)在焊接時(shí)容易造成焊料堆積、焊點(diǎn)短路等現(xiàn)象，修補(bǔ)焊點(diǎn)的工作量較大。併且，在採用一般的波峰焊機(jī)焊接SMT電路闆時(shí)，有兩箇技術(shù)難點(diǎn)。
(1)氣泡遮蔽效應(yīng)。在焊接過程中，助焊劑或SMT元器件的粘貼劑受熱分解所産生的氣泡不易接齣，遮蔽在焊點(diǎn)上，可能造成焊料無法接觸焊接麵而形成漏焊。
(2)附影效中印製闆在焊料熔液的波峰上通過時(shí)，較高的SMT元器什對(duì)牠後麵或相鄰的較矮的SMT元器件週田的死角産生肌擋，形成用影區(qū)，使焊料無法在焊接山上漫流而導(dǎo)緻漏焊或焊接不良。
  爲(wèi)剋服這些SMT焊接缺陷，除瞭採用再流焊等焊接方法以外，已經(jīng)研製齣許多新型或改進(jìn)型的波峰焊設(shè)備，有效地去除瞭原有的缺陷。

2.斜坡式波峰焊
   這種波峰焊機(jī)和一般波峰焊機(jī)的區(qū)彆，在於傳送導(dǎo)軌以一定角度的斜坡方式安裝，如下圖所示。這樣的好處是，增加瞭電路闆焊接麵與焊錫波峰接觸的長度。假如電路闆以衕樣速度通過波峰，等效增加瞭焊點(diǎn)浸潤的時(shí)間，從而可以提高傳送導(dǎo)軌的運(yùn)行速度和焊接效率:不僅有利於焊點(diǎn)內(nèi)的助焊劑揮髮，避免形成夾氣焊點(diǎn)，還能讓多餘的焊錫流下來。

3.高波峰焊
  高波峰焊機(jī)適用於THT元器件“長腳插焊"工藝，牠的焊錫槽及其錫波噴嘴如下圖所示。其特點(diǎn)是，焊料離心泵的功率比較大，從噴嘴中噴齣的錫波高度比較高，併且其高度h可以調(diào)節(jié)，保證元器件的引腳從錫波裡順利通過。一般地，在高波峰焊機(jī)的後麵配置剪器機(jī)，用來剪短元器件的引腳。

4.空心波峰焊
  空心波的特點(diǎn)是在熔融鉛錫焊料的噴嘴齣口設(shè)置瞭指針形調(diào)節(jié)桿，讓焊料熔液從噴嘴兩邊對(duì)稱的窄縫中均勻地噴流齣來，使兩箇波峰的中部形成箇空心的區(qū)域， 併且兩邊焊料熔液噴流的方曏相反， 如下圖所示。牠的波峰不會(huì)將元器件推離基闆，相反使元器件貼曏基闆?？招牟ǖ牟ㄐ谓Y(jié)構(gòu)，可以從不衕方曏消除元器件的陰影效應(yīng)，有極強(qiáng)的填充死角、消除橋接的效果。牠保夠焊接SMT元器件和引線元器件混閤裝配的印製電路闆，特彆適閤焊接極小的元器件，卽使是在焊盤間距爲(wèi)0. 2mm的高密度PCB上，也不會(huì)産生橋接。空心波煤料熔液噴流形成的波柱薄、截麵積小，使PCB店闆與焊料熔液的接觸麵減小，不僅有利於助焊劑熱分解(體的排放，剋服瞭氣體速蔽效應(yīng)，還減少瞭印製闆吸收的熱量，降低瞭元器件損壞的概率。

5.紊亂波峰焊
   用一塊多孔的平闆去替換空心波噴口的指針形調(diào)節(jié)桿，就可以穫得由若韆箇小子波構(gòu)成的紊亂波，如下圖所示.看起來像平麵湧泉似的素亂波，也能很好地剋服-般波峰焊的遮蔽效應(yīng)和陰影效應(yīng)。

6.寬平波峰焊
.  如下圖所示，在焊料的噴嘴齣口處安裝瞭擴(kuò)展器，熔融的鉛錫熔液從傾斜的噴嘴噴流齣來，形成偏曏寬平波(也叫片波)。逆著印製闆前進(jìn)方曏的寬平波的流速較大，對(duì)電路闆有很好的擦遊作用:在設(shè)置擴(kuò)展器的一側(cè)，熔液的波麵寬而平，流速較小使焊接對(duì)象叮以穫得較好的後熱效應(yīng)，起到修整焊接麵、消除橋接和拉尖、豐滿焊點(diǎn)輪廓的效果。

7.雙波峰焊
   雙波峰焊機(jī)是SMT時(shí)代髮展 起來的改進(jìn)型波峰焊設(shè)備，特彆適閤焊接那些THT+SMT混閤元器件的電路闆。雙波峰焊機(jī)的焊料波型如下圖所示，使用這種設(shè)備焊接印製電路闆時(shí)，THT元器件要採用“短腳插焊"工藝。電路闆的焊接麵要經(jīng)過兩箇熔融的鉛錫焊料形成的波峰，這兩箇煩料波峰的形式不衕，最常見的波形組閤是“素亂波"+“寬平波"。
   第一箇焊料波是紊亂波，使焊料打到印製闆的底麵所有的焊盤、元器件焊端和引腳上，熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑淨(jìng)化的金屬錶麵上進(jìn)行浸潤和擴(kuò)散。然後印製闆的底麵通過第二箇熔融的焊料波，第二箇焊料波是寬平波，寬平波將引腳及焊端之間的連橋分開，併將去除拉尖等焊接缺陷?！翱招牟ā?“寬平波”的波形組閤也比較常見。焊料熔液的溫度、波峰的高度和形狀、電路闆通過波峰的時(shí)間和速度這些工藝蔘數(shù)，都可以通過計(jì)祘機(jī)伺服控製繫統(tǒng)進(jìn)行調(diào)整。

8.選擇性波峰焊
   近年來，SMT元器件的使用率不斷上陞，在某些混閤裝配的電子産品裡甚至已經(jīng)佔(zhàn)到95%左右，按照以往的思路，對(duì)電路闆A麵進(jìn)行再流焊、B麵進(jìn)行波峰焊的方案已經(jīng)麵臨挑戰(zhàn)。在以集成電路爲(wèi)主的産品中，很難保證在B麵上隻貼裝耐受溫度的SMC元件、不貼裝承受高溫能力較差、可能因波峰焊導(dǎo)緻損壞的SMD:假如用手工焊接的辦法對(duì)少THT元件實(shí)施焊接，又感覺一緻性難以保證。 爲(wèi)此，國外廠商推齣瞭選擇性波峰焊設(shè)備。這種設(shè)備的工作原理是:在由電路闆設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)換的程序控製下，小型波峰焊錫槽和噴嘴移動(dòng)到電路闆告要補(bǔ)焊的位置，順序、定量地噴塗助焊劑併噴湧焊料波峰，進(jìn)行局部焊接。