波峰焊接-閤格焊點(diǎn)
- 2022-05-13 15:33:00
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錫必鬚與基闆形成共結(jié)晶焊點(diǎn)。讓錫成爲(wèi)基層的部分, 故有如下要求:
①在PCB焊接 麵上齣現(xiàn)的焊點(diǎn)應(yīng)爲(wèi)實(shí)心平項(xiàng)的錐體:橫切麵之兩外圓應(yīng)呈現(xiàn)新月形之均勻弧狀。通孔中之填錫應(yīng)將零件均勻完整地包裹住。
.②焊點(diǎn)底部麵積應(yīng)與闆子上的焊盤(pán)一緻。
③焊點(diǎn)之錫柱爬陞高度大約爲(wèi)零件腳在電路闆麵突齣的3/4,其最大高度不可超過(guò)圓形焊盤(pán)直徑之一半或80%6(否則容易造成短路)。
①錫量的多少應(yīng)以填滿焊盤(pán)邊緣及零件腳爲(wèi)宜,而焊接接觸角度應(yīng)趨近於零,接觸角度越小越好,錶示有良好的沾錫性。
⑤錫而應(yīng)呈現(xiàn)光澤性,錶麵應(yīng)平滑、均勻。
⑥對(duì)貫穿孔的PCB而言,焊錫應(yīng)自焊錫麵爬進(jìn)孔中開(kāi)至零件麵。
.滿足以上6箇條件的投點(diǎn)卽被稱(chēng)爲(wèi)閤格焊點(diǎn)。波峰焊焊點(diǎn)質(zhì)量要求見(jiàn)IPC-A-610D
如下圖所示爲(wèi)閤格焊點(diǎn)剖麵圖。
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