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SMT-絲網(wǎng)印刷概論及相關(guān)內(nèi)容

2022-07-07 11:12:00
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摘要:絲網(wǎng)印刷概論及相關(guān)內(nèi)容

絲網(wǎng)印刷概論


絲網(wǎng)印刷是在貼裝 SMC元件以前進行的。 

印刷原理如下: 

  颳刀移動使焊膏或膠進入鋼網(wǎng)上開孔處的印刷電路闆的焊盤上。焊膏或膠的厚度等於鋼網(wǎng)厚度。 

 印刷質(zhì)量的保證依賴於: 

★機器配置(颳刀的速度和壓力、與鋼網(wǎng)接觸的間距); 

★鋼網(wǎng)的質(zhì)量(平整度、開孔麵); 

★錫膏的質(zhì)量(黏度、觸變性、錫膏顆粒); 

★恆定的環(huán)境(溫度、濕度、使用時間); 

★ 颳刀的形狀與材料。 

   此外,設(shè)備的運行狀況也是影響印刷品質(zhì)的直接原因,包括設(shè)備的保養(yǎng)和對設(shè)備的操作規(guī)範,所以對設(shè)備我們要製定保養(yǎng)計劃和正確的操作規(guī)範。


印刷過程的相關(guān)內(nèi)容 

1、目的 

該部分的目的是確定控製産品印刷質(zhì)量的手段。 

★印刷在不衕類型元器件上的焊錫的質(zhì)量。 

★印刷在不衕類型元器件上的膠的質(zhì)量。 

2、蔘數(shù) 

這些操作的目的是確定最佳印刷效果的蔘數(shù)設(shè)置。 

★印刷速度 

★颳刀接觸網(wǎng)闆的壓力 

★鋼闆與PCB闆間的間距 

★脫膜時間

脫膜 速度

  印刷完成後所有的樣闆上所有的焊盤要用10倍的放大鏡進行檢查。每一次試驗隻修改一箇蔘數(shù)以便確認蔘數(shù)對印刷效果的影響和作用。這些試驗必鬚在恆定的濕度和溫度下進行。 

外觀檢查標準: 

★颳刀颳過後焊膏在錶麵沒有殘留。 

★前後颳刀的壓力可能是不衕的 

在實際應(yīng)用中壓力與颳刀的寬度有關(guān):10cm的颳刀推薦使用25N到30N的壓力。