錫膏厚度檢測

一、概述及目的

是在裸闆（未貼元件的電路闆）印刷完錫膏後進(jìn)行的，是利用錫膏厚度測試儀來檢查錫膏印刷的質(zhì)量是否符閤生産要求。

二、檢查的標(biāo)準(zhǔn)及頻率

1標(biāo)準(zhǔn)

沒有塌陷、漏印、連錫、邊緣有毛刺等；錫膏厚度的具體要求爲(wèi)：網(wǎng)闆厚度 ±20um。

2頻率

在每次開線生産、切換機(jī)種時的第一塊電路闆及齣現(xiàn)批次性不良時進(jìn)行測試，每次測試時必鬚要有相應(yīng)的記録，記録中應(yīng)明確以下內(nèi)容：

1. 時間

2. 産品名稱

3. 生産任務(wù)單號

4. 測試的位置

5. 測試結(jié)果

三、檢查高度的位置

電路闆在錫膏印刷完成後進(jìn)行錫膏厚度檢測，檢測的位置點至少要 4箇或4箇以上，4箇檢測點中鬚包括：BGA、QFP及排阻（若有的電路闆上沒有上述元件，就檢測其牠間距細(xì)的元件）；