1 吸嘴  

當(dāng)設(shè)備貼裝元器件時(shí)，會(huì)根據(jù)程序中的命令自動(dòng)變換吸嘴。吸嘴是在貼裝過(guò)程中用來(lái)吸取、定位、貼裝元器件的；吸嘴的尺寸要與元器件的尺寸相匹配。

依照下麵的標(biāo)準(zhǔn)選擇吸嘴：

★元件的外形尺寸

★元件的重量

★元件上錶麵的形狀

2 産品的可追遡性

所有電路闆的生産都必鬚具有可追遡性，電路闆的生産要具備以下幾點(diǎn)：

     ★每批次要製造的電路闆的産品流轉(zhuǎn)單上要明確這批闆子的起始序列號(hào)；在流轉(zhuǎn)單上註明生産時(shí)間。

     ★序列號(hào)按闆子的數(shù)量依次增加

     ★電路闆首件生産前要先核對(duì)物料，對(duì)無(wú)絲印的元件要在上料錶上留樣封存；

      元器件的封裝與貼片機(jī)的供料器相一緻：要根據(jù)元件的外形尺寸和包裝類型選擇相應(yīng)的供料器和正確的供料器步進(jìn)；元件的包裝方式如下：   

★編帶包裝內(nèi)盛放小尺寸元器件(電阻、電容、二極管等等)

★中等尺寸、大尺寸元件(集成電路等)盛放在託盤或料管內(nèi)

3. 包裝類型  

有 3種包裝類型：

★編袋包裝

★管狀包裝

★託盤包裝（託盤是用來(lái)保護(hù)QFP等元件）

4.頂針擺放  

擺放頂針的目的是爲(wèi)瞭 PCBA在貼裝過(guò)程中保持平穩(wěn)（不會(huì)因爲(wèi)貼裝而使闆子震動(dòng)），保證貼裝質(zhì)量；

頂針擺放遵守以下原則 :  

★頂針擺放在PCB闆下麵，PCB闆的一麵已經(jīng)貼裝完成的要註意頂針不能碰到已貼裝好的元件；

★擺放在PCB闆的四週和中心位置（保持整箇PCB闆受力均勻）

★擺放在電路闆腳間距小、BGA和元件密集的下麵位置  

在機(jī)種生産前，首先要檢查頂針擺放的位置，特彆是在反麵已貼裝好元件的電路闆，一定要確認(rèn)到位，以防頂針在生産時(shí)頂?shù)皆?。?/span>

5 貼裝設(shè)置  

     元器件按照機(jī)器程序提供的坐標(biāo)依次貼裝在 PCB闆規(guī)定的位置上；

所有的 PCB闆都有2或3箇蔘考點(diǎn)（也是就“Mark”點(diǎn)，通常都在對(duì)角位置），通常是圓形的；一般位於PCB闆的角邊位置。

蔘考點(diǎn)是用來(lái)確認(rèn)坐標(biāo)的基準(zhǔn)點(diǎn)，也是設(shè)備對(duì) PCB定位的蔘考。

6 檢查

首先是確認(rèn) BOM，再根據(jù)BOM核對(duì)機(jī)颱程序，OK後對(duì)物料進(jìn)行檢查核對(duì)：

在生産前，要仔細(xì)認(rèn)真的核對(duì)所有物料，上料錶、實(shí)際物料、對(duì)應(yīng)的程序物料信息三者必鬚一緻，換料也必鬚確認(rèn)，正常生産中每 3箇小時(shí)核對(duì)一次物料併做好記録，

  在對(duì)料和換料掃描時(shí)需輸入物料的數(shù)量和預(yù)報(bào)警的數(shù)量，確保在生産過(guò)程中設(shè)備不會(huì)因換料而影響生産效率。

對(duì)設(shè)備的確認(rèn)：

對(duì)設(shè)備的檢查主要是確保設(shè)備的安全運(yùn)行，在生産前，檢查設(shè)備內(nèi)部有無(wú)與機(jī)器無(wú)關(guān)的雜物（剪刀、工具等）；爲(wèi)瞭設(shè)備的貼裝精度，要對(duì)設(shè)備定期保養(yǎng)併在設(shè)備點(diǎn)檢保養(yǎng)繫統(tǒng)軟件中確認(rèn)點(diǎn)檢。

在連續(xù)生産以前爲(wèi)瞭確保貼裝位置準(zhǔn)確，必需檢查首闆上麵所有元器件的貼裝精度、角度；

6.1 貼片後檢查確認(rèn) 

檢查使用當(dāng)前普遍使用的設(shè)備 : 放大鏡

外觀檢查，必要時(shí)使用10倍放大鏡或閤適的放大鏡  

檢查標(biāo)準(zhǔn)是：不少件，角度正確，物料正確，無(wú)偏移， QFP管腳的貼裝精度、管腳是否變形。