1.  用語定義

1.1 濕敏元件： Moisture-Sensitive Device ，簡稱 MSD ，對(duì)濕度敏感的電子元器件，在生産過程中需控製其環(huán)境溫濕度。在濕敏元器件的包裝上，一般有如下圖 1 標(biāo)記或有特彆註明爲(wèi)濕敏元器件：

1.2 防潮真空包裝袋： Moisture Barrier Bag ，簡稱 MBB ，一種限製水蒸汽的傳輸，併用於包裝濕敏元器件的袋子， 該袋衕時(shí)要考慮 ESD 保護(hù)功能。

1.3 濕度敏感等級(jí)： Moisture Sensitive Level ，簡稱 MSL ，是濕敏元器件對(duì)濕度敏感的分級(jí)，分爲(wèi) 1 、 2 、 2a 、 3 、 4 、 5 、 5a 、 6 八箇等級(jí)，一般在防潮真空包裝袋外的標(biāo)籤上有説明。

1.4濕度顯示卡： Humidity Indicator Card ，簡稱 HIC，一張印有對(duì)濕度敏感的化學(xué)材料的卡片。當(dāng)環(huán)境濕度髮生變化時(shí)，印在卡片上的化學(xué)材料的顔色也相應(yīng)改變，一般由藍(lán)色（榦燥時(shí)）變爲(wèi)粉紅色（潮濕時(shí)），用於顯示濕度是否超標(biāo)。

1.5 暴露時(shí)間： Floor  Life ，卽在≤ 30 ℃ /60%RH 的環(huán)境條件下，濕敏元器件從真空防潮袋、榦燥箱或烘烤箱等取齣後，到焊接工藝所允許的時(shí)間，卽最大暴露時(shí)間。

1.6保存期限：Shelf  Life，卽在防靜電真空包裝袋（MBB）內(nèi)濕度不超標(biāo)的情況下，濕敏元件在防靜電真空包裝袋內(nèi)所能存放的最短時(shí)間。

2.  蔘考文件

4.1 IPC/JEDEC J-STD-033C CN   聯(lián)閤?業(yè)標(biāo)準(zhǔn)： 《 潮濕 /再流焊敏感錶麵貼裝器件的操作、包裝、運(yùn)輸及使用。

4.2  IPC/JEDEC J-STD-020D.1 CN聯(lián)閤? 業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：《非氣密錶麵貼裝器件潮濕 /再流焊敏感度分級(jí)》。