一、 産業(yè)格局

中國(guó)SMT/MES産業(yè)主要集中在東部 沿海地區(qū)，其 中 廣東、 福建、浙江 、上海、江蘇、山東、天 津、北京以及遼寧等省市 SMTSMT/MES的總量佔(zhàn)全國(guó)80%以上。按地區(qū)分，以珠三角及週邊地區(qū)最強(qiáng)，長(zhǎng)三角地區(qū)次之，環(huán)渤海地區(qū)第三。環(huán)渤海地區(qū)SMT/MES總量雖與珠三角和 長(zhǎng)三角相比有較大差距，但增長(zhǎng)潛力巨大，髮展勢(shì)頭更強(qiáng)。國(guó) 傢有關(guān)部門公佈，位於天津的濱海新區(qū)繼深圳、上海浦東之後將成爲(wèi)我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的第三極。不久的將來，我國(guó)SMT/MES産業(yè)必然形成珠三角、長(zhǎng)三角、 環(huán)渤海地區(qū)三足鼎立之勢(shì)。 中國(guó)SMT/MES産業(yè)之所以齣現(xiàn)如此大好形勢(shì)，主要是中國(guó)政府有關(guān)部門 高度重視電子信息産品製造業(yè)的髮展，製定瞭良好的髮展政策、引進(jìn)政策。世界電子信息産品製 造業(yè)髮達(dá)的國(guó)傢和地區(qū)如美、日、韓、歐洲和我國(guó) 颱灣地區(qū)，把電子製造業(yè)往中國(guó)內(nèi)地轉(zhuǎn)移是其 重要因素。

二、 技術(shù)介紹

1. 複雜技術(shù)

隻需重視 一下如今在各地舉行的五花八門的專業(yè)會(huì)議的主題，咱們就不難知道電子産物中選用瞭哪些最新技能。CSP、 0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以説是近來許多公 司在PCB製造及SMT加工上值得炫耀的先進(jìn)技能。 比如説，怎麼處置在CSP和0201拚裝中常見 的超小開孔(250um)難 題，就是焊膏印刷曾經(jīng)從未有過的根本物理難題。闆級(jí)光電子拚裝，作爲(wèi)通訊和網(wǎng)絡(luò)技能中髮展起來 的一大範(fàn)疇，其工藝非常精密。典型封裝貴 重而易損壞，特彆是在器材引線成形之後。這些雜亂技能的描繪輔導(dǎo)準(zhǔn)則也與通常SMT工藝有很大區(qū)彆，因爲(wèi)在保證拚裝生産率和産物牢靠性方麵，闆 描繪扮演著更爲(wèi)重要的角色;例如，對(duì)CSP焊接互連來説，隻是經(jīng) 過改動(dòng)闆鍵閤盤尺度，就能有明顯進(jìn)步的可靠性。

2. CSP使用

如今大傢常見的一種關(guān)鍵技能是CSP。CSP技能的魅力在於牠具有許多長(zhǎng)處，如減小封裝尺度、添加針數(shù)、功用∕功能增強(qiáng)以及封裝的可返工性等。CSP的高效長(zhǎng)處體如今:用於闆級(jí)拚裝時(shí)，可以跨齣細(xì)距離(細(xì)至0.075mm)週邊封裝的邊界，進(jìn)入較大距離(1，0.8，0.75，0.5，0.4mm)區(qū)域陣列佈局。

已有許多CSP器材在消費(fèi)類電信範(fàn)疇使用多年瞭，大傢遍及認(rèn)爲(wèi)牠們是SRAM與DRAM、中等針數(shù)ASIC、快閃存儲(chǔ)器和微處置器範(fàn)疇的低本錢解決方案。CSP可以有四種根本特徵方式:卽剛性基、柔性基、引線結(jié)構(gòu)基和晶片級(jí)規(guī)劃。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成爲(wèi)主流組件技能。

CSP拚裝工藝有一箇難題，就是焊接互連的鍵閤盤很小。通常0.5mm距離CSP的鍵閤盤尺度爲(wèi)0.250~0.275mm。如此小的尺度，經(jīng)過麵積比爲(wèi)0.6乃至更低的開口印刷焊膏是很艱難的。不過，選用精心描繪的工藝，可成功地進(jìn)行印刷。而毛病的髮作通常是因爲(wèi)模闆開口阻塞緻使的焊料缺乏。闆級(jí)牢靠性首要取決於封裝類型，而CSP器材平均能飽嚐-40~125℃的熱週期800~1200次，可以無需下填充。但是，若是選用下填充資料，大多數(shù)CSP的熱牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常與焊料疲憊開裂有關(guān)。

3. 無源元件的前進(jìn)
另一大新式範(fàn)疇是0201無源元件技能，因爲(wèi)減小闆尺度的市場(chǎng)需要，大傢對(duì)0201元件非常重視。自從1999年中期0201元件推齣，蜂窩電話製作商就把牠們與CSP一衕拚裝到電話中，印闆尺度由此至少減小一半。處置這類封裝適當(dāng)費(fèi)事，要削減工藝後缺點(diǎn)(如橋接和直立)的呈現(xiàn)，焊盤尺度最優(yōu)化和元件距離是要害。隻需描繪閤理，這些封裝可以緊貼著放置，距離可小至150mm。

另外，0201器材能貼放到BGA和較大的CSP下方。有0.8mm距離的14mm CSP組件下麵的0201的橫截麵圖。因爲(wèi)這些小型分立元件的尺度很小，拚裝設(shè)備廠傢已方案開髮更新的體繫與0201相兼容。

到2009年，實(shí)際量産的手機(jī)已經(jīng)採(cǎi)用01005(公製，英製爲(wèi)0402)的製程。到2013年，03015(公製)及以下的零件已經(jīng)進(jìn)入貼裝實(shí)驗(yàn)階段。

4. 通孔拚裝仍有生命力

光電子封裝正廣泛使用於高速數(shù)據(jù)傳送盛行的電信和網(wǎng)絡(luò)範(fàn)疇。通常闆級(jí)光電子器材是"蝴蝶形"模塊。這些器材的典型引線從封裝四邊伸齣併水平擴(kuò)大。其拚裝辦法與通孔元器材一樣，通常選用手藝工藝--引線經(jīng)引線成型壓力東西處置併刺進(jìn)印闆通路孔貫穿基闆。

處置這類器材的首要難題是，在引線成型工藝時(shí)刻可以髮作的引線損壞。因爲(wèi)這類封裝都很貴重，有必要當(dāng)心處置，防止引線被成型操作損壞或引線-器材體銜接口處模塊封裝開裂。歸根到底，把光電子元器材結(jié)閤到規(guī)範(fàn)SMT産物中的最佳解決方案是選用主動(dòng)設(shè)備，這樣從盤中取齣元器材，放在引線成型東西上，之後再把帶引線的器材從成型機(jī)上取齣，最終把模塊放在PCB上。鑒於這種挑選需求適當(dāng)大本錢的設(shè)備齣資，大多數(shù)公司還會(huì)持續(xù)挑選手藝拚裝工藝。

大尺度印闆(20×24″)在許多製作範(fàn)疇也很遍及。比如機(jī)頂盒和路由/開關(guān)印闆一類的産物都相當(dāng)雜亂，包含瞭本文評(píng)論的各種技能的混閤，舉例來説，在這一類PCB上，常?？梢砸姷酱笾?0mm2的大型陶瓷柵陣列(CCGA)和BGA器材。

這類器材的兩箇首要難題是大型散熱和熱緻使的翹麴效應(yīng)。這些元器材能起大散熱片的效果，緻使封裝外錶下非均勻的加熱，因爲(wèi)爐子的熱操控和加熱麴線操控，可以緻使器材中間鄰近不潮濕的焊接銜接。在處置時(shí)刻由熱緻使的器材和印闆的翹麴，會(huì)緻使如部件與施加到PCB上的焊膏彆離這樣的"不潮濕錶象"。因而，當(dāng)測(cè)繪這些印闆的加熱麴線時(shí)有必要當(dāng)心，以保證BGA/CCGA的外錶和整箇印闆的外錶得到均勻的加熱。