印度電子元件需求漲五倍,機(jī)遇在哪裡?
- 2024-07-10 08:32:00
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印度工業(yè)聯(lián)閤會(huì) (CII) 髮佈瞭一份關(guān)於“將印度髮展?fàn)?wèi)電子元件和子組件製造中心”的報(bào)告。該報(bào)告概述瞭將印度電子行業(yè)生態(tài)繫統(tǒng)從“ 依賴進(jìn)口的組裝主導(dǎo)型製造”轉(zhuǎn)變爲(wèi)“元件級(jí) 增值製造”所需的關(guān)鍵行動(dòng)。
印度對(duì)半導(dǎo)體、電容器、鋰離子電池和主闆等關(guān)鍵零部件繼續(xù)依賴進(jìn)口錶示擔(dān)憂。CII 敦促印度政府重視這些零部件的生産,併修改與生産掛鉤的激勵(lì)計(jì)劃,在未來八年內(nèi)提供 35-40% 的激勵(lì)。
根據(jù) CII 的報(bào)告,印度國內(nèi)對(duì)電子元件和組件的 需求預(yù)計(jì)將增長五倍,到 2030 年將達(dá)到 2400 億美元,以支持價(jià)值 5000 億美元的電子産品生産。截至 2023 年,電子元件和組件的市場(chǎng)需求爲(wèi) 455 億美元,以支持價(jià)值 1020 億美元的電子産品生産。
報(bào)告確定瞭電池(鋰離子)、攝像頭模塊、機(jī)械部件(外殼等)、顯示器和 PCB 等 5 類優(yōu)先組件/子組件,這些被列爲(wèi)印度的重中之重。牠們閤計(jì)佔(zhàn) 2022 年組件需求的 43%,預(yù)計(jì)到 2030 年將增長至 516 億美元。
這些組件要麼在印度産量不高,要麼嚴(yán)重依賴進(jìn)口。衕樣, PCBA 對(duì)印度來説是一箇潛力巨大的類彆,因爲(wèi)大部分需求都由進(jìn)口滿足。預(yù)計(jì)這一細(xì)分市場(chǎng)將增長 30%,到 2030 年將産生約 874.6 億美元的需求。
然而,與中國、越南、墨西哥等其他競(jìng)爭(zhēng)經(jīng)濟(jì)體相比,製造業(yè)相關(guān)的 成本缺陷、缺乏大型國內(nèi)製造企業(yè)、印度公司 缺乏國內(nèi)設(shè)計(jì)生態(tài)繫統(tǒng)以及缺乏原材料生態(tài)繫統(tǒng),這些都增加瞭印度國內(nèi)零部件和子組件製造麵臨的挑戰(zhàn)。
包括 PCBA 在內(nèi)的重點(diǎn)零部件和子組件預(yù)計(jì)將以 30% 的強(qiáng)勁複閤年增長率增長,到 2030 年將達(dá)到 1390 億美元。
預(yù)計(jì)未來五年印度電子元件市場(chǎng)將以約 10-12% 的複閤年增長率 (CAGR) 增長。 主要增長領(lǐng)域?qū)⑹窍M(fèi)電子、汽車和工業(yè)自動(dòng)化。
- 供應(yīng)鏈中斷: 全球供應(yīng)鏈問題影響原材料和零部件的供應(yīng)。印度目前嚴(yán)重依賴進(jìn)口的電子元件原材料。
- 競(jìng)爭(zhēng)激烈: 印度國內(nèi)企業(yè)麵臨著來自擁有更多資本和先進(jìn)技術(shù)的國際企業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)。
- 技術(shù)過時(shí): 技術(shù)的快速進(jìn)步導(dǎo)緻産品生命週期縮短。
- 成本更高: 盡管進(jìn)口關(guān)稅很高,但從中國、越南和韓國進(jìn)口仍然比在印度生産零部件便宜。
報(bào)告建議定計(jì)劃,爲(wèi)選定的零部件和子組件提供 6-8% 的財(cái)政支持。財(cái)政支持將延長 6 至 8 年,以確保有足夠的時(shí)間擴(kuò)大規(guī)模和提高附加值。
此外, SPECS 2.0 將推齣 25% 至 40% 的補(bǔ)貼支持,以支持棕地和緑地類彆的潛在投資者。新政策應(yīng)採用梯度方式,支持補(bǔ)貼金額越高越好。
相機(jī)模塊、顯示器模塊、機(jī)械部件等重點(diǎn)組件和部件的進(jìn)口關(guān)稅需要盡快與主要競(jìng)爭(zhēng)經(jīng)濟(jì)體保持一緻。 大多數(shù)關(guān)稅項(xiàng)目需要降至 5% 以下,以確保産品製造商具有競(jìng)爭(zhēng)力。
需要積極尋求與歐盟、英國、海灣閤作委員會(huì)國傢和非洲新興經(jīng)濟(jì)體達(dá)成自由貿(mào)易協(xié)定。創(chuàng)造對(duì)印度製造産品的齣口需求具有雙重優(yōu)勢(shì),旣可以增加齣口量,又有助於促進(jìn)國內(nèi)零部件和子組件的製造。
政策支持將有助於印度零部件和子組件生態(tài)繫統(tǒng)髮展帶來的各種經(jīng)濟(jì)效益。到 2026 年, 創(chuàng)造就業(yè)崗位約 28 萬箇,國內(nèi)附加值在現(xiàn)有水平的基礎(chǔ)上有所提高,進(jìn)口依賴性有所減少,GDP 有所增長,所有這些都將使印度穩(wěn)固地成爲(wèi)全球電子製造中心。
有利於零部件和子組件的生態(tài)繫統(tǒng)將增強(qiáng)印度的電子製造能力,使其能夠自給自足併深度融入全球價(jià)值鏈。
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