文章來源：騰昕檢測(cè)

案例背景

Case background

説明：PCBA組裝後功能測(cè)試不良，初步判斷爲(wèi)電感虛焊導(dǎo)緻。

分析過程

Analysis process

外觀分析

A麵異常點(diǎn)

B麵異常點(diǎn)

説明：外觀分析可見，電感整體呈傾斜狀態(tài)。其中一焊端有錫珠附著，併存在疑似虛焊的現(xiàn)象。

切片斷麵分析

明場(chǎng)光圖示

暗場(chǎng)光圖示

説明：通過切片斷麵分析，有錫珠的一側(cè)焊點(diǎn)有明顯虛焊，焊錫與電感焊端未潤(rùn)濕。

SEM及EDS分析

SEM分析

説明：據(jù)電感斷麵的整體SEM圖示，錫在PCB焊盤上有聚集性，電感焊端無明顯的焊錫潤(rùn)濕。

觀測(cè)位置1

左右滑動(dòng)查看SEM圖集

説明：圖示位置爲(wèi)PCB側(cè)焊錫IMC層狀態(tài)，厚度爲(wèi)2-3μm，整體連續(xù)性良好。

觀測(cè)位置2

説明：圖示位置爲(wèi)PCB及電感側(cè)，均有完整的閤金層（IMC）存在。

觀測(cè)位置3

説明：圖示位置爲(wèi)焊錫與PCB接觸麵，潤(rùn)濕良好，電感側(cè)未潤(rùn)濕。

觀測(cè)位置4

説明：圖示爲(wèi)未焊錫電感側(cè)，閤金層（IMC）均處於裸露狀態(tài)，卽閤金層上無Sn附著。依據(jù)其狀態(tài)判斷，牠是電感本身鍍層形成的閤金層。

EDS分析

説明：通過EDS分析，PCB側(cè)IMC層以Sn、Ni元素爲(wèi)主；電感側(cè)IMC層Cu（63.33%）、Sn（36.67%），從佔(zhàn)比分析其爲(wèi)Cu6Sn5結(jié)構(gòu)。

分析結(jié)果

Analysis results

根據(jù)上述分析結(jié)果判斷，電感焊端與焊錫完全未潤(rùn)濕，形成虛焊。電感焊端（Cu鍍Sn）鍍層（Sn）閤金化，形成IMC層，導(dǎo)緻錶麵可焊性降低。

改善方案

Improve methods

TIP

電感鍍層閤金化是電感虛焊髮生的主要原因，因此建議從電感鍍層工藝進(jìn)行改善，如鍍層厚度及鍍層均勻性。