文章來(lái)源：騰昕檢測(cè)

Case background

No.1 案例背景

某車(chē)載電池充電異常，經(jīng)初步分析是內(nèi)部FPC連接闆接觸不良導(dǎo)緻。連接闆由FPC+鎳片+SMD元件+PI膜構(gòu)成，如下圖：

Analysis process

No.2 分析過(guò)程

# X-Ray檢測(cè) #

通過(guò)X-RAY檢測(cè)，可以明顯辨彆齣Ni片與FPC焊盤(pán)之間存在虛焊不良。而且未虛焊的點(diǎn)位均存在較大麵積的焊接空洞。

焊接空洞

焊接空洞

虛焊

虛焊

#失效焊點(diǎn)的剝離錶麵分析#

針對(duì)異常連接點(diǎn)，將鎳片剝離後，對(duì)其錶麵特徵進(jìn)行分析。分析髮現(xiàn)：

• Ni片焊接剝離麵Sn爲(wèi)自然聚閤狀態(tài)，錶麵光滑，無(wú)拉扯或鋸齒狀態(tài)。

• FPC pad麵偏灰色，錶麵光滑，有明顯坑狀氣泡空洞痕跡，無(wú)拉扯或鋸齒狀態(tài)。

• 通過(guò)SEM分析顯示，pad錶麵平整，結(jié)晶規(guī)則。整體呈現(xiàn)灰白色，結(jié)晶顆粒約2μm左右。

• EDS分析結(jié)果顯示，pad麵主要以Sn、Cu金屬成分構(gòu)成。C、Cl主要來(lái)自於剝離麵的附著物，據(jù)此判斷爲(wèi)助焊劑殘留物。衕時(shí)，Sn、Cu元素産生瞭相互熔閤滲透。

•   剝離麵外觀確認(rèn)

Ni片焊接剝離麵：Sn呈自然聚閤狀態(tài)，錶麵光滑，無(wú)拉扯或鋸齒狀態(tài)。

FPC pad焊接剝離麵：斷麵偏灰色，且錶麵光滑，有明顯坑狀氣泡空洞痕跡，無(wú)拉扯或鋸齒狀態(tài)。

剝離麵SEM分析

Ni片焊接剝離麵SEM圖示

FPC pad焊接剝離麵SEM圖示

剝離麵EDS分析

Ni片焊接剝離麵的成分分析

FPC pad麵焊接剝離麵的成分分析

註：圖譜中的Au爲(wèi)電鏡分析噴塗的導(dǎo)電物。

#失效焊點(diǎn)的切片斷麵分析 #

針對(duì)失效焊點(diǎn)，對(duì)其進(jìn)行切片斷麵分析。

分析髮現(xiàn)：

• 斷麵金相分析髮現(xiàn)：Sn與FPC pad分離，F(xiàn)PC pad銅麵彎麴變形。焊錫呈自然的凝聚弧形狀態(tài)。從其整體狀態(tài)判斷，內(nèi)部受到瞭熱應(yīng)力作用卽熱膨脹。

• SEM分析髮現(xiàn)：焊點(diǎn)斷裂麵位於Sn與pad側(cè)的IMC層，斷點(diǎn)在IMC層整體貫穿。IMC層整體連續(xù)、均勻，厚度2.0μm左右，狀態(tài)良好。部分Sn麵呈自然凝結(jié)弧狀。

• EDS分析髮現(xiàn)：pad上的IMC層以Cu、Sn構(gòu)成，重量比約爲(wèi)40:60，爲(wèi)Cu6Sn5結(jié)構(gòu)，是良性IMC。斷裂麵的焊錫側(cè)爲(wèi)100%Sn成分，進(jìn)一步説明斷裂麵爲(wèi)Sn與pad側(cè)的IMC層。

• Ni片側(cè)、pad側(cè)的Sn結(jié)晶狀態(tài)無(wú)明顯差異，説明焊錫過(guò)程是衕步的。

• 在斷麵上檢齣較明顯的助焊劑殘留。

•   切片斷麵分析

切片斷麵金相分析

切片斷麵SEM分析

切片斷麵EDS分析

#良好焊點(diǎn)的 切片斷麵分析#

有電阻焊接的焊點(diǎn)，焊接狀態(tài)良好，IMC層連續(xù)、均勻，厚度1.46μm。Ni片與pad之間無(wú)段差。

切片斷麵分析

切片斷麵金相分析

切片斷麵SEM分析

#FPC pad與Ni片組裝結(jié)構(gòu)#

• 部分FPC pad相對(duì)平麵有50μm-60μm的段差，卽下沉，部分無(wú)段差。

• 工藝流程：Ni片SMT迴流焊接→PI膜→SMD元件焊接，卽Ni片在PI膜貼附後還要迴流一次。

•   組裝結(jié)構(gòu)

部分FPC pad相對(duì)平麵有50μm-60μm的段差，本次分析的樣件對(duì)比如下：

PI膜熱壓後，Ni片焊接部分被完全封閉，卽Ni片與pad焊接部分形成完全密閉空間。

Analysis results

No.3分析結(jié)果

不 良 解 析

綜閤以上檢測(cè)信息，分析如下：

從虛焊點(diǎn)的平麵與斷麵的分析結(jié)果可以判斷——Ni片與FPC pad第一次迴流焊接形成瞭良好的IMC層，焊接成功。焊接失效現(xiàn)象髮生在後續(xù)工藝之中。

● 虛焊點(diǎn)的典型特徵

• FPC pad斷麵平滑，Ni片上附著的Sn錶麵及切麵均呈自然冷卻形成的弧狀形貌。

• 虛焊麵在Sn與IMC層之間。

• 失效焊點(diǎn)空間均呈熱膨脹狀態(tài)。

  ●FPC結(jié)構(gòu)及工藝的缺陷

•   FPC失效焊點(diǎn)的pad下沉約60μm，Ni片與FPC上的PI膜之間形成瞭應(yīng)力集中點(diǎn)，如以下對(duì)比圖所示——在熱膨脹作用時(shí)，第一種狀態(tài)容易受到熱應(yīng)力。

• 焊接點(diǎn)存在較大麵積的空洞（最大75%左右），且有助焊劑殘留。

• PI膜工藝使Ni片和FPC的焊接點(diǎn)形成瞭完全密閉的空間。在第二次迴流焊時(shí)，會(huì)造成焊接揮髮的氣體無(wú)法排除，從而在內(nèi)部形成熱脹空間。

• 由於該産品的工藝特點(diǎn)，焊錫在第二次SMT時(shí)會(huì)再次經(jīng)過(guò)熔化到冷卻的過(guò)程。Sn與Sn之間的親和性遠(yuǎn)高於Sn與IMC層之間的親和性。

• 總結(jié)

綜閤以上分析，判斷造成焊接失效的原因如下：

由於該FPC組裝工藝的限製，在密閉空間內(nèi)的焊點(diǎn)二次熔化時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)部存在的空洞及助焊劑殘留揮髮物再度受熱膨脹。

衕時(shí)由於FPC本身的造成的段差，卽與Ni片接觸的PI膜，熱膨脹對(duì)Ni片邊緣産生應(yīng)力，綜閤引起FPC銅麵受力變形下陷。

併且由於焊錫的親和作用，Sn與IMC層産生瞭自然分離，故形成虛焊。

Improve methods

No.4改善方案

FPC 焊盤(pán)設(shè)計(jì)

建議措施

FPC 焊盤(pán)改善爲(wèi)無(wú)段差結(jié)構(gòu)，Ni片與焊盤(pán)直接接觸。

目的

保障錫膏印刷質(zhì)量；

減少焊接時(shí)的熱應(yīng)力。

FPC生産前烘烤

建議措施

每批次FPC闆在上線前烘烤。

目的

除去內(nèi)部濕氣，避免焊接時(shí)的內(nèi)部濕氣釋放，形成熱應(yīng)力。

鋼網(wǎng)

建議措施

建議鋼網(wǎng)厚度由0.08mm變更爲(wèi)0.11mm；

現(xiàn)狀鋼網(wǎng)開(kāi)口的排氣通道設(shè)計(jì)不足：

①排氣通道由0.2mm變更爲(wèi)0.25mm；

②開(kāi)口圖形建議如下：

目的

①增加錫量；

②增加焊接時(shí)的排氣性，減少焊接空洞；

③減小第一次迴流焊接時(shí)的虛焊隱患；

迴流溫度

建議措施

對(duì)第一次迴流焊接時(shí)的溫度做整體評(píng)估。

目的

減少焊接空洞。

Ni片焊接後清潔

建議措施

Ni片焊接後，對(duì)孔內(nèi)及邊緣部分殘留的助焊劑進(jìn)行清潔。

目的

減少助焊劑殘留，從而減少二次焊接時(shí)産生揮髮性氣體；

PI膜的密封性設(shè)計(jì)改善

建議措施

建議Ni片孔位置不封PI膜，在二次迴流後採(cǎi)用密封電阻的方式，點(diǎn)膠密封。

目的

避免形成密封空間，導(dǎo)緻內(nèi)部熱應(yīng)力無(wú)法釋放。