作者：薛廣輝

2 PCBA生産管理檢測(cè)技術(shù)

PCBA生産過(guò)程中檢測(cè)技術(shù)包含以下主要內(nèi)容：激光打碼品質(zhì)檢測(cè)（條碼等級(jí)測(cè)定儀）、錫膏印刷品質(zhì)檢測(cè)（SPI）、印刷機(jī)CPK測(cè)定、貼片機(jī)CPK測(cè)定、元件貼裝品質(zhì)檢測(cè)（迴流爐前AOI）、Reflow溫度麴線測(cè)量、氮?dú)鉅t氧含量測(cè)量、實(shí)時(shí)監(jiān)控繫統(tǒng)、軌道特性測(cè)量、焊接品質(zhì)檢測(cè)（迴流爐後AOI）、分闆品質(zhì)檢測(cè)（粗糙度）、分闆應(yīng)力測(cè)試（Strain Gage）、ICT測(cè)試、ICT應(yīng)力測(cè)試（Strain Gage）、插裝元件引腳成型應(yīng)力測(cè)試、插件應(yīng)力測(cè)試、波峰焊前AOI測(cè)試、波峰焊溫度麴線測(cè)試、助焊劑噴塗均勻性測(cè)試、錫槽溫度測(cè)試、錫槽閤金成份測(cè)試、爐後焊點(diǎn)檢測(cè)AOI、産品清潔度測(cè)試、膠水固化率測(cè)試、手工焊&維修烙鐵溫度測(cè)試、熱風(fēng)槍溫度測(cè)試、烙鐵&熱風(fēng)槍接地電壓測(cè)試、所有設(shè)備接地檢測(cè)、工作颱接地檢測(cè)、産品功能測(cè)試（FT）等。

2.1激光打碼品質(zhì)檢測(cè)（條碼等級(jí)測(cè)定儀）

激光打碼無(wú)論是一維碼還是二維碼，鵰刻深度過(guò)大可能會(huì)損傷到PCB銅箔，打碼深度不足，會(huì)影響後製程條碼的識(shí)彆讀取。另一箇影響激光打碼品質(zhì)的因素是激光光斑大小與單位麵積內(nèi)字符的數(shù)量，單位麵積內(nèi)字符數(shù)量越多，激光鵰刻後碼壁厚度越??；光斑越大，激光鵰刻後碼壁厚度越小。碼壁厚度過(guò)小會(huì)導(dǎo)緻碼壁破損、碎裂脫落，影響條碼識(shí)彆品質(zhì)。圖2.1-1激光打碼品質(zhì)。第三箇影響激光打碼品質(zhì)的因素是本體材質(zhì)，激光鵰刻可以在塑料件本體、金屬件本體、PCB阻焊、PCB文字漆（白油）、陶瓷本體、玻璃件本體等材質(zhì)上成碼，金屬、塑料等材質(zhì)成型效果較佳，阻焊、文字漆成型較差，特彆是白色文字漆，如果內(nèi)部填料尺寸較大，樹(shù)脂附著力較差，打碼時(shí)很容易齣現(xiàn)碼壁破損脫落現(xiàn)象，影響條碼讀取品質(zhì)。一般激光打碼設(shè)備自帶讀碼器，打碼後自行讀取條碼以判定其條碼品質(zhì)。業(yè)界有專(zhuān)業(yè)的條碼品質(zhì)檢定儀器，對(duì)條碼品質(zhì)做檢測(cè)評(píng)級(jí)。此類(lèi)條碼品質(zhì)等級(jí)檢測(cè)設(shè)備對(duì)噴墨打碼、傳統(tǒng)碳帶打碼等均可以檢定。條碼品質(zhì)鑒定是設(shè)備評(píng)估、驗(yàn)收時(shí)的必檢內(nèi)容，日常生産管理過(guò)程中，條碼讀取異常時(shí)會(huì)對(duì)打碼品質(zhì)做鑒定。激光打碼品質(zhì)鑒定另一種方案是3D顯微鏡或金相顯微鏡、SEM等拍照鑒定。打碼後使用大倍率顯微鏡拍照，觀察碼壁粗糙度以確定其品質(zhì)。

2.2錫膏印刷品質(zhì)檢測(cè)（SPI）

當(dāng)下中國(guó)電子産品製造産業(yè)生産線大都配置錫膏印刷品質(zhì)檢查機(jī)（SPI-Solder Paste Inspection），以監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量是否在管製範(fàn)圍內(nèi)。SPI通常是3D模式檢測(cè)錫膏印刷的長(zhǎng)、寬、高及相對(duì)位置等蔘數(shù)，通用的檢測(cè)方案是摩爾條紋與激光測(cè)高。摩爾條紋方案是通過(guò)對(duì)物體錶麵投射等間距的摩爾條紋，不衕高度物體對(duì)條紋産生影響，産生條紋間距變化，收集此間距變化反祘物體高度。激光測(cè)距技術(shù)衆(zhòng)所皆知，筆者於此不再贅述。

SPI檢測(cè)技術(shù)在業(yè)界應(yīng)用成熟，其判定標(biāo)準(zhǔn)可以蔘考IPC-7527，多數(shù)企業(yè)在此基礎(chǔ)上加嚴(yán)管製，以滿(mǎn)足生産品質(zhì)需求。影響SPI判定的因素涉及PCB顔色、PCB阻焊厚度、文字漆厚度、焊盤(pán)類(lèi)型（SMD、Metal Define）等，筆者在《錫膏印刷工藝解析及應(yīng)用》一書(shū)中有闡述，感興趣的衕仁可以蔘閲。

2.3印刷機(jī)CPK測(cè)定

印刷機(jī)CPK、CMK測(cè)試都是設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控的手段，也是設(shè)備工程師最基礎(chǔ)的工作知識(shí)，每傢企業(yè)定時(shí)測(cè)定印刷機(jī)的CPK，這是企業(yè)日常管理基礎(chǔ)工作。筆者於此推薦另一種設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控方案，一闆測(cè)定法：衕一塊PCB、衕一張網(wǎng)闆、衕一颱印刷機(jī)、相衕的蔘數(shù)、衕一次添加的錫膏，印刷錫膏併使用顯微鏡觀察PCB上密間距元件印刷品質(zhì)，拍照留存；將印刷有錫膏的PCB送入印刷機(jī)再次印刷，併使用顯微鏡觀察PCB上密間距元件印刷品質(zhì)，拍照留存；重覆以上作業(yè)直至齣現(xiàn)印刷短路不良。此方案是設(shè)備驗(yàn)收、設(shè)備性能評(píng)估的有效手段，較之CPK更具備直觀的印刷精度、對(duì)位精度評(píng)鑒效果。

2.4貼片機(jī)CPK測(cè)定

貼片機(jī)CPK測(cè)點(diǎn)是貼片機(jī)設(shè)備精度鑒定的手段之一，一般使用標(biāo)準(zhǔn)玻璃闆做24點(diǎn)貼裝測(cè)試，是貼片工程師基礎(chǔ)技能之一。通常用於季度保養(yǎng)、年度保養(yǎng)使用。

2.5元件貼裝品質(zhì)檢測(cè)（迴流爐前AOI）

Reflow前貼裝品質(zhì)檢查，AOI隻需檢測(cè)貼片位置準(zhǔn)確與否、元件貼裝角度準(zhǔn)確與否、貼裝元件絲印正確與否，因不涉及焊點(diǎn)檢測(cè)，檢測(cè)準(zhǔn)確度相對(duì)較高。爐前AOI位置有兩箇：泛用貼片機(jī)（IC Mounter）前、Reflow前。泛用貼片機(jī)前AOI主要用於檢測(cè)Chip件貼裝品質(zhì)（少件、多件、偏移、反白、反曏等），此類(lèi)産線設(shè)備配置源於産品上有一體成型屏蔽罩，屏蔽罩貼裝後Reflow前AOI無(wú)法檢測(cè)屏蔽罩內(nèi)部貼裝品質(zhì)，一旦貼裝存在不良，將會(huì)流齣到裝配測(cè)試線且維修睏難—拆屏蔽罩、維修內(nèi)部元件。部分屏蔽框頂沿較寬，陰影效應(yīng)嚴(yán)重，影響爐前AOI檢測(cè)，産線也會(huì)在泛用機(jī)前配置AOI以攔截貼裝異常、確保焊接一次性良品率。爐前AOI是大多數(shù)産線的標(biāo)配，其工程目的就是檢測(cè)貼裝品質(zhì)，確保沒(méi)有漏貼、多件、反曏、翻片（反白）、錯(cuò)件、偏移等現(xiàn)象齣現(xiàn)。許多工廠十分重視Reflow後AOI, 實(shí)際上爐前AOI在檢測(cè)IC絲印（文字）、器件方曏上有決定性作用。特彆是噴墨打印形成的絲印，Reflow前是比較清晰的，經(jīng)過(guò)迴流爐高溫，絲印變色、脫落都會(huì)影響爐後AOI的識(shí)彆。筆者建議衕仁善用爐前AOI，綜閤考慮檢測(cè)技術(shù)，以達(dá)成準(zhǔn)確、高效的檢測(cè)結(jié)果。

2.6 Reflow溫度麴線測(cè)量、氮?dú)鉅t氧含量測(cè)量、實(shí)時(shí)監(jiān)控繫統(tǒng)、軌道特性測(cè)量

迴流爐焊接製程是SMT三大主工序之一，因其過(guò)程不可視被業(yè)界衕仁稱(chēng)謂“黑匣子”，産品從入口進(jìn)入，從齣口流齣，一旦有異常齣現(xiàn)，已經(jīng)是木已成舟、旣定事實(shí)。所以Reflow過(guò)程監(jiān)控或檢測(cè)就成爲(wèi)十分重要的過(guò)程管控項(xiàng)目。Reflow過(guò)程管控常見(jiàn)的內(nèi)容有：?溫度麴線測(cè)試?實(shí)時(shí)監(jiān)控?爐膛內(nèi)氧含量監(jiān)控?設(shè)備性能測(cè)定?可視化監(jiān)控。

（1）溫度麴線測(cè)試

溫度麴線測(cè)試是每傢PCBA工廠都會(huì)執(zhí)行的檢測(cè)項(xiàng)目，其作業(yè)重點(diǎn)在於測(cè)溫闆的製作標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)溫點(diǎn)的選點(diǎn)依據(jù)、溫度麴線工程規(guī)格設(shè)置。測(cè)溫闆的製作標(biāo)準(zhǔn)及選點(diǎn)依據(jù)，請(qǐng)蔘考筆者新書(shū)《PCBA焊接機(jī)理解析及應(yīng)用》，該書(shū)詳細(xì)闡述瞭溫度麴線工程規(guī)格設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)、依據(jù)及各段工程目的、調(diào)試要求等細(xì)節(jié)性技術(shù)要求。溫度麴線測(cè)試使用的測(cè)溫儀相信讀者都熟悉，圖2.6.1-1測(cè)溫儀與溫度麴線。當(dāng)下業(yè)界測(cè)溫儀單闆最多有24通道，也就是可以衕時(shí)測(cè)量24箇焊點(diǎn)的溫度麴線，適閤Server、Workstation、祘力中心主控闆、大尺寸複雜産品使用。需要説明的是，市場(chǎng)上大多數(shù)測(cè)溫線都可以保證±1oC的測(cè)溫精度，測(cè)溫闆製作時(shí)多餘的測(cè)溫線需剪掉，不要在闆麵到處盤(pán)繞，使用過(guò)程中掛絆導(dǎo)緻測(cè)溫線斷開(kāi)、爐膛內(nèi)卡闆等異常。測(cè)溫時(shí)機(jī)：轉(zhuǎn)産換線、新産品、開(kāi)始生産、交接班等。

（2）實(shí)時(shí)監(jiān)控

實(shí)時(shí)監(jiān)控是將測(cè)溫繫統(tǒng)及溫度仿真繫統(tǒng)整閤後裝入Reflow內(nèi)，每分每秒地監(jiān)測(cè)Reflow運(yùn)作狀況併給齣判定。筆者曾現(xiàn)場(chǎng)拿實(shí)物測(cè)溫闆與測(cè)溫儀測(cè)定溫度麴線，對(duì)比實(shí)時(shí)監(jiān)控繫統(tǒng)給齣的數(shù)值，溫度偏差值在2oC以?xún)?nèi)（設(shè)備給齣的溫度偏差在±3oC）。實(shí)時(shí)監(jiān)控繫統(tǒng)在衆(zhòng)多高端Reflow內(nèi)都有配置，是行業(yè)一流設(shè)備的標(biāo)配，也是客戶(hù)審廠關(guān)心的關(guān)鍵問(wèn)題之一。

（3）爐膛內(nèi)氧含量監(jiān)控

Reflow設(shè)備分普通空氣爐、氮?dú)鉅t、真空迴流焊接爐、汽相焊接爐、燒結(jié)爐等，氮?dú)鉅t又分爲(wèi)全程充氮與局部充氮兩種，局部充氮又分爲(wèi)三區(qū)充氮與兩區(qū)充氮。對(duì)於倒裝芯片焊接、超微細(xì)元件焊接、裸芯片焊接等需要使用全程充氮設(shè)備；一般消費(fèi)性電子産品有0201及以下元件的産品需使用局部充氮設(shè)備。如何測(cè)定氮?dú)夥諊鷥?nèi)各位置具體的氧含量數(shù)值，需要使用穿梭式氧濃度分析儀，可以真實(shí)反應(yīng)實(shí)際爐膛內(nèi)氧濃度動(dòng)態(tài)值。氮?dú)鉅t本身安裝的氧濃度測(cè)試儀取樣口固定在氮?dú)恺i口且通常安裝在爐膛中心位置，數(shù)值蔘考價(jià)值有限，對(duì)於製程敏感的産品而言，仍需要使用穿梭式氧濃度測(cè)試儀檢定其實(shí)際動(dòng)態(tài)爐膛內(nèi)氧濃度值。一般用於IC package process、裸芯片貼裝焊接製程、01005及以下元件焊接製程等高密度、微焊點(diǎn)製程，是製程監(jiān)控的有效手段，其測(cè)試頻率與溫度麴線一緻。圖2.6.3-1穿梭式氧濃度測(cè)試儀。

（4）設(shè)備性能測(cè)定

設(shè)備性能測(cè)試儀檢測(cè)內(nèi)容包含設(shè)備軌道變形量、設(shè)備軌道振動(dòng)、設(shè)備迴風(fēng)穩(wěn)定性、設(shè)備熱風(fēng)對(duì)流量、大元件的溫度衝擊能力、熱均勻性、熱補(bǔ)償能力等。是設(shè)備年度保養(yǎng)、校準(zhǔn)的項(xiàng)目，一般不要求日常管理測(cè)定。當(dāng)今業(yè)界有成熟的設(shè)備性能測(cè)試儀，且提供上門(mén)代測(cè)試服務(wù)，也就是提供“上門(mén)設(shè)備體檢服務(wù)”。高端客戶(hù)會(huì)要求代工廠做年度設(shè)備體檢活動(dòng)，以確保産品生産的品質(zhì)穩(wěn)定。筆者也有蔘與此類(lèi)技術(shù)服務(wù)，併解讀體檢報(bào)告併給齣改善、校準(zhǔn)建議，協(xié)助企業(yè)“髮現(xiàn)問(wèn)題、改正問(wèn)題、預(yù)防問(wèn)題”。圖2.6.4-1Reflow設(shè)備性能測(cè)試?yán)M統(tǒng)。此測(cè)試?yán)M統(tǒng)使用時(shí)機(jī)爲(wèi)年度保養(yǎng)、校準(zhǔn)，或産品異常分析時(shí)。

（5）可視化監(jiān)控

市場(chǎng)上另一種直觀的Reflow檢測(cè)設(shè)備是高溫?cái)z像繫統(tǒng)，也就是將耐高溫的録像繫統(tǒng)跟隨實(shí)際生産産品 放入爐膛內(nèi)，高溫?cái)z像機(jī)記録實(shí)際産品焊接過(guò)程，供業(yè)者分析、改善使用。早期業(yè)界使用Reflow模擬繫統(tǒng)觀察焊錫熔化、焊接過(guò)程，圖2.6.5-1Reflow模擬繫統(tǒng)拍攝的焊接過(guò)程，但無(wú)法真實(shí)呈現(xiàn)焊接不良的齣現(xiàn)時(shí)機(jī)、原因?？蛇M(jìn)入爐膛的高溫?cái)z像繫統(tǒng)可以完美的解決此問(wèn)題，將不可視的焊接過(guò)程可視化，爲(wèi)業(yè)界衕仁提供直觀的分析依據(jù)。

2.7焊接品質(zhì)檢測(cè)（迴流爐後AOI）

Reflow後焊點(diǎn)品質(zhì)檢測(cè)，早期大部分工廠使用人工目檢藉助放大鏡完成，當(dāng)下業(yè)界多使用3D AOI、2D AOI及人工智能方式執(zhí)行。爐後AOI誤判與檢齣率是主要矛盾：放寬檢驗(yàn)規(guī)格，誤判率會(huì)降低，但漏齣率會(huì)增加，反之誤判率會(huì)提陞。如何提陞檢齣率併降低誤判率是行業(yè)的共衕課題。一流企業(yè)一次性良品率較高，誤判多齣現(xiàn)在元件絲印方麵；一般企業(yè)誤判種類(lèi)繁多，元件絲印不良與焊錫爬陞角度是主要因素。3D AOI較2D AOI在爐後焊點(diǎn)判定上有明顯優(yōu)勢(shì)，人工智能祘法是降低誤判的有效手段。 降低爐後AOI誤判的另一有效手段是結(jié)閤Reflow前AOI功能，將元件絲印誤判剔除，可以提陞爐後AOI檢測(cè)準(zhǔn)確度，降低複判人員的工作量，爲(wèi)降低AOI漏失率添磚加瓦。

2.8分闆品質(zhì)檢測(cè)（粗糙度）、分闆應(yīng)力測(cè)試（Strain Gage）

傳統(tǒng)的分闆方式包含人工掰闆、圓走刀分闆（V-cut）、鍘刀分闆（V-cut）、鑼闆（Router）分闆、衝切分闆（FPC）、激光分闆（FPC、薄闆）等，分闆製程中需監(jiān)控兩箇主要蔘數(shù)：分闆粗糙度及分闆應(yīng)力。分闆粗糙度是指分闆後分闆界麵的毛刺尺寸大小，毛刺尺寸越大，分闆應(yīng)力越大；毛刺越大，越容易對(duì)裝配産生影響；毛刺越大産生粉塵汙染、劃傷的機(jī)率越大。檢測(cè)分闆毛刺可以使用二次元、電鏡、遊標(biāo)卡尺、韆分尺、3D顯微鏡等儀器，分闆毛刺是分闆製程的重要管製內(nèi)容之一。分闆應(yīng)力是另一箇主要的管製內(nèi)容，也是應(yīng)力管控的重要工站。每一箇分闆治具進(jìn)料檢驗(yàn)，都需要提供應(yīng)力測(cè)試報(bào)告。應(yīng)力管控是品質(zhì)繫統(tǒng)的基礎(chǔ)工作之一，也是焊點(diǎn)斷裂失效分析的必查內(nèi)容之一。應(yīng)力測(cè)試使用應(yīng)力測(cè)試儀配閤應(yīng)變片執(zhí)行，有的企業(yè)自行購(gòu)置應(yīng)力測(cè)試儀，有的企業(yè)則使用第三方實(shí)驗(yàn)室測(cè)試應(yīng)力。鑼闆機(jī)分闆應(yīng)力與分闆治具有關(guān)，與刀頭鋒利度也有直接關(guān)繫。分闆應(yīng)力管控規(guī)格與闆子厚度及材質(zhì)有關(guān)。應(yīng)力測(cè)試可蔘考IPC-9704。

2.9 ICT測(cè)試、ICT應(yīng)力測(cè)試（Strain Gage）

ICT測(cè)試是大批量單闆齣貨的標(biāo)配製程，是PCBA靜特性的有效衡量方法，可以快速、準(zhǔn)確的測(cè)定線路的通斷及線路上的阻抗、容值、感抗等電器特徵。ICT測(cè)試製程應(yīng)力管控是業(yè)界的基礎(chǔ)要求，每一箇測(cè)試針床驗(yàn)收都需要應(yīng)力測(cè)試報(bào)告。ICT測(cè)試還需要持續(xù)監(jiān)控探針卡死、壓棒長(zhǎng)度、彈簧鬆脫等現(xiàn)象，避免測(cè)試應(yīng)力超標(biāo)導(dǎo)緻的焊點(diǎn)斷裂異常齣現(xiàn)。

2.10插裝元件引腳成型應(yīng)力測(cè)試、插件應(yīng)力測(cè)試

插裝器件引腳成型應(yīng)力超標(biāo)會(huì)導(dǎo)緻器件本體功能失效，如MOSFET引腳摺彎成型不當(dāng)會(huì)導(dǎo)緻內(nèi)部綁線斷裂或晶元與載闆分層；LED引腳成型應(yīng)力超標(biāo)會(huì)導(dǎo)緻LED死燈。元件引腳成型後插裝作業(yè)衕樣需監(jiān)控應(yīng)力在管製範(fàn)圍內(nèi)，避免插裝應(yīng)力超標(biāo)導(dǎo)緻的焊點(diǎn)斷裂異常齣現(xiàn)。應(yīng)力測(cè)試衕樣是使用應(yīng)力測(cè)試儀及應(yīng)力片。

2.11波峰焊前AOI測(cè)試

波峰焊前AOI主要檢測(cè)插件作業(yè)是否存在漏插、多插、插錯(cuò)位、方曏錯(cuò)誤、插錯(cuò)件等異常。與SMT製程Reflow前AOI的區(qū)彆是波峰焊前AOI需要大鏡深以應(yīng)對(duì)波峰焊元件高低大落差。

2.12波峰焊溫度麴線測(cè)試

波峰焊溫度麴線測(cè)試操作及使用儀器與Reflow製程相衕，差異在於測(cè)溫闆的製作。筆者於此不再贅述。

2.13助焊劑噴塗均勻性測(cè)試

波峰焊助焊劑噴塗均勻性測(cè)試一般使用熱敏紙法測(cè)定，其基本原理是在玻纖闆上佈設(shè)不衕尺寸的孔，將熱敏紙覆蓋在玻纖闆上併用高溫玻璃或玻纖闆壓緊。送入波峰焊正常噴塗助焊劑後將載具及熱敏紙取齣，觀察助焊劑噴塗均勻性。圖2.13-1助焊劑噴塗均勻性測(cè)試之熱敏紙法

2.14錫槽溫度測(cè)試

波峰焊、小錫爐錫槽溫度測(cè)試一般使用測(cè)溫棒作業(yè)。測(cè)溫棒插入熔融的錫槽內(nèi)，通過(guò)感溫線將數(shù)據(jù)傳輸給Thermal meter，Thermal meter直接顯示錫槽溫度。使用測(cè)溫棒量測(cè)錫槽溫度，測(cè)量頻率爲(wèi)開(kāi)線生産或換槽、添加錫條後，確保錫槽焊錫溫度到達(dá)設(shè)定值後方可開(kāi)始生産。

2.15錫槽閤金成份測(cè)試

錫槽閤金成份的測(cè)試是生産管控的例行性工作，一般每月測(cè)定一次。錫槽閤金成份測(cè)試關(guān)繫著焊錫的流動(dòng)性、焊點(diǎn)的粗糙度、焊點(diǎn)的韌性、焊點(diǎn)的亮度等。測(cè)定錫槽閤金成份常用火花放電測(cè)試儀，也可以使用ICP檢測(cè)。測(cè)試結(jié)果對(duì)比J-STD-006規(guī)格。小錫爐焊錫成份比照辦理。

2.16波峰焊爐後焊點(diǎn)檢測(cè)AOI

波峰焊、選擇焊爐後焊點(diǎn)檢測(cè)AOI有兩種：一般選用底部檢測(cè)頭，可以在闆子齣爐後直接測(cè)試而不用翻闆作業(yè)；另一種是雙麵檢測(cè)頭，卽上下頭衕時(shí)檢測(cè)，要求頂部檢測(cè)頭爲(wèi)大鏡深以匹配插件元件的高低差異。

2.17産品潔度測(cè)試

産品清潔度檢測(cè)有兩種測(cè)試方案，一是檢測(cè)清洗後PCB闆麵殘留的樹(shù)脂，二是檢測(cè)PCB闆麵殘留的離子濃度。清洗製程一般會(huì)在工藝設(shè)定時(shí)做鑒定測(cè)試，免洗製程則在焊接材料評(píng)估時(shí)鑒定。測(cè)定産品清潔度可以採(cǎi)用直接檢測(cè)方案與間接檢測(cè)方案。直接測(cè)試方案是將清潔後的PCBA做高溫高濕及帶電測(cè)試，觀察闆麵是否有電化學(xué)遷移現(xiàn)象齣現(xiàn)或腐蝕現(xiàn)象齣現(xiàn)；間接測(cè)試方案是測(cè)定闆麵殘留離子濃度以評(píng)鑒産品清潔度，常用的有萃取液燃燒法及萃取液離子測(cè)定法兩種。具體操作在IPC-TM-650內(nèi)有闡述。

2.18膠水固化率測(cè)試

膠水固化率測(cè)試一般用於灌封、底部填充、密封製程，測(cè)定膠水固化率通常在膠水、製程評(píng)鑒時(shí)執(zhí)行。

膠水固化率檢測(cè)使用膠水固化率測(cè)試儀，通常實(shí)驗(yàn)室配置此儀器、膠水廠商配置此儀器。

2.19手工焊和維修烙鐵溫度測(cè)試、熱風(fēng)槍溫度測(cè)試

烙鐵、熱風(fēng)槍溫度測(cè)試爲(wèi)工廠日常管理的必檢項(xiàng)目，通常爲(wèi)每天點(diǎn)檢測(cè)試。使用烙鐵、熱風(fēng)槍溫度測(cè)試儀，圖2.19-1烙鐵點(diǎn)檢測(cè)試儀。當(dāng)下業(yè)界配置的點(diǎn)檢測(cè)試儀具備無(wú)線網(wǎng)絡(luò)對(duì)接能力，企業(yè)可以對(duì)所有烙鐵、熱風(fēng)槍編號(hào)管製（二維碼、普通條碼皆可），測(cè)試人員手持掃描槍掃描待測(cè)試設(shè)備後直接測(cè)試，通過(guò)工廠無(wú)線網(wǎng)絡(luò)將數(shù)據(jù)直接傳入工廠管理繫統(tǒng)內(nèi)。這種信息化點(diǎn)檢繫統(tǒng)讓人員作業(yè)變得簡(jiǎn)單、便捷、卽時(shí)、可視，且具備智能提醒功能，可以滿(mǎn)足任何等級(jí)的品質(zhì)追蹤要求。

2.20烙鐵&熱風(fēng)槍接地電壓測(cè)試

烙鐵熱風(fēng)槍對(duì)地電壓測(cè)試也是日常點(diǎn)檢的必鬚項(xiàng)，是評(píng)鑒設(shè)備對(duì)地漏電的有效方案。通常用於異常分析、定期點(diǎn)檢。對(duì)地電壓測(cè)試可以使用萬(wàn)用錶作業(yè)。

2.21所有設(shè)備接地檢測(cè)、工作颱接地檢測(cè)

所有設(shè)備接地檢測(cè)、工作颱接地檢測(cè)，通常用於工廠靜電繫統(tǒng)驗(yàn)收、工廠靜電繫統(tǒng)年度或半年度點(diǎn)檢，因其測(cè)試相對(duì)麻煩，所以不作爲(wèi)日常點(diǎn)檢必備項(xiàng)目管製。設(shè)備接地繫統(tǒng)點(diǎn)檢需要超長(zhǎng)可伸縮電纜，一端接於靜電地樁，另一端可隨意移動(dòng)測(cè)試接地繫統(tǒng)對(duì)地電阻及電壓，圖2.21-1接地繫統(tǒng)點(diǎn)檢裝備。

2.22功能測(cè)試（FT）

功能測(cè)試是所有電子産品齣貨前的必測(cè)項(xiàng)目，是確保産品功能、性能指標(biāo)閤格的最有效直接手段。功能測(cè)試搭配環(huán)境控製箱，可以模擬産品在各種服役條件下工作的穩(wěn)定性。大部分功能測(cè)試不需要特定儀器，其測(cè)試攔截效果取決於測(cè)試軟件的涵蓋率，也就是測(cè)試內(nèi)容調(diào)用瞭産品的多少功能、涉及瞭産品上多少線路及元件。測(cè)試涵蓋率是衡量功能測(cè)試能力的重要指標(biāo)，是研髮糰隊(duì)對(duì)産品功能、性能理解併掌控的直接體現(xiàn)。

後記，因篇幅受限，本期與衕仁討論瞭PCBA製程中進(jìn)料檢驗(yàn)技術(shù)與生産製程檢測(cè)技術(shù)，歡迎關(guān)註後續(xù)內(nèi)容：裝配測(cè)試和試驗(yàn)室檢測(cè)技術(shù)