一文瞭解迴流焊與波峰焊中微量氧含量分析儀的相關(guān)知識

首先是 迴流焊介紹：迴流焊技術(shù)在電子製造領(lǐng)域併不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種闆卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路闆上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一箇加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟柔岽禃谝呀?jīng)貼好元件的線路闆，讓元件兩側(cè)的焊料融化後與主闆粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易於控製，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控製。

波峰焊介紹：波峰焊是讓插件闆的焊接麵直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一箇斜麵，併由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。

爲(wèi)保證電子産品在高溫條件下的焊接質(zhì)量，需要嚴(yán)格控製迴流焊、波峰焊設(shè)備中的氧氣含量這就需要用到測試範(fàn)圍從空氣（20.95%）到低氧濃度環(huán)境（5ppm左右）全覆蓋的測氧儀錶來全程監(jiān)控爐內(nèi)氧含量，從而完善工藝流程，提陞産品質(zhì)量，所以這就是微量氧分析儀在迴流焊和波峰焊的應(yīng)用。

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