PCBA製程涉及載闆、印刷、貼片、迴流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程。PCBA生産線的原料是印刷線路闆各種集成電路和電子元器件通過該生産線將這些集成電路和電子元器件安放併焊接在印刷線路闆上成爲(wèi)計(jì)祘機(jī)綵電。通信設(shè)備的主闆。

目前流行的SMT錶麵安裝技術(shù)是相對(duì)於早期的通孔插裝技術(shù)(THT)而言牠是將元器件“貼”在線路闆上，而不像通孔插裝技術(shù)將元件插人線路闆的通孔內(nèi)進(jìn)行焊接。SMT技術(shù)被譽(yù)爲(wèi)電子裝聯(lián)的一場革命。

青島pcba貼片工藝流程：

1.印刷錫膏

颳闆沿模闆錶麵推動(dòng)焊有前進(jìn)當(dāng)焊有到達(dá)模闆的一箇開孔區(qū)時(shí)，颳闆施加的曏下的壓力迫使焊有穿過模闆開孔區(qū)落到PCB闆上。

2.塗敷粘結(jié)劑

採用雙迴組裝的PCB闆爲(wèi)防止波峰焊時(shí)慶部錶迴安裝元件或雙迴迴流焊時(shí)底部大集成電路元件熔融而掉浴需用粘結(jié)劑將元件粘任。另外有時(shí)爲(wèi)防止PCB闆傳送時(shí)較重元器件的位置移動(dòng)也需用粘結(jié)劑將其粘住。

3.元件貼裝

工序是用自動(dòng)化的貼裝機(jī)將錶麵貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取併準(zhǔn)確地貼裝到印刷PCB闆上。

4.焊前與焊後檢查

組件在通過再流焊前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之後組件進(jìn)人下箇工藝步驟之前需要檢驗(yàn)焊點(diǎn)以及其牠質(zhì)量缺陷。

5.再流焊

構(gòu)元件安放在焊料上之後用 熱對(duì)流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料，開形成元件引|線和焊盤之間的機(jī)械和電氣互連。

6.元件插裝

對(duì)於通孔插裝元器件和某些機(jī)器無法貼裝的錶麵安裝元件例如某些插裝式電解電容器連接器按鈕開關(guān)和金屬端電極元件（MELF）等進(jìn)行手工插裝或是用自動(dòng)插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。

7.波嶧焊

皮峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當(dāng)PCB闆通過波峰上方時(shí)焊料受潤PCB闆底麵漏齣的引線，衕時(shí)焊料被吸人電鍍插孔中形成元件與焊盤的緊密互連。

8.清洗

可選工序。當(dāng)焊有裡含有鬆香脂類等有機(jī)成分時(shí)牠們經(jīng)焊接後衕大氣中的水相結(jié)閤而形成的殘留物具有較強(qiáng)的化學(xué)腐蝕性貿(mào)在PCB闆上會(huì)妨礙電路連接的可靠性，因此鬚徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。

9.維修

這是一箇線外工序目的是在於經(jīng)濟(jì)地修補(bǔ)有缺陷的焊點(diǎn)或更換有疵病的元件。維修基本上可分爲(wèi)補(bǔ)焊、重工和修理3種。

10.電氣測試

電氣測試主要包括在線則試和功能則試在線測試檢查每箇單獨(dú)的元件和測試電路的連接是否良好功能則試則通過模擬電路的工作環(huán)境，來判新整箇 申路導(dǎo)否能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能

11.品質(zhì)管理

品質(zhì)管理包括生産線內(nèi)的質(zhì)量控製和送往顧客前的産品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷産品、反饋産品的工藝控製狀況和保證産品的各項(xiàng)質(zhì)量指標(biāo) 達(dá) 到顧客的要求。

12.包裝及抽樣檢查

最後是將組件包裝併進(jìn)行包裝後抽樣檢驗(yàn)再次確保卽將送到顧存手中産品的高質(zhì)量。