BGA其實(shí)就是球柵陣列封裝，一般高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的集成電路都會(huì)選擇BGA封裝。BGA是屬於要求比較高的那種電子元器件，併且隨著電子産品向著小型化、精密化的方曏不斷髮展的過程中BGA的應(yīng)用也是癒加廣泛。

BGA簡(jiǎn)介：

BGA是英文Ball Grid Array的縮寫，中文翻譯爲(wèi)球柵陣列封裝，BGA封裝産生於20世紀(jì)90年代，當(dāng)時(shí)，隨著芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)相應(yīng)增加，電子産品的功耗也不斷增大，電子産業(yè)對(duì)集成電路封裝的要求變得更加嚴(yán)格。爲(wèi)瞭滿足電子産品輕、薄、短、小和功能多樣化、生産緑色化等方麵的需求，BGA封裝開始應(yīng)用於生産。

青島BGA貼片封裝優(yōu)點(diǎn)：

1、引腳短，組裝高度低，寄生電感、電容較小，電性能優(yōu)異。

2、集成度非常高，引腳多、引腳間距大，引腳共麵性好。

3、散熱性能良好， BGA在工作時(shí)芯片的溫度更接近環(huán)境溫度。

4、更大的存儲(chǔ)空間、BGA封裝相較於其他種類的封裝體積隻有三分之一。在貼片加工中採用BGA封裝的內(nèi)存産品和運(yùn)行産品相較於其他類型的封裝的內(nèi)存量和運(yùn)行速度會(huì)提陞2.1倍以上。

5、更高的運(yùn)行穩(wěn)定性。

青島BGA貼片工藝特性：

1、BGA腳位(焊球)坐落於封裝的下方，在PCBA加工中一般是不能直接觀察到焊接部位的，需要使用選用x光等設(shè)備纔能夠在加工中進(jìn)行觀察。

2、BGA歸屬於濕敏元器件，遇到受潮等存放問題可能會(huì)産生形變加劇等欠佳，所以在加工之前要進(jìn)行嚴(yán)格的檢測(cè)。

3、BGA也歸屬於地應(yīng)力比較敏感元器件，四方形點(diǎn)焊應(yīng)力，在機(jī)械設(shè)備地應(yīng)力功效下非常容易被扯斷，因而，在PCB設(shè)計(jì)構(gòu)思時(shí)要盡量將其佈放到杜絶拚闆方式邊和安裝螺絲的地區(qū)。