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集成電路板維修過(guò)程

2022-07-01 10:11:00
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原創(chuàng)
3065
摘要：集成電路板維修過(guò)程

維修過(guò)程

2.1 基本條件

2.1.1 對(duì)每塊維修的電路板，在換件 和維修的時(shí)候都必須要和良好的 PCBA進(jìn)行比較。

2.1.2 對(duì) PCB板的維修都必須是經(jīng)過(guò)培訓(xùn)并取相應(yīng)資格的人員來(lái)操作。

2.1.3 任何情況下，對(duì)板子的修理不能減少它的功能或縮短他的壽命；否則 PCBA不允許進(jìn)行維修（做報(bào)廢處理）：在維修時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

?  不允許對(duì)缺陷焊接進(jìn)行反復(fù)維修；焊點(diǎn)維修次數(shù) ≦2次。

? 維修后，板子要返回到制造環(huán)節(jié)去進(jìn)行重新檢查和測(cè)試。

2.1.4   有 6種類(lèi)型的修改：

類(lèi)型1： SMC 元件和 DIP元件的改變和（或）添加

類(lèi)型 2：在與SMC元件有（無(wú)）連接的條件下安裝跳線(xiàn)

類(lèi)型 3：布線(xiàn)缺陷

類(lèi)型 4：過(guò)孔（通孔）缺陷

類(lèi)型 5：焊盤(pán)缺陷

   以上某種和機(jī)種缺陷在同一塊 PCB上的總數(shù)不能超過(guò)4個(gè)，否則不允許維修；具體參見(jiàn)下圖所示：

典型缺陷

限制

每板允許數(shù)量

布線(xiàn)缺陷

 

N1≤4

過(guò)孔缺陷

當(dāng)其內(nèi)部存在連接時(shí)，禁止對(duì)多層板鍍錫通孔使用金屬圓環(huán)返修

N2≤2

焊盤(pán)缺陷

 

N3≤4

印制電路板分層缺陷

如存在內(nèi)層，禁止鉆孔

N4≤4

布線(xiàn)缺陷

 

 

在與 SMC 元件有（無(wú)）連接的條件下安裝跳線(xiàn)

M ax:4個(gè)/dm2

 

 

 

N1+N2+N3+N4≤4