維修過程

2.1 基本條件

2.1.1 對每塊維修的電路板，在換件和維修的時候都必須要和良好的PCBA進(jìn)行比較。

2.1.2 對PCB板的維修都必須是經(jīng)過培訓(xùn)并取相應(yīng)資格的人員來操作。

2.1.3 任何情況下，對板子的修理不能減少它的功能或縮短他的壽命；否則PCBA不允許進(jìn)行維修（做報廢處理）：在維修時應(yīng)注意以下事項：

? 不允許對缺陷焊接進(jìn)行反復(fù)維修；焊點(diǎn)維修次數(shù)≦2次。

? 維修后，板子要返回到制造環(huán)節(jié)去進(jìn)行重新檢查和測試。

2.1.4 有6種類型的修改：

類型1： SMC元件和DIP元件的改變和（或）添加

類型2：在與SMC元件有（無）連接的條件下安裝跳線

類型3：布線缺陷

類型4：過孔（通孔）缺陷

類型5：焊盤缺陷

  以上某種和機(jī)種缺陷在同一塊PCB上的總數(shù)不能超過4個，否則不允許維修；具體參見下圖所示：