SMT制程中預(yù)防貼片元器件的破損及撞件
- 2019-06-25 14:06:00
- 青島smt貼片加工 轉(zhuǎn)貼
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隨著電子產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展，電路也越來越密集，單板上的元器件數(shù)量越來越多，產(chǎn)生損件的風(fēng)險(xiǎn)相應(yīng)提升。 本文中，詳細(xì)講解了在SMT過程中如何規(guī)范操作，避免損件發(fā)生
造成撞件的作業(yè)問題 ①
制程中損傷——撞擊破裂、應(yīng)力損傷
1 頂針設(shè)置不當(dāng)
緊鄰區(qū)域內(nèi)支撐，在置件或測(cè)試實(shí)施加彎折應(yīng)力時(shí)被破壞。
電阻的損壞特征為斷裂或電極剝離，電容則為斜面裂痕模式，如果是第一制程零件則可能是回焊后見到斷裂部分立碑現(xiàn)象。
2 應(yīng)力損傷
進(jìn)板不良造成夾板（卡板）變形或人工彎折板子；吸嘴不良及高度設(shè)定不當(dāng)，造成置件損傷。
損壞典型特征為正面破裂，斷裂處通常在過爐后分離；如果是側(cè)邊損傷則多是缺角狀斜面削落，這種狀況下可明顯分辨出撞擊點(diǎn)的位置。
造成撞件的作業(yè)問題 ②
制程后損傷——撞擊破裂、
應(yīng)力損傷、層剝離（熱沖擊）
1 撞擊破裂
通常橫向撞擊較不易判斷撞擊點(diǎn)，因?yàn)?/span>PAD 通常已剝離（電阻）或零件電極已斷裂（電容）；而縱向撞擊部分較易識(shí)別出撞擊點(diǎn)，且PAD 一般無損傷但零件可看到明顯的缺角。
2 應(yīng)力損傷
因折板邊、測(cè)試治具、臺(tái)車擺放等由于壓力、彎折所造成的損傷。這類損傷通常以斜面裂痕的模式出現(xiàn)。
3 層剝離
焊接修補(bǔ)不當(dāng)導(dǎo)致。典型特征為零件附近有焦黑FLUX 、表面粗糙變色、層剝離（電容）、文字面脫落等。
如何著手分析損件
1 根據(jù)撞擊點(diǎn)分析
撞擊點(diǎn)的有無不是絕對(duì)的分析判斷因子，但通常撞擊點(diǎn)的位置、方向及破壞程度將可提供很多分析信息。
a. 重直的撞擊力通常會(huì)導(dǎo)致PCB 的損傷，在元件上可看見明顯的損壞缺陷。
b. 平行撞擊力會(huì)直接讓零件產(chǎn)生破裂缺角的傷害，但因力矩方向不大，因此多數(shù)時(shí)候并不會(huì)對(duì)PAD 造成嚴(yán)重?fù)p傷。
2 根據(jù) 裂痕形狀
a. 分層裂痕: 產(chǎn)生分層的原因多數(shù)是由于熱沖擊，但有部分原因?yàn)樵瞥滩涣?，因?yàn)閷优c層間的壓合Baking 制程缺陷造成回焊后分層。
b. 斜向裂痕: 由于彎折的應(yīng)力在零件下部形成支點(diǎn)，固定的焊點(diǎn)在電極端頭產(chǎn)生斷裂的斜面現(xiàn)象，尤其是與應(yīng)力方向垂直的大尺寸元件斷裂最為嚴(yán)重。
c. 放射狀裂痕: 放射狀裂痕一般都有撞擊點(diǎn)可循，原因多為點(diǎn)狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測(cè)試治具等。
d. 完全破裂: 完全破裂是最嚴(yán)重的破壞模式，甚至經(jīng)常伴隨著PCB 的損壞。通常為橫向撞擊或電容裂痕導(dǎo)致元件燒毀等情形。
3 根據(jù)零件的位移情況
當(dāng)零件已有縱向裂痕或回焊受熱但未斷裂，極有可能只看到裂痕但并無分離情況，造成檢驗(yàn)的困擾。在回焊前已經(jīng)造成的裂痕因銲錫熔解的拉力將造成這種斷裂分離的拉開現(xiàn)象，甚至在背面制程時(shí)也會(huì)有斷裂部位立碑的情形。產(chǎn)生原因大多是第一制程置件損傷、有彎折應(yīng)力或第二制程的頂針設(shè)置不當(dāng)。當(dāng)然，元件制程中的切割、包裝等所造成的裂痕在回焊后受熱斷裂也有可能
生產(chǎn)中問題來源及
解決措施
問題1 ：來料本體不良，來料包裝方式不合理。
解決方法：要求供應(yīng)商改善包裝方式。
問題2 ：倉(cāng)庫(kù)溫濕度不達(dá)標(biāo)。
解決方法：倉(cāng)庫(kù)管理員定時(shí)檢查溫濕度計(jì)查看是否在規(guī)格范圍內(nèi)。
問題3 ：存儲(chǔ)包裝方式不合理。
解決方法：嚴(yán)格專業(yè)的存儲(chǔ)堆碼方式防止包裝方式變形、蠕變以至損傷零件。
問題1 ：從倉(cāng)庫(kù)轉(zhuǎn)料過程中可能會(huì)發(fā)生跌落撞擊等導(dǎo)致零件損傷。
解決方法：在料架加入防護(hù)欄桿。
問題2 ：變更包裝方式時(shí)因動(dòng)作方式不正確損傷零件。
解決方法：規(guī)范操作。
問題3 ：濕敏零件真空包裝被破壞、產(chǎn)生漏氣等。
解決方法：烘烤后上線或烘烤后再真空包裝等。
3 產(chǎn)線領(lǐng)料
問題1 ：從備料室轉(zhuǎn)料過程中可能會(huì)發(fā)生跌落撞擊等導(dǎo)致零件損傷。
解決方法：在料架加入防護(hù)欄桿等。
問題2 ：在接料或CUT 料過程中造成零件損傷。
解決方法：使用正確的方法及工具。
4 進(jìn)板
問題：PCB入Magazine時(shí)非平行進(jìn)入時(shí)PCB板彎曲變形。
解決方法：裝板時(shí)要平行裝板，避免PCB與Magazine產(chǎn)生撞擊。
5 GKG 印刷、CP置件
問題：在機(jī)臺(tái)內(nèi)頂Pin 設(shè)置錯(cuò)誤，導(dǎo)致撞掉背焊。
解決方法：
① 作業(yè)員制作的頂Pin 圖要ME 確認(rèn)以后才可以使用。
② 開線前 IPQA 檢查頂 Pin 是否與頂 Pin 圖附和
8 Buffer
問題：Buffer Pitch 設(shè)置錯(cuò)誤氣壓推板竿碰到上面或下面的板。
解決方法：Loader 的Pitch 值，NG 品框設(shè)為40 ，OK 品框設(shè)為20 。
解決方法：作業(yè)員必須將板子平行放入 Magazine ，放板入棧板時(shí)，確保板子整齊、穩(wěn)當(dāng)、有足夠的間距。
9 SMT ICT
問題1：作業(yè)員轉(zhuǎn)板，操作不規(guī)范，導(dǎo)致撞板。
問題 2 ：在放板時(shí)板邊的零件有可能撞擊到 L 筐上發(fā)生撞件。該現(xiàn)象也會(huì)發(fā)生在 AOI 維修工位和 DIP 轉(zhuǎn)板工位。
② 放置的板子置件要有間隔距離，避免板子與板子的間產(chǎn)生碰撞。間隔距離一般為一個(gè)間隔。解決方法：
① 放置時(shí)以一定的角度傾斜放置，改角度的方向要偏離周邊可能撞擊的物體
問題：壓散熱片掛鉤的時(shí)候，板子未放到位便壓下治具，導(dǎo)致壓壞PCB 板或零件。
解決方法：作業(yè)員將板子放入治具后，用手按一下整片板確認(rèn)已放平，在治具安裝感應(yīng)器感應(yīng)板子的距離以避免事故。
問題：零件過大時(shí)，錫爐產(chǎn)生熱沖擊，軌道卡板接造成零夾損傷，破皮等現(xiàn)象。
解決方法：確保零件升溫速率不超過SPEC 的范圍，調(diào)整軌道寬度大于板寬約3mm 。
12 T/U
問題1 ：放置NG 板時(shí)，作業(yè)員作業(yè)不規(guī)范，導(dǎo)致放板時(shí)，手中的板撞擊框中已有的板或者撞擊箱中的隔離板而造成板上零件脫落或歪曲。
解決方法：放板時(shí)平行放板，避免撞到箱子和其它板子。
問題 2 ：刷錫珠放板到治具上時(shí)，治具頂 pin 設(shè)置與頂 pin 圖不符，撞到正面零件。
解決方法：要求作業(yè)員在開線前確認(rèn)頂pin 圖與治具設(shè)定相符。
13 DIP ICT/ATE
問題1 ：放板測(cè)試時(shí)，撞到 ICT 或ATE 治具。
解決方法：作業(yè)時(shí)要求雙手拿板放板，放到位后才開始測(cè)試。
問題 2 ：治具安裝不到位，壓壞板或零件。
解決方法：要求ICT 技術(shù)員測(cè)試前檢查安裝是否到位。
14 電流/壓及安裝散熱片
問題：壓散熱片時(shí)，支架未頂住散熱片, 導(dǎo)致壓住零件。
解決方法：操作前按氣壓治具checklist 檢查頂針是否松動(dòng)或歪斜鎖支架。
15 鎖支架
問題：作業(yè)員在打螺絲時(shí)電批不垂直，造成打滑，撞到周邊元件。
解決方法：打螺絲時(shí)垂直電批。
問題：測(cè)試時(shí)，因測(cè)試工具變形造成機(jī)構(gòu)零件的接口變形或損壞。
解決方法：
① 當(dāng)工具有變形時(shí)要及時(shí)更換；
② 作業(yè)時(shí)動(dòng)作要合理，用力適當(dāng)。
17 目檢、Packing
問題：目檢NG 板放置時(shí)，作業(yè)員作業(yè)不規(guī)范，導(dǎo)致放板時(shí)，手中的板撞擊框中已有的板或者撞擊箱中的隔離板而造成板上零件脫落或歪曲。
解決方法：要求產(chǎn)線作業(yè)員按規(guī)范作業(yè)，垂直放板。
18 運(yùn)送至倉(cāng)庫(kù)存儲(chǔ)
問題1 ：由包裝運(yùn)送至成品倉(cāng)的過程中產(chǎn)生跌落沖擊，振動(dòng)造成產(chǎn)品損傷。
解決方法：要求倉(cāng)庫(kù)作業(yè)員按規(guī)范作業(yè)，在運(yùn)送的過程中采取保護(hù)裝置避免跌落振動(dòng)。
問題2 ：倉(cāng)庫(kù)存儲(chǔ)不當(dāng)，溫濕度超出管控范圍導(dǎo)致產(chǎn)品受潮失效等。
解決方法：定時(shí)查看溫濕度裝置。
問題3 ：堆碼高度，堆碼方式不正確。
解決方法：制定出合理的倉(cāng)儲(chǔ)方式規(guī)范，堆碼高度
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