類型3：布線缺陷

1.導(dǎo)線分層

允許維修的非曾凸起的長度≦6mm

凸起部分在維修的時候需要清楚，從翹起部分兩側(cè)2mm處割起。

切除的總長度要小于10mm，如果凸起和切除的總長度大于10mm則此PCBA不能進(jìn)行維修，要報廢處理；如下圖所示：

切除損壞部分后，在末端沒有導(dǎo)體突起才是可以接受的，有下圖所示的現(xiàn)象就是不可接受。

2.導(dǎo)線不連續(xù)

  如果導(dǎo)線中斷≦10mm，如下圖所示，可用一段適當(dāng)長度的單股銅質(zhì)裸線進(jìn)行修復(fù)，如果中斷長度≧10mm，則不能維修，PCBA報廢處理；

3. 導(dǎo)線切割

在導(dǎo)線中斷位置切除至少為1mm的導(dǎo)線，注意切勿傷及其他導(dǎo)線和板層，將去除導(dǎo)線位置清理干凈，涂覆綠油。

類型4：過孔（通孔）缺陷

如果元器件孔沒有被完全填滿焊錫，那么就要采取以下處理：

1）清除焊錫,重新將孔用焊錫膏填滿。

2）安裝一根裸露的導(dǎo)線(不絕緣的),它的兩端折疊越過焊點(diǎn)盡可能的越過導(dǎo)體。

類型5：焊盤缺陷

1.SMC焊盤缺陷

在維修時，必須清除不與任何導(dǎo)線連接的翹起焊盤。對于與導(dǎo)線連接的翹起焊盤，從翹起部分2mm處割起來清除該焊盤，如下圖所示；

出現(xiàn)上述情況，可通過如下過程中的一種方法將其重新連接：

1）對于兩個引腳的元件，可通過對元件引腳裸露部分垂直焊接導(dǎo)線進(jìn)行連接如下圖，焊接線必須沿著引腳全部焊接。

2）對于三個引腳及以上的元件，可通過對元件引腳裸露部分平行焊接導(dǎo)線進(jìn)行連接（圖b），焊接線必須沿著引腳全部焊接。

  2.插件元件焊盤缺陷

     必須清除不與任何導(dǎo)線連接的翹起焊盤。對那種與導(dǎo)線連接的翹起焊盤，焊盤的清除應(yīng)該從翹起部分2mm處割起（如下圖）

上述情況要按照下面過程中的一種方法將其重新連接：

1） 如果被連接的元件超過兩個引腳，可用一根裸線連接來修復(fù)。

2）如果被連接的元件有一或兩個引腳，元件必須被拆除，并且安裝一個金屬圓環(huán)（如果這沒有屏蔽層和內(nèi)部連接）；通過與元件引腳和金屬圓環(huán)焊接一根裸線重新連接

拒絕：如果不能安裝金屬圓環(huán)，則該板必須被丟棄。對于多層板，此操作僅用于內(nèi)層不受鉆孔操作影響的情況下。