全球電子制造業(yè)正進(jìn)入一個(gè)創(chuàng)新密集和新興企業(yè)快速發(fā)展的時(shí)期，隨著元件封裝的飛速發(fā)展，越來(lái)越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005，03015阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，表面貼裝技術(shù)亦隨之快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過(guò)程中，焊接品質(zhì)越來(lái)越受到工程師們的重視，作為電子元件的基礎(chǔ)工程和核心構(gòu)成，SMT技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）與電子信息技術(shù)保持同步發(fā)展的態(tài)勢(shì)，并且在電子信息產(chǎn)業(yè)中所發(fā)揮的作用越來(lái)越突出，地位越來(lái)越重要。某種程度上講，片式化、小型化已成為衡量電子元件技術(shù)發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一

SMT整線工藝流程構(gòu)成 : 

SMT首件檢測(cè)儀——>印刷(紅膠/錫膏)——>檢測(cè)(可選3D-SPI全自動(dòng)或人工檢測(cè))——>貼裝(先貼小器件后貼大器件)——>檢測(cè)(可選AOI 光學(xué)/目視檢測(cè))——>焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接)——>檢測(cè)(選用AOI 光學(xué)檢測(cè)外觀及功能性測(cè)試檢測(cè))——>維修(使用工具；焊臺(tái)及熱風(fēng)拆焊臺(tái)等)——>PCBA分板(手工或者全自動(dòng)分板機(jī)進(jìn)行切板)

第一步：添加錫膏

目的是將適量的錫膏均勻的施加在PCB指定的焊盤(pán)上，以保證貼片元件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的連接效果并具有足夠的焊接強(qiáng)度。電子行業(yè)中，焊錫膏用于SMT組裝、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域，通過(guò)不同的涂覆和焊接工藝形成的焊點(diǎn)起到機(jī)械連接、電導(dǎo)通、熱傳導(dǎo)的作用。

錫膏是由多種金屬粉末、糊狀焊機(jī)和一些助焊劑混合而成的，具有一定黏性的膏狀體。常溫下，由于錫膏具有一定的黏性，可將電子元器件黏貼在PCB相應(yīng)的焊盤(pán)上，在傾斜角度不是太大，也沒(méi)有外力碰撞的情況下，一般元件是不會(huì)移動(dòng)的，當(dāng)錫膏加熱到一定溫度時(shí)，錫膏中的助焊劑得到揮發(fā)帶走焊盤(pán)和元件金屬部分的雜質(zhì)和氧化物，且金屬粉末溶化轉(zhuǎn)換成錫漿再流動(dòng)，且錫漿浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB焊盤(pán)，冷卻后元器件的焊端與焊盤(pán)被焊料連結(jié)在一起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。在冷卻時(shí)需要急速冷卻，避免錫漿與空氣中的氧氣結(jié)合產(chǎn)生氧化，影響焊接強(qiáng)度和電氣效果。

錫膏是由專用設(shè)備施加在焊盤(pán)上，目前施加錫膏的設(shè)備有：全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)等。

錫膏在印刷過(guò)程中，由于刮刀的推力作用，其粘度和流變性會(huì)發(fā)生變化，當(dāng)?shù)竭_(dá)鋼網(wǎng)開(kāi)孔位置時(shí)，其粘度會(huì)降低，通過(guò)網(wǎng)孔的滲漏作用順利沉降到PCB焊盤(pán)上，此時(shí)錫膏會(huì)有輕微的塌落和漫流，隨后粘度在淬變劑作用下會(huì)迅速回升，并形成與網(wǎng)孔對(duì)應(yīng)的形狀，從而得到良好的印刷效果。
第二步：元件貼裝

本工序是用貼片機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好錫膏或貼片膠的PCB表面相對(duì)應(yīng)的位置。

人工手動(dòng)貼裝主要工具有：真空吸筆、鑷子、IC吸放對(duì)準(zhǔn)器、放大鏡等。

第三步：回流焊接

由于回流焊接工藝有“再流動(dòng)”及“自定位”等特點(diǎn)，使回流焊接工藝對(duì)貼裝精度要求相對(duì)比較寬松，比較容易實(shí)現(xiàn)焊接的高度自動(dòng)化與高速度。同時(shí)也正因?yàn)樵倭鲃?dòng)及自動(dòng)定位效應(yīng)的特點(diǎn)，回流焊接工藝對(duì)鋼網(wǎng)網(wǎng)孔設(shè)計(jì)、焊盤(pán)設(shè)計(jì)、元器件標(biāo)準(zhǔn)化、元器件端頭與印制板質(zhì)量以及工藝參數(shù)的設(shè)置有更嚴(yán)格的要求 。回流焊接作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、立碑、空洞等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。錫膏回焊影響其錫性與焊點(diǎn)強(qiáng)度方面的因素很多，此處歸納為五大方向，根據(jù)多年現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)可知，以錫膏與印刷及回焊曲線（Profile）等三項(xiàng)占焊接品質(zhì)之比重高達(dá)七八成以上。近幾年，隨著電子終端產(chǎn)品特別是智能手機(jī)、智能手表等便攜式產(chǎn)品的小型化，高集成化，以及原材料成本的增加，貼片陶瓷電容器一直在往小尺寸方向發(fā)展。

在智能手機(jī)市場(chǎng)，主流的MLCC尺寸已經(jīng)過(guò)渡到0201（0.6×0.3mm）尺寸，01005(0.4*0.2mm)尺寸，甚至更小尺寸的008004(0.2*0.1mm)也在少數(shù)產(chǎn)商內(nèi)部作評(píng)估，在其生產(chǎn)過(guò)程中，錫膏印刷對(duì)于整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的影響和作用越來(lái)越受到工程師們的重視。

在SMT行業(yè)中企業(yè)也都廣泛認(rèn)同要獲得的好的焊接，質(zhì)量上長(zhǎng)期可靠的產(chǎn)品，首先要重視的就是焊膏的印刷。

生產(chǎn)中不但要掌握和運(yùn)用SMT錫膏印刷技術(shù)，并且要求能分析其中產(chǎn)生問(wèn)題的原因，并將改進(jìn)措施運(yùn)用回生產(chǎn)實(shí)踐中。

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