絲網(wǎng)印刷概論

絲網(wǎng)印刷是在貼裝SMC元件以前進(jìn)行的。 

印刷原理如下： 

  刮刀移動(dòng)使焊膏或膠進(jìn)入鋼網(wǎng)上開孔處的印刷電路板的焊盤上。焊膏或膠的厚度等于鋼網(wǎng)厚度。 

 印刷質(zhì)量的保證依賴于： 

★機(jī)器配置（刮刀的速度和壓力、與鋼網(wǎng)接觸的間距）； 

★鋼網(wǎng)的質(zhì)量（平整度、開孔面）； 

★錫膏的質(zhì)量（黏度、觸變性、錫膏顆粒）； 

★恒定的環(huán)境（溫度、濕度、使用時(shí)間）； 

★ 刮刀的形狀與材料。 

   此外，設(shè)備的運(yùn)行狀況也是影響印刷品質(zhì)的直接原因，包括設(shè)備的保養(yǎng)和對(duì)設(shè)備的操作規(guī)范，所以對(duì)設(shè)備我們要制定保養(yǎng)計(jì)劃和正確的操作規(guī)范。

印刷過程的相關(guān)內(nèi)容 

1、目的 

該部分的目的是確定控制產(chǎn)品印刷質(zhì)量的手段。 

★印刷在不同類型元器件上的焊錫的質(zhì)量。 

★印刷在不同類型元器件上的膠的質(zhì)量。 

2、參數(shù) 

這些操作的目的是確定最佳印刷效果的參數(shù)設(shè)置。 

★印刷速度 

★刮刀接觸網(wǎng)板的壓力 

★鋼板與PCB板間的間距 

★脫膜時(shí)間

★脫膜速度

  印刷完成后所有的樣板上所有的焊盤要用10倍的放大鏡進(jìn)行檢查。每一次試驗(yàn)只修改一個(gè)參數(shù)以便確認(rèn)參數(shù)對(duì)印刷效果的影響和作用。這些試驗(yàn)必須在恒定的濕度和溫度下進(jìn)行。 

外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)： 

★刮刀刮過后焊膏在表面沒有殘留。 

★前后刮刀的壓力可能是不同的 

在實(shí)際應(yīng)用中壓力與刮刀的寬度有關(guān)：10cm的刮刀推薦使用25N到30N的壓力。