錫膏厚度檢測

一、概述及目的

是在裸板（未貼元件的電路板）印刷完錫膏后進行的，是利用錫膏厚度測試儀來檢查錫膏印刷的質(zhì)量是否符合生產(chǎn)要求。

二、檢查的標準及頻率

1標準

沒有塌陷、漏印、連錫、邊緣有毛刺等；錫膏厚度的具體要求為：網(wǎng)板厚度±20um。

2頻率

在每次開線生產(chǎn)、切換機種時的第一塊電路板及出現(xiàn)批次性不良時進行測試，每次測試時必須要有相應(yīng)的記錄，記錄中應(yīng)明確以下內(nèi)容：

1. 時間

2. 產(chǎn)品名稱

3. 生產(chǎn)任務(wù)單號

4. 測試的位置

5. 測試結(jié)果

三、檢查高度的位置

電路板在錫膏印刷完成后進行錫膏厚度檢測，檢測的位置點至少要4個或4個以上，4個檢測點中須包括：BGA、QFP及排阻（若有的電路板上沒有上述元件，就檢測其它間距細的元件）；