1 吸嘴  

當設備貼裝元器件時，會根據程序中的命令自動變換吸嘴。吸嘴是在貼裝過程中用來吸取、定位、貼裝元器件的；吸嘴的尺寸要與元器件的尺寸相匹配。

依照下面的標準選擇吸嘴：

★元件的外形尺寸

★元件的重量

★元件上表面的形狀

2 產品的可追溯性

所有電路板的生產都必須具有可追溯性，電路板的生產要具備以下幾點：

    ★每批次要制造的電路板的產品流轉單上要明確這批板子的起始序列號；在流轉單上注明生產時間。

    ★序列號按板子的數量依次增加

    ★電路板首件生產前要先核對物料，對無絲印的元件要在上料表上留樣封存；

      元器件的封裝與貼片機的供料器相一致：要根據元件的外形尺寸和包裝類型選擇相應的供料器和正確的供料器步進；元件的包裝方式如下：  

★編帶包裝內盛放小尺寸元器件(電阻、電容、二極管等等)

★中等尺寸、大尺寸元件(集成電路等)盛放在托盤或料管內

3. 包裝類型  

有3種包裝類型：

★編袋包裝

★管狀包裝

★托盤包裝（托盤是用來保護QFP等元件）

4.頂針擺放  

擺放頂針的目的是為了PCBA在貼裝過程中保持平穩(wěn)（不會因為貼裝而使板子震動），保證貼裝質量；

頂針擺放遵守以下原則:  

★頂針擺放在PCB板下面，PCB板的一面已經貼裝完成的要注意頂針不能碰到已貼裝好的元件；

★擺放在PCB板的四周和中心位置（保持整個PCB板受力均勻）

★擺放在電路板腳間距小、BGA和元件密集的下面位置  

在機種生產前，首先要檢查頂針擺放的位置，特別是在反面已貼裝好元件的電路板，一定要確認到位，以防頂針在生產時頂到元件。、

5 貼裝設置  

    元器件按照機器程序提供的坐標依次貼裝在PCB板規(guī)定的位置上；

所有的PCB板都有2或3個參考點（也是就“Mark”點，通常都在對角位置），通常是圓形的；一般位于PCB板的角邊位置。

參考點是用來確認坐標的基準點，也是設備對PCB定位的參考。

6 檢查

首先是確認BOM，再根據BOM核對機臺程序，OK后對物料進行檢查核對：

在生產前，要仔細認真的核對所有物料，上料表、實際物料、對應的程序物料信息三者必須一致，換料也必須確認，正常生產中每3個小時核對一次物料并做好記錄，

 在對料和換料掃描時需輸入物料的數量和預報警的數量，確保在生產過程中設備不會因換料而影響生產效率。

對設備的確認：

對設備的檢查主要是確保設備的安全運行，在生產前，檢查設備內部有無與機器無關的雜物（剪刀、工具等）；為了設備的貼裝精度，要對設備定期保養(yǎng)并在設備點檢保養(yǎng)系統(tǒng)軟件中確認點檢。

在連續(xù)生產以前為了確保貼裝位置準確，必需檢查首板上面所有元器件的貼裝精度、角度；

6.1 貼片后檢查確認 

檢查使用當前普遍使用的設備: 放大鏡

外觀檢查，必要時使用10倍放大鏡或合適的放大鏡  

檢查標準是：不少件，角度正確，物料正確，無偏移， QFP管腳的貼裝精度、管腳是否變形。