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濕敏元器件相關(guān)介紹

2022-10-25 08:57:00
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原創(chuàng)
5028
摘要:濕敏元器件

1. 用語定義

1.1濕敏元件:Moisture-Sensitive Device,簡稱MSD,對濕度敏感的電子元器件,在生產(chǎn)過程中需控制其環(huán)境溫濕度。在濕敏元器件的包裝上,一般有如下圖1標(biāo)記或有特別注明為濕敏元器件:

 

1.2 防潮真空包裝袋:Moisture Barrier Bag,簡稱MBB,一種限制水蒸汽的傳輸,并用于包裝濕敏元器件的袋子,該袋同時(shí)要考慮ESD保護(hù)功能。

1.3 濕度敏感等級(jí):Moisture Sensitive Level,簡稱MSL,是濕敏元器件對濕度敏感的分級(jí),分為1、2、2a、3、4、5、5a6八個(gè)等級(jí),一般在防潮真空包裝袋外的標(biāo)簽上有說明。

1.4濕度顯示卡:Humidity Indicator Card簡稱HIC,一張印有對濕度敏感的化學(xué)材料的卡片。當(dāng)環(huán)境濕度發(fā)生變化時(shí),印在卡片上的化學(xué)材料的顏色也相應(yīng)改變,一般由藍(lán)色(干燥時(shí))變?yōu)榉奂t色(潮濕時(shí)),用于顯示濕度是否超標(biāo)。

1.5 暴露時(shí)間:Floor  Life,即在≤30/60%RH的環(huán)境條件下,濕敏元器件從真空防潮袋、干燥箱或烘烤箱等取出后,到焊接工藝所允許的時(shí)間,即最大暴露時(shí)間。

1.6保存期限:Shelf  Life,即在防靜電真空包裝袋(MBB)內(nèi)濕度不超標(biāo)的情況下,濕敏元件在防靜電真空包裝袋內(nèi)所能存放的最短時(shí)間。

2. 參考文件

4.1 IPC/JEDEC J-STD-033C CN  聯(lián)合?業(yè)標(biāo)準(zhǔn): 潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件的操作、包裝、運(yùn)輸及使用。

4.2  IPC/JEDEC J-STD-020D.1 CN聯(lián)合?業(yè)標(biāo)準(zhǔn):《非氣密表面貼裝器件潮濕/再流焊敏感度分級(jí)》。

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