生產(chǎn)中，濕敏元器件管理

     1）在生產(chǎn)中，只在需使用濕敏元器件時(shí)，才拆其防靜電真空包裝，一個(gè)包裝的濕敏元器件使用完成后，方可拆下一個(gè)包裝。

     2）在生產(chǎn)中，濕敏元器件拆封后暴露時(shí)間的規(guī)定應(yīng)按“表1”規(guī)定來(lái)執(zhí)行。如果來(lái)料的警示標(biāo)識(shí)上已有規(guī)定，并比“表1”的規(guī)定還要嚴(yán)格時(shí)，應(yīng)按警示標(biāo)識(shí)上的規(guī)定執(zhí)行。

     3）對(duì)于濕度敏感等級(jí)為2a－5a的元器件，如果需拆開原包裝，取用其中的部分元器件時(shí)，剩余元器件必須立即存入干燥箱或重新真空包裝，對(duì)已有MES管控濕敏元器件功能的的生產(chǎn)區(qū)域可不貼濕敏元器件拆封時(shí)間跟蹤卡（當(dāng)MES系統(tǒng)有異常發(fā)生，需貼上濕敏元器件拆封時(shí)間跟蹤卡），干燥箱濕度按原包裝要求設(shè)定，如果原包裝上沒要求，則設(shè)定為：≦30%。對(duì)于已拆開包裝的濕敏元器件，應(yīng)在濕度敏感等級(jí)所對(duì)應(yīng)規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，貼裝在PCB板上，并完成焊接。如果已拆開包裝的濕敏元器件，累計(jì)暴露時(shí)間超過了表1規(guī)定時(shí)間沒有使用，則在使用前，必須對(duì)其進(jìn)行烘烤，烘烤要求如下表2。濕敏元件烘烤后，其暴露時(shí)間從“0”開始計(jì)算：     

      4）對(duì)于2a－5a等級(jí)的濕敏元器件，從進(jìn)料到生產(chǎn)線的每一環(huán)節(jié)均需注意：只要一拆封，濕敏元器件需放入干燥箱保存或重新真空包裝，同時(shí)，必須給濕敏元器件標(biāo)貼上拆封時(shí)間跟蹤卡，記錄濕敏元器件每次開封、烘烤、封裝時(shí)間和進(jìn)出干燥箱的日期等。

      5）濕敏元器件暴露在空氣中，超過其規(guī)定時(shí)間（依據(jù)真空包裝袋上所標(biāo)示的濕敏等級(jí)，或客戶的特殊要求），在生產(chǎn)上線前，按“表2”進(jìn)行烘烤，烘烤用的容器或治具必須耐高溫，同時(shí)在拆封時(shí)間跟蹤卡上作好記錄。濕敏元器件在取出烤箱2小時(shí)后才可上線生產(chǎn)。

      6）濕敏元器件不良真空包裝的處理：首先檢查包裝內(nèi)的濕度卡，如果濕度卡20%黑圈內(nèi)保持藍(lán)色，則只檢查原包裝是否有破損。如果無(wú)破損，則放回濕度卡和干燥劑，重新真空包裝儲(chǔ)存或放入干燥箱儲(chǔ)存。如果濕度卡的30%黑圈內(nèi)已變?yōu)樽霞t色，則必須先將此物料進(jìn)行烘烤處理，然后再進(jìn)行真空包裝或存入干燥箱，并更換新的濕度指示卡HIC，烘烤按濕敏警示標(biāo)記上的條件或客戶要求進(jìn)行。對(duì)于已拆封，但又無(wú)原包裝的濕敏元器件，則作為已受潮元器件按要求先做烘烤，再重新真空包裝或放入干燥箱儲(chǔ)存, 并更換新的濕度指示卡HIC。

      7）生產(chǎn)中，濕敏元器件真空包裝拆開后，如果包裝中濕度指示卡HIC的30%黑圈內(nèi)變粉紅色，則濕敏元器件必須先進(jìn)行烘烤，才可再上線使用。