如何選擇一家合適的SMT加工廠（二）
- 2024-05-31 09:10:00
- 青島smt貼片加工,pcba代加工 原創(chuàng)
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如何減少故障
前面講述了如何選擇一家合適的SMT加工廠，除了看設備的新舊程度、參數，公司的品質管理經驗，管理團隊的經驗以及合作的穩(wěn)定客戶等，更重要是的看公司在技術經驗的積累和提升，比如如何減少故障，科榮達電器在這方面累積的非常多的經驗。
多年來，采用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯的單調彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定最大允許張力是多少。
對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應力。最為廣泛采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。
若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現實際中出現的最糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認識到，在制造、搬運與測試過程中用于最小化機械引致故障的張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的興趣。
隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。
隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展，該工作已經完成。
該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載施加于 BGA 的背面。根據 IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。
PCA 會被彎曲到有關的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產生損傷的張力水平，這就是張力限值。
我公司在此方面也積累了非常多的經驗，目前針對有BGA的產品可以確保產品焊接質量，保證了產品的性能。這在行業(yè)內屬于領先的水平。
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