文章來源：騰昕檢測

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案例背景

電解電容在PCBA測試時檢出阻值偏低異常，針對樣品（#1、#2為失效單品，#3為PCBA失效板）進行初步測試，電容阻值偏低的現(xiàn)象不穩(wěn)定，因此對失效樣品進行分析。

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分析過程

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外觀分析及阻值測試

對#1、#2、#3樣品進行外觀分析，均無開裂、臌脹等異常現(xiàn)象。

#1電容失效單品外觀圖示

#1電容失效單品外觀圖示

對測試樣品分別進行電容+-電極間的電阻測試。#1樣品電阻值為5.1Ω，基本處于短路狀態(tài)，失效狀態(tài)穩(wěn)定。

#2樣品電阻值不穩(wěn)定，在外力施壓的情況下，阻值明顯降低至13.7Ω，自然狀態(tài)下測試阻值不穩(wěn)定。

未施壓狀態(tài)下測試：∞

施壓后測試：13.7Ω

壓力撤除后測試：1.42KΩ

#3樣品電阻值7.8Ω，基本處于短路狀態(tài)，且在不同時間測量顯示的阻值偏差較大，失效狀態(tài)不穩(wěn)定。

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X-RAY分析

#1電容失效單品：

#2電容失效單品：

#3PCBA失效板：

測試結果

#1、#2、#3失效樣品均未見明顯異常。

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#1失效樣品拆解分析

1、拆除塑膠墊

2、拆除鋁殼

3、松動內部電解液紙

4、將鋁箔及電解液紙拆解后，電容仍處于微短狀態(tài)，發(fā)現(xiàn)正極鋁箔和負極引線為虛接狀態(tài)，導致電容電阻值偏低，將鋁箔撥離后，電阻值恢復正常。

測試結果

通過對電容的拆解分析，可以判斷導致電容阻值偏低的原因在電容內部。

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#2失效樣品斷面分析

測試結果

#2樣品內部導電層有明顯空隙，空隙位置呈現(xiàn)樹脂填充狀態(tài)。正極引線處于異常彎折狀，負極引線位置未見異常。

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#3失效樣品平面研磨分析

電容1平面研磨結果圖示：

電容2平面研磨結果圖示：

測試結果

電容1電極引線位置未見異常；

電容2正極引線與負極鋁箔存在微短路異常。

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分析結果

綜合上述檢測結果，發(fā)現(xiàn)失效樣品阻值處于非恒定狀態(tài)，判斷失效原因為電容內部異極電極引線與導電鋁箔發(fā)生微短，從而導致極間阻抗降低。

拆解：正極鋁箔與負極引線發(fā)生微短

剖面：負極鋁箔與正極引線發(fā)生微短

平面研磨：負極鋁箔與正極引線發(fā)生微短

從失效的發(fā)生工程及失效的特征判斷，引起該問題的原因為電容成型缺陷。