電解電容阻值降低失效分析
- 2024-11-11 09:13:00
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- 953
文章來源:騰昕檢測(cè)
01
案例背景
電解電容在PCBA測(cè)試時(shí)檢出阻值偏低異常,針對(duì)樣品(#1、#2為失效單品,#3為PCBA失效板)進(jìn)行初步測(cè)試,電容阻值偏低的現(xiàn)象不穩(wěn)定,因此對(duì)失效樣品進(jìn)行分析。
02
分析過程
01
外觀分析及阻值測(cè)試
對(duì)#1、#2、#3樣品進(jìn)行外觀分析,均無(wú)開裂、臌脹等異?,F(xiàn)象。
#1電容失效單品外觀圖示
#1電容失效單品外觀圖示
對(duì)測(cè)試樣品分別進(jìn)行電容+-電極間的電阻測(cè)試。#1樣品電阻值為5.1Ω,基本處于短路狀態(tài),失效狀態(tài)穩(wěn)定。
#2樣品電阻值不穩(wěn)定,在外力施壓的情況下,阻值明顯降低至13.7Ω,自然狀態(tài)下測(cè)試阻值不穩(wěn)定。
未施壓狀態(tài)下測(cè)試:∞
施壓后測(cè)試:13.7Ω
壓力撤除后測(cè)試:1.42KΩ
#3樣品電阻值7.8Ω,基本處于短路狀態(tài),且在不同時(shí)間測(cè)量顯示的阻值偏差較大,失效狀態(tài)不穩(wěn)定。
02
X-RAY分析
#1電容失效單品:
#2電容失效單品:
#3PCBA失效板:
測(cè)試結(jié)果
#1、#2、#3失效樣品均未見明顯異常。
03
#1失效樣品拆解分析
1、拆除塑膠墊
2、拆除鋁殼
3、松動(dòng)內(nèi)部電解液紙
4、將鋁箔及電解液紙拆解后,電容仍處于微短狀態(tài),發(fā)現(xiàn)正極鋁箔和負(fù)極引線為虛接狀態(tài),導(dǎo)致電容電阻值偏低,將鋁箔撥離后,電阻值恢復(fù)正常。
測(cè)試結(jié)果
通過對(duì)電容的拆解分析,可以判斷導(dǎo)致電容阻值偏低的原因在電容內(nèi)部。
04
#2失效樣品斷面分析
測(cè)試結(jié)果
#2樣品內(nèi)部導(dǎo)電層有明顯空隙,空隙位置呈現(xiàn)樹脂填充狀態(tài)。正極引線處于異常彎折狀,負(fù)極引線位置未見異常。
05
#3失效樣品平面研磨分析
電容1平面研磨結(jié)果圖示:
電容2平面研磨結(jié)果圖示:
測(cè)試結(jié)果
電容1電極引線位置未見異常;
電容2正極引線與負(fù)極鋁箔存在微短路異常。
03
分析結(jié)果
綜合上述檢測(cè)結(jié)果,發(fā)現(xiàn)失效樣品阻值處于非恒定狀態(tài),判斷失效原因?yàn)殡娙輧?nèi)部異極電極引線與導(dǎo)電鋁箔發(fā)生微短,從而導(dǎo)致極間阻抗降低。
拆解:正極鋁箔與負(fù)極引線發(fā)生微短
剖面:負(fù)極鋁箔與正極引線發(fā)生微短
平面研磨:負(fù)極鋁箔與正極引線發(fā)生微短
從失效的發(fā)生工程及失效的特征判斷,引起該問題的原因?yàn)殡娙莩尚腿毕荨?
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