文章來(lái)源：KIC智慧測(cè)溫  作者：KIC

簡(jiǎn)介

在電子制造領(lǐng)域，質(zhì)量控制和一致性至關(guān)重要?；亓骱冈诮M裝生產(chǎn)過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用，它將錫膏加熱到正確的溫度，以確保元件和印刷電路板（PCB）之間焊接牢固可靠的連接。然而，與任何復(fù)雜的系統(tǒng)一樣，回流焊也容易出現(xiàn)故障，這可能會(huì)給生產(chǎn)帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)。

在本篇文章中，我們將探討一些最常見(jiàn)的回流焊故障，它們會(huì)如何影響您的生產(chǎn)線，以及應(yīng)該如何將它們的影響降至最低。

一、風(fēng)扇馬達(dá)故障

回流焊中的風(fēng)扇馬達(dá)負(fù)責(zé)熱風(fēng)循環(huán)，確保整個(gè)爐膛內(nèi)的熱量分布均勻。當(dāng)馬達(dá)出現(xiàn)故障時(shí)，氣流會(huì)變得不一致，導(dǎo)致PCB受熱不均。這可能會(huì)導(dǎo)致錫膏無(wú)法正常熔化或過(guò)熱，從而造成冷焊或元件損壞等缺陷。

影響：焊接質(zhì)量差，返修率增加，報(bào)廢率更高。

預(yù)防提示：

1、定期檢查和維護(hù)風(fēng)機(jī)風(fēng)扇，確保它們以最佳速度運(yùn)行

2、用熱風(fēng)馬達(dá)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(Airflow Guard)可以在風(fēng)扇馬達(dá)故障前及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題

二、加熱區(qū)故障

回流爐依靠加熱區(qū)產(chǎn)生焊接所需的高溫。加熱區(qū)故障會(huì)造成溫度不一致，導(dǎo)致 PCB 的某些部分受熱過(guò)高，而在其他部分受熱過(guò)低。這會(huì)導(dǎo)致焊接不完整或元件損壞等缺陷。

影響：焊接品質(zhì)不一致，元件損壞，產(chǎn)量減少。
       冷焊，虛焊，焊點(diǎn)不光亮

預(yù)防提示：

1、對(duì)發(fā)熱絲進(jìn)行例行檢查

2、使用專(zhuān)用性能測(cè)試治具對(duì)回流焊測(cè)試，如KIC SRA，確保每個(gè)加熱區(qū)的熱均勻性

3、爐溫實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(Footprint)可在加熱區(qū)故障導(dǎo)致溫度突然上升或下降時(shí)警報(bào)提醒您。

三、鏈速偏差

回流爐中的傳送帶系統(tǒng)控制PCB通過(guò)不同溫區(qū)的速度。隨著時(shí)間的推移，傳送帶可能會(huì)出現(xiàn)速度波動(dòng)，即鏈速過(guò)快或過(guò)慢。這可能導(dǎo)致PCB加熱不當(dāng)，造成焊接不良或熱沖擊等問(wèn)題。

影響：溫度急劇變化導(dǎo)致短路或元件破裂等缺陷增加。
       速度慢：拒焊，焊點(diǎn)不光亮
       速度快：冷焊，炸錫(錫珠)，開(kāi)裂

預(yù)防提示：

1、定期校準(zhǔn)傳送系統(tǒng)

2、使用爐溫實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(Footprint)解決方案對(duì)鏈速實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)防止偏差

四、竄溫問(wèn)題

在回流爐中，溫度的逐漸升高對(duì)于避免焊接缺陷至關(guān)重要。當(dāng)一個(gè)溫區(qū)的熱量 “溢出 ”到相鄰溫區(qū)，就會(huì)發(fā)生竄溫現(xiàn)象，從而破壞了精確焊接所需的溫度梯度。這可能會(huì)導(dǎo)致空洞或不完全回流等焊接缺陷，因?yàn)闋t子無(wú)法在所有區(qū)域保持正確的加熱曲線。

影響：焊接不一致，增加缺陷和因熱管控不當(dāng)導(dǎo)致的潛在的PCB損壞。

預(yù)防提示：

1、避免兩個(gè)相鄰溫區(qū)之間的溫度設(shè)置超出爐子規(guī)格的最大溫差

2、用回流焊專(zhuān)用性能測(cè)試治具定期對(duì)每個(gè)溫區(qū)進(jìn)行監(jiān)測(cè)，如KIC SRA，驗(yàn)證每個(gè)溫區(qū)是否維持在設(shè)定溫度，而不受相鄰溫區(qū)的干擾。

3、爐溫實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(Footprint)可在溫區(qū)出現(xiàn)竄溫導(dǎo)致溫度異常時(shí)警報(bào)提醒您

五、熱風(fēng)不一致

在回流爐中，均勻的熱風(fēng)對(duì)于確保 PCB 的每個(gè)部分都能均勻受熱至關(guān)重要。過(guò)濾網(wǎng)臟污、風(fēng)扇馬達(dá)故障或爐溫設(shè)置不當(dāng)都可能導(dǎo)致熱風(fēng)問(wèn)題。不一致的熱風(fēng)會(huì)導(dǎo)致熱分布不均，這可能會(huì)導(dǎo)致錫珠、虛焊和多錫等缺陷。

影響：焊接質(zhì)量不可靠，產(chǎn)品故障增加。
       虛焊，冷焊，立碑

預(yù)防提示：

1、定期清潔過(guò)濾網(wǎng)出風(fēng)口和管道

2、用回流焊性能測(cè)試治具SRA測(cè)試每個(gè)溫區(qū)的熱傳遞系數(shù)和熱均勻性。

3、考慮使用熱風(fēng)馬達(dá)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)控風(fēng)扇馬達(dá)的轉(zhuǎn)速和熱風(fēng)的一致性

六、冷卻系統(tǒng)

回流后，PCB必須以受控方式進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固，防止出現(xiàn)熱沖擊等缺陷。冷卻系統(tǒng)故障會(huì)使PCB冷卻過(guò)快或不均勻，導(dǎo)致裂縫、分層或焊點(diǎn)斷裂。有些回流焊使用水冷或者冷卻器可以更有效地進(jìn)行冷卻。但要確保水冷卻的正確性，就必須承擔(dān)額外的風(fēng)險(xiǎn)。

影響：元件損壞和故障增加，返工成本高昂，產(chǎn)品拒收。

預(yù)防提示：

1、保持冷卻系統(tǒng)清潔和功能正常。

2、定期維護(hù)保養(yǎng)計(jì)劃，檢查是否有任何阻礙水循環(huán)的水堵塞。

3、用爐溫實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（Footprint）方案實(shí)時(shí)檢測(cè)在冷卻區(qū)的任何溫度升高。

七、鏈條和齒輪磨損

隨著時(shí)間的推移，回流焊的機(jī)械部件（如傳送帶鏈條和齒輪）可能會(huì)磨損，導(dǎo)致轉(zhuǎn)動(dòng)不一致。這可能會(huì)導(dǎo)致PCB輸送不均勻，造成受熱不均。

影響：焊接缺陷、PCB錯(cuò)位、元件移位/掉落和生產(chǎn)延誤。

預(yù)防提示：

1、安排例行機(jī)械檢查和更換磨損部件，以避免生產(chǎn)流程中斷

2、用實(shí)時(shí)振動(dòng)監(jiān)測(cè)方案可實(shí)時(shí)監(jiān)控傳送帶上發(fā)生任何過(guò)度移動(dòng)并發(fā)出警報(bào)

八、氮?dú)夤?yīng)系統(tǒng)故障（用于氮?dú)饣亓鳡t）

在氮?dú)饣亓鳡t中，氮?dú)庥糜诋a(chǎn)生惰性氣氛，防止焊接過(guò)程中發(fā)生氧化。氮?dú)夤?yīng)系統(tǒng)故障會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)氧化，造成電氣連接不良和機(jī)械結(jié)合力減弱。

影響：降低焊接質(zhì)量，增加返工或產(chǎn)品故障的幾率。降低空洞氣泡。

預(yù)防提示：

1、確保定期維護(hù)氮?dú)夤?yīng)系統(tǒng)

2、監(jiān)控氣體流量，防止出現(xiàn)供應(yīng)問(wèn)題

結(jié)論

回流爐故障是不可避免的，但通過(guò)定期維護(hù)、細(xì)項(xiàng)監(jiān)控和實(shí)時(shí)跟蹤系統(tǒng)，您可以在影響生產(chǎn)質(zhì)量之前就發(fā)現(xiàn)這些問(wèn)題。振動(dòng)監(jiān)控，熱風(fēng)馬達(dá)監(jiān)控和溫度速度監(jiān)控(Footprint) 等解決方案為您提供了保持焊接性能一致和最大限度減少高昂的生產(chǎn)延遲所需的工具。

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