作者：薛廣輝

2 PCBA生產(chǎn)管理檢測技術(shù)

PCBA生產(chǎn)過程中檢測技術(shù)包含以下主要內(nèi)容：激光打碼品質(zhì)檢測（條碼等級測定儀）、錫膏印刷品質(zhì)檢測（SPI）、印刷機(jī)CPK測定、貼片機(jī)CPK測定、元件貼裝品質(zhì)檢測（回流爐前AOI）、Reflow溫度曲線測量、氮?dú)鉅t氧含量測量、實時監(jiān)控系統(tǒng)、軌道特性測量、焊接品質(zhì)檢測（回流爐后AOI）、分板品質(zhì)檢測（粗糙度）、分板應(yīng)力測試（Strain Gage）、ICT測試、ICT應(yīng)力測試（Strain Gage）、插裝元件引腳成型應(yīng)力測試、插件應(yīng)力測試、波峰焊前AOI測試、波峰焊溫度曲線測試、助焊劑噴涂均勻性測試、錫槽溫度測試、錫槽合金成份測試、爐后焊點(diǎn)檢測AOI、產(chǎn)品清潔度測試、膠水固化率測試、手工焊&維修烙鐵溫度測試、熱風(fēng)槍溫度測試、烙鐵&熱風(fēng)槍接地電壓測試、所有設(shè)備接地檢測、工作臺接地檢測、產(chǎn)品功能測試（FT）等。

2.1激光打碼品質(zhì)檢測（條碼等級測定儀）

激光打碼無論是一維碼還是二維碼，雕刻深度過大可能會損傷到PCB銅箔，打碼深度不足，會影響后制程條碼的識別讀取。另一個影響激光打碼品質(zhì)的因素是激光光斑大小與單位面積內(nèi)字符的數(shù)量，單位面積內(nèi)字符數(shù)量越多，激光雕刻后碼壁厚度越??；光斑越大，激光雕刻后碼壁厚度越小。碼壁厚度過小會導(dǎo)致碼壁破損、碎裂脫落，影響條碼識別品質(zhì)。圖2.1-1激光打碼品質(zhì)。第三個影響激光打碼品質(zhì)的因素是本體材質(zhì)，激光雕刻可以在塑料件本體、金屬件本體、PCB阻焊、PCB文字漆（白油）、陶瓷本體、玻璃件本體等材質(zhì)上成碼，金屬、塑料等材質(zhì)成型效果較佳，阻焊、文字漆成型較差，特別是白色文字漆，如果內(nèi)部填料尺寸較大，樹脂附著力較差，打碼時很容易出現(xiàn)碼壁破損脫落現(xiàn)象，影響條碼讀取品質(zhì)。一般激光打碼設(shè)備自帶讀碼器，打碼后自行讀取條碼以判定其條碼品質(zhì)。業(yè)界有專業(yè)的條碼品質(zhì)檢定儀器，對條碼品質(zhì)做檢測評級。此類條碼品質(zhì)等級檢測設(shè)備對噴墨打碼、傳統(tǒng)碳帶打碼等均可以檢定。條碼品質(zhì)鑒定是設(shè)備評估、驗收時的必檢內(nèi)容，日常生產(chǎn)管理過程中，條碼讀取異常時會對打碼品質(zhì)做鑒定。激光打碼品質(zhì)鑒定另一種方案是3D顯微鏡或金相顯微鏡、SEM等拍照鑒定。打碼后使用大倍率顯微鏡拍照，觀察碼壁粗糙度以確定其品質(zhì)。

2.2錫膏印刷品質(zhì)檢測（SPI）

當(dāng)下中國電子產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)線大都配置錫膏印刷品質(zhì)檢查機(jī)（SPI-Solder Paste Inspection），以監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量是否在管制范圍內(nèi)。SPI通常是3D模式檢測錫膏印刷的長、寬、高及相對位置等參數(shù)，通用的檢測方案是摩爾條紋與激光測高。摩爾條紋方案是通過對物體表面投射等間距的摩爾條紋，不同高度物體對條紋產(chǎn)生影響，產(chǎn)生條紋間距變化，收集此間距變化反算物體高度。激光測距技術(shù)眾所皆知，筆者于此不再贅述。

SPI檢測技術(shù)在業(yè)界應(yīng)用成熟，其判定標(biāo)準(zhǔn)可以參考IPC-7527，多數(shù)企業(yè)在此基礎(chǔ)上加嚴(yán)管制，以滿足生產(chǎn)品質(zhì)需求。影響SPI判定的因素涉及PCB顏色、PCB阻焊厚度、文字漆厚度、焊盤類型（SMD、Metal Define）等，筆者在《錫膏印刷工藝解析及應(yīng)用》一書中有闡述，感興趣的同仁可以參閱。

2.3印刷機(jī)CPK測定

印刷機(jī)CPK、CMK測試都是設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控的手段，也是設(shè)備工程師最基礎(chǔ)的工作知識，每家企業(yè)定時測定印刷機(jī)的CPK，這是企業(yè)日常管理基礎(chǔ)工作。筆者于此推薦另一種設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控方案，一板測定法：同一塊PCB、同一張網(wǎng)板、同一臺印刷機(jī)、相同的參數(shù)、同一次添加的錫膏，印刷錫膏并使用顯微鏡觀察PCB上密間距元件印刷品質(zhì)，拍照留存；將印刷有錫膏的PCB送入印刷機(jī)再次印刷，并使用顯微鏡觀察PCB上密間距元件印刷品質(zhì)，拍照留存；重復(fù)以上作業(yè)直至出現(xiàn)印刷短路不良。此方案是設(shè)備驗收、設(shè)備性能評估的有效手段，較之CPK更具備直觀的印刷精度、對位精度評鑒效果。

2.4貼片機(jī)CPK測定

貼片機(jī)CPK測點(diǎn)是貼片機(jī)設(shè)備精度鑒定的手段之一，一般使用標(biāo)準(zhǔn)玻璃板做24點(diǎn)貼裝測試，是貼片工程師基礎(chǔ)技能之一。通常用于季度保養(yǎng)、年度保養(yǎng)使用。

2.5元件貼裝品質(zhì)檢測（回流爐前AOI）

Reflow前貼裝品質(zhì)檢查，AOI只需檢測貼片位置準(zhǔn)確與否、元件貼裝角度準(zhǔn)確與否、貼裝元件絲印正確與否，因不涉及焊點(diǎn)檢測，檢測準(zhǔn)確度相對較高。爐前AOI位置有兩個：泛用貼片機(jī)（IC Mounter）前、Reflow前。泛用貼片機(jī)前AOI主要用于檢測Chip件貼裝品質(zhì)（少件、多件、偏移、反白、反向等），此類產(chǎn)線設(shè)備配置源于產(chǎn)品上有一體成型屏蔽罩，屏蔽罩貼裝后Reflow前AOI無法檢測屏蔽罩內(nèi)部貼裝品質(zhì)，一旦貼裝存在不良，將會流出到裝配測試線且維修困難—拆屏蔽罩、維修內(nèi)部元件。部分屏蔽框頂沿較寬，陰影效應(yīng)嚴(yán)重，影響爐前AOI檢測，產(chǎn)線也會在泛用機(jī)前配置AOI以攔截貼裝異常、確保焊接一次性良品率。爐前AOI是大多數(shù)產(chǎn)線的標(biāo)配，其工程目的就是檢測貼裝品質(zhì)，確保沒有漏貼、多件、反向、翻片（反白）、錯件、偏移等現(xiàn)象出現(xiàn)。許多工廠十分重視Reflow后AOI, 實際上爐前AOI在檢測IC絲?。ㄎ淖郑?、器件方向上有決定性作用。特別是噴墨打印形成的絲印，Reflow前是比較清晰的，經(jīng)過回流爐高溫，絲印變色、脫落都會影響爐后AOI的識別。筆者建議同仁善用爐前AOI，綜合考慮檢測技術(shù)，以達(dá)成準(zhǔn)確、高效的檢測結(jié)果。

2.6 Reflow溫度曲線測量、氮?dú)鉅t氧含量測量、實時監(jiān)控系統(tǒng)、軌道特性測量

回流爐焊接制程是SMT三大主工序之一，因其過程不可視被業(yè)界同仁稱謂“黑匣子”，產(chǎn)品從入口進(jìn)入，從出口流出，一旦有異常出現(xiàn)，已經(jīng)是木已成舟、既定事實。所以Reflow過程監(jiān)控或檢測就成為十分重要的過程管控項目。Reflow過程管控常見的內(nèi)容有：?溫度曲線測試?實時監(jiān)控?爐膛內(nèi)氧含量監(jiān)控?設(shè)備性能測定?可視化監(jiān)控。

（1）溫度曲線測試

溫度曲線測試是每家PCBA工廠都會執(zhí)行的檢測項目，其作業(yè)重點(diǎn)在于測溫板的制作標(biāo)準(zhǔn)、測溫點(diǎn)的選點(diǎn)依據(jù)、溫度曲線工程規(guī)格設(shè)置。測溫板的制作標(biāo)準(zhǔn)及選點(diǎn)依據(jù)，請參考筆者新書《PCBA焊接機(jī)理解析及應(yīng)用》，該書詳細(xì)闡述了溫度曲線工程規(guī)格設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)、依據(jù)及各段工程目的、調(diào)試要求等細(xì)節(jié)性技術(shù)要求。溫度曲線測試使用的測溫儀相信讀者都熟悉，圖2.6.1-1測溫儀與溫度曲線。當(dāng)下業(yè)界測溫儀單板最多有24通道，也就是可以同時測量24個焊點(diǎn)的溫度曲線，適合Server、Workstation、算力中心主控板、大尺寸復(fù)雜產(chǎn)品使用。需要說明的是，市場上大多數(shù)測溫線都可以保證±1oC的測溫精度，測溫板制作時多余的測溫線需剪掉，不要在板面到處盤繞，使用過程中掛絆導(dǎo)致測溫線斷開、爐膛內(nèi)卡板等異常。測溫時機(jī)：轉(zhuǎn)產(chǎn)換線、新產(chǎn)品、開始生產(chǎn)、交接班等。

（2）實時監(jiān)控

實時監(jiān)控是將測溫系統(tǒng)及溫度仿真系統(tǒng)整合后裝入Reflow內(nèi)，每分每秒地監(jiān)測Reflow運(yùn)作狀況并給出判定。筆者曾現(xiàn)場拿實物測溫板與測溫儀測定溫度曲線，對比實時監(jiān)控系統(tǒng)給出的數(shù)值，溫度偏差值在2oC以內(nèi)（設(shè)備給出的溫度偏差在±3oC）。實時監(jiān)控系統(tǒng)在眾多高端Reflow內(nèi)都有配置，是行業(yè)一流設(shè)備的標(biāo)配，也是客戶審廠關(guān)心的關(guān)鍵問題之一。

（3）爐膛內(nèi)氧含量監(jiān)控

Reflow設(shè)備分普通空氣爐、氮?dú)鉅t、真空回流焊接爐、汽相焊接爐、燒結(jié)爐等，氮?dú)鉅t又分為全程充氮與局部充氮兩種，局部充氮又分為三區(qū)充氮與兩區(qū)充氮。對于倒裝芯片焊接、超微細(xì)元件焊接、裸芯片焊接等需要使用全程充氮設(shè)備；一般消費(fèi)性電子產(chǎn)品有0201及以下元件的產(chǎn)品需使用局部充氮設(shè)備。如何測定氮?dú)夥諊鷥?nèi)各位置具體的氧含量數(shù)值，需要使用穿梭式氧濃度分析儀，可以真實反應(yīng)實際爐膛內(nèi)氧濃度動態(tài)值。氮?dú)鉅t本身安裝的氧濃度測試儀取樣口固定在氮?dú)獬隹谇彝ǔ０惭b在爐膛中心位置，數(shù)值參考價值有限，對于制程敏感的產(chǎn)品而言，仍需要使用穿梭式氧濃度測試儀檢定其實際動態(tài)爐膛內(nèi)氧濃度值。一般用于IC package process、裸芯片貼裝焊接制程、01005及以下元件焊接制程等高密度、微焊點(diǎn)制程，是制程監(jiān)控的有效手段，其測試頻率與溫度曲線一致。圖2.6.3-1穿梭式氧濃度測試儀。

（4）設(shè)備性能測定

設(shè)備性能測試儀檢測內(nèi)容包含設(shè)備軌道變形量、設(shè)備軌道振動、設(shè)備回風(fēng)穩(wěn)定性、設(shè)備熱風(fēng)對流量、大元件的溫度沖擊能力、熱均勻性、熱補(bǔ)償能力等。是設(shè)備年度保養(yǎng)、校準(zhǔn)的項目，一般不要求日常管理測定。當(dāng)今業(yè)界有成熟的設(shè)備性能測試儀，且提供上門代測試服務(wù)，也就是提供“上門設(shè)備體檢服務(wù)”。高端客戶會要求代工廠做年度設(shè)備體檢活動，以確保產(chǎn)品生產(chǎn)的品質(zhì)穩(wěn)定。筆者也有參與此類技術(shù)服務(wù)，并解讀體檢報告并給出改善、校準(zhǔn)建議，協(xié)助企業(yè)“發(fā)現(xiàn)問題、改正問題、預(yù)防問題”。圖2.6.4-1Reflow設(shè)備性能測試系統(tǒng)。此測試系統(tǒng)使用時機(jī)為年度保養(yǎng)、校準(zhǔn)，或產(chǎn)品異常分析時。

（5）可視化監(jiān)控

市場上另一種直觀的Reflow檢測設(shè)備是高溫攝像系統(tǒng)，也就是將耐高溫的錄像系統(tǒng)跟隨實際生產(chǎn)產(chǎn)品 放入爐膛內(nèi)，高溫攝像機(jī)記錄實際產(chǎn)品焊接過程，供業(yè)者分析、改善使用。早期業(yè)界使用Reflow模擬系統(tǒng)觀察焊錫熔化、焊接過程，圖2.6.5-1Reflow模擬系統(tǒng)拍攝的焊接過程，但無法真實呈現(xiàn)焊接不良的出現(xiàn)時機(jī)、原因。可進(jìn)入爐膛的高溫攝像系統(tǒng)可以完美的解決此問題，將不可視的焊接過程可視化，為業(yè)界同仁提供直觀的分析依據(jù)。

2.7焊接品質(zhì)檢測（回流爐后AOI）

Reflow后焊點(diǎn)品質(zhì)檢測，早期大部分工廠使用人工目檢借助放大鏡完成，當(dāng)下業(yè)界多使用3D AOI、2D AOI及人工智能方式執(zhí)行。爐后AOI誤判與檢出率是主要矛盾：放寬檢驗規(guī)格，誤判率會降低，但漏出率會增加，反之誤判率會提升。如何提升檢出率并降低誤判率是行業(yè)的共同課題。一流企業(yè)一次性良品率較高，誤判多出現(xiàn)在元件絲印方面；一般企業(yè)誤判種類繁多，元件絲印不良與焊錫爬升角度是主要因素。3D AOI較2D AOI在爐后焊點(diǎn)判定上有明顯優(yōu)勢，人工智能算法是降低誤判的有效手段。 降低爐后AOI誤判的另一有效手段是結(jié)合Reflow前AOI功能，將元件絲印誤判剔除，可以提升爐后AOI檢測準(zhǔn)確度，降低復(fù)判人員的工作量，為降低AOI漏失率添磚加瓦。

2.8分板品質(zhì)檢測（粗糙度）、分板應(yīng)力測試（Strain Gage）

傳統(tǒng)的分板方式包含人工掰板、圓走刀分板（V-cut）、鍘刀分板（V-cut）、鑼板（Router）分板、沖切分板（FPC）、激光分板（FPC、薄板）等，分板制程中需監(jiān)控兩個主要參數(shù)：分板粗糙度及分板應(yīng)力。分板粗糙度是指分板后分板界面的毛刺尺寸大小，毛刺尺寸越大，分板應(yīng)力越大；毛刺越大，越容易對裝配產(chǎn)生影響；毛刺越大產(chǎn)生粉塵污染、劃傷的機(jī)率越大。檢測分板毛刺可以使用二次元、電鏡、游標(biāo)卡尺、千分尺、3D顯微鏡等儀器，分板毛刺是分板制程的重要管制內(nèi)容之一。分板應(yīng)力是另一個主要的管制內(nèi)容，也是應(yīng)力管控的重要工站。每一個分板治具進(jìn)料檢驗，都需要提供應(yīng)力測試報告。應(yīng)力管控是品質(zhì)系統(tǒng)的基礎(chǔ)工作之一，也是焊點(diǎn)斷裂失效分析的必查內(nèi)容之一。應(yīng)力測試使用應(yīng)力測試儀配合應(yīng)變片執(zhí)行，有的企業(yè)自行購置應(yīng)力測試儀，有的企業(yè)則使用第三方實驗室測試應(yīng)力。鑼板機(jī)分板應(yīng)力與分板治具有關(guān)，與刀頭鋒利度也有直接關(guān)系。分板應(yīng)力管控規(guī)格與板子厚度及材質(zhì)有關(guān)。應(yīng)力測試可參考IPC-9704。

2.9 ICT測試、ICT應(yīng)力測試（Strain Gage）

ICT測試是大批量單板出貨的標(biāo)配制程，是PCBA靜特性的有效衡量方法，可以快速、準(zhǔn)確的測定線路的通斷及線路上的阻抗、容值、感抗等電器特征。ICT測試制程應(yīng)力管控是業(yè)界的基礎(chǔ)要求，每一個測試針床驗收都需要應(yīng)力測試報告。ICT測試還需要持續(xù)監(jiān)控探針卡死、壓棒長度、彈簧松脫等現(xiàn)象，避免測試應(yīng)力超標(biāo)導(dǎo)致的焊點(diǎn)斷裂異常出現(xiàn)。

2.10插裝元件引腳成型應(yīng)力測試、插件應(yīng)力測試

插裝器件引腳成型應(yīng)力超標(biāo)會導(dǎo)致器件本體功能失效，如MOSFET引腳折彎成型不當(dāng)會導(dǎo)致內(nèi)部綁線斷裂或晶元與載板分層；LED引腳成型應(yīng)力超標(biāo)會導(dǎo)致LED死燈。元件引腳成型后插裝作業(yè)同樣需監(jiān)控應(yīng)力在管制范圍內(nèi)，避免插裝應(yīng)力超標(biāo)導(dǎo)致的焊點(diǎn)斷裂異常出現(xiàn)。應(yīng)力測試同樣是使用應(yīng)力測試儀及應(yīng)力片。

2.11波峰焊前AOI測試

波峰焊前AOI主要檢測插件作業(yè)是否存在漏插、多插、插錯位、方向錯誤、插錯件等異常。與SMT制程Reflow前AOI的區(qū)別是波峰焊前AOI需要大鏡深以應(yīng)對波峰焊元件高低大落差。

2.12波峰焊溫度曲線測試

波峰焊溫度曲線測試操作及使用儀器與Reflow制程相同，差異在于測溫板的制作。筆者于此不再贅述。

2.13助焊劑噴涂均勻性測試

波峰焊助焊劑噴涂均勻性測試一般使用熱敏紙法測定，其基本原理是在玻纖板上布設(shè)不同尺寸的孔，將熱敏紙覆蓋在玻纖板上并用高溫玻璃或玻纖板壓緊。送入波峰焊正常噴涂助焊劑后將載具及熱敏紙取出，觀察助焊劑噴涂均勻性。圖2.13-1助焊劑噴涂均勻性測試之熱敏紙法

2.14錫槽溫度測試

波峰焊、小錫爐錫槽溫度測試一般使用測溫棒作業(yè)。測溫棒插入熔融的錫槽內(nèi)，通過感溫線將數(shù)據(jù)傳輸給Thermal meter，Thermal meter直接顯示錫槽溫度。使用測溫棒量測錫槽溫度，測量頻率為開線生產(chǎn)或換槽、添加錫條后，確保錫槽焊錫溫度到達(dá)設(shè)定值后方可開始生產(chǎn)。

2.15錫槽合金成份測試

錫槽合金成份的測試是生產(chǎn)管控的例行性工作，一般每月測定一次。錫槽合金成份測試關(guān)系著焊錫的流動性、焊點(diǎn)的粗糙度、焊點(diǎn)的韌性、焊點(diǎn)的亮度等。測定錫槽合金成份常用火花放電測試儀，也可以使用ICP檢測。測試結(jié)果對比J-STD-006規(guī)格。小錫爐焊錫成份比照辦理。

2.16波峰焊爐后焊點(diǎn)檢測AOI

波峰焊、選擇焊爐后焊點(diǎn)檢測AOI有兩種：一般選用底部檢測頭，可以在板子出爐后直接測試而不用翻板作業(yè)；另一種是雙面檢測頭，即上下頭同時檢測，要求頂部檢測頭為大鏡深以匹配插件元件的高低差異。

2.17產(chǎn)品潔度測試

產(chǎn)品清潔度檢測有兩種測試方案，一是檢測清洗后PCB板面殘留的樹脂，二是檢測PCB板面殘留的離子濃度。清洗制程一般會在工藝設(shè)定時做鑒定測試，免洗制程則在焊接材料評估時鑒定。測定產(chǎn)品清潔度可以采用直接檢測方案與間接檢測方案。直接測試方案是將清潔后的PCBA做高溫高濕及帶電測試，觀察板面是否有電化學(xué)遷移現(xiàn)象出現(xiàn)或腐蝕現(xiàn)象出現(xiàn)；間接測試方案是測定板面殘留離子濃度以評鑒產(chǎn)品清潔度，常用的有萃取液燃燒法及萃取液離子測定法兩種。具體操作在IPC-TM-650內(nèi)有闡述。

2.18膠水固化率測試

膠水固化率測試一般用于灌封、底部填充、密封制程，測定膠水固化率通常在膠水、制程評鑒時執(zhí)行。

膠水固化率檢測使用膠水固化率測試儀，通常實驗室配置此儀器、膠水廠商配置此儀器。

2.19手工焊和維修烙鐵溫度測試、熱風(fēng)槍溫度測試

烙鐵、熱風(fēng)槍溫度測試為工廠日常管理的必檢項目，通常為每天點(diǎn)檢測試。使用烙鐵、熱風(fēng)槍溫度測試儀，圖2.19-1烙鐵點(diǎn)檢測試儀。當(dāng)下業(yè)界配置的點(diǎn)檢測試儀具備無線網(wǎng)絡(luò)對接能力，企業(yè)可以對所有烙鐵、熱風(fēng)槍編號管制（二維碼、普通條碼皆可），測試人員手持掃描槍掃描待測試設(shè)備后直接測試，通過工廠無線網(wǎng)絡(luò)將數(shù)據(jù)直接傳入工廠管理系統(tǒng)內(nèi)。這種信息化點(diǎn)檢系統(tǒng)讓人員作業(yè)變得簡單、便捷、即時、可視，且具備智能提醒功能，可以滿足任何等級的品質(zhì)追蹤要求。

2.20烙鐵&熱風(fēng)槍接地電壓測試

烙鐵熱風(fēng)槍對地電壓測試也是日常點(diǎn)檢的必須項，是評鑒設(shè)備對地漏電的有效方案。通常用于異常分析、定期點(diǎn)檢。對地電壓測試可以使用萬用表作業(yè)。

2.21所有設(shè)備接地檢測、工作臺接地檢測

所有設(shè)備接地檢測、工作臺接地檢測，通常用于工廠靜電系統(tǒng)驗收、工廠靜電系統(tǒng)年度或半年度點(diǎn)檢，因其測試相對麻煩，所以不作為日常點(diǎn)檢必備項目管制。設(shè)備接地系統(tǒng)點(diǎn)檢需要超長可伸縮電纜，一端接于靜電地樁，另一端可隨意移動測試接地系統(tǒng)對地電阻及電壓，圖2.21-1接地系統(tǒng)點(diǎn)檢裝備。

2.22功能測試（FT）

功能測試是所有電子產(chǎn)品出貨前的必測項目，是確保產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)合格的最有效直接手段。功能測試搭配環(huán)境控制箱，可以模擬產(chǎn)品在各種服役條件下工作的穩(wěn)定性。大部分功能測試不需要特定儀器，其測試攔截效果取決于測試軟件的涵蓋率，也就是測試內(nèi)容調(diào)用了產(chǎn)品的多少功能、涉及了產(chǎn)品上多少線路及元件。測試涵蓋率是衡量功能測試能力的重要指標(biāo)，是研發(fā)團(tuán)隊對產(chǎn)品功能、性能理解并掌控的直接體現(xiàn)。

后記，因篇幅受限，本期與同仁討論了PCBA制程中進(jìn)料檢驗技術(shù)與生產(chǎn)制程檢測技術(shù)，歡迎關(guān)注后續(xù)內(nèi)容：裝配測試和試驗室檢測技術(shù)