隨著電子產(chǎn)品的微型化和精密化，表面貼裝技術(shù)（SMT）在電子制造業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛。在SMT制程中，錫膏的用量直接影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性。在某些特定情況下，為了滿足特定的焊接要求，我們需要在局部區(qū)域增加錫膏或焊錫量。 

   一、局部增加錫膏或焊錫量的必要性    在某些情況下，局部增加錫膏或焊錫量是必要的，以下是一些常見的原因：    熱量散發(fā)：對(duì)于發(fā)熱量較大的元件，增加焊錫量有助于提高熱傳導(dǎo)效率。   機(jī)械強(qiáng)度：在承受機(jī)械應(yīng)力的部位，增加焊錫量可以形成更堅(jiān)固的焊點(diǎn)。   補(bǔ)償尺寸偏差：由于元件引腳和PCB焊盤尺寸的偏差，可能需要更多的焊錫來確保連接的可靠性。   

     二、局部增加錫膏或焊錫量的方法    以下是一些在SMT制程中局部增加錫膏或焊錫量的方法：  

  1. 調(diào)整鋼網(wǎng)開口尺寸    通過調(diào)整鋼網(wǎng)上的開口尺寸，可以直接控制錫膏的沉積量。    放大開口：將需要更多焊錫的焊盤對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)開口尺寸放大，從而增加錫膏的沉積量。   使用特殊形狀開口：采用梯形或跑道形開口，可以在焊盤邊緣沉積更多的錫膏。    優(yōu)點(diǎn)：簡單易行，成本較低，無需改變現(xiàn)有工藝。   缺點(diǎn)：若操作不當(dāng)，可能會(huì)影響印刷質(zhì)量；受限于鋼網(wǎng)的最小特征尺寸。 

   2. 多次印刷    對(duì)同一塊PCB進(jìn)行多次印刷，以增加錫膏的沉積量。    優(yōu)點(diǎn)：可以精確控制額外焊錫的量；適用于需要更多焊錫的特定區(qū)域。   缺點(diǎn)：增加生產(chǎn)時(shí)間和成本；若對(duì)位不準(zhǔn)確，可能導(dǎo)致印刷問題。  

  3. 使用焊錫預(yù)成型件    在回流焊接之前，將焊錫預(yù)成型件放置在PCB焊盤上。    優(yōu)點(diǎn)：可以精確控制焊錫的量；適用于需要大量焊錫的應(yīng)用。   缺點(diǎn)：手動(dòng)放置成本高且耗時(shí)；自動(dòng)化放置可能需要額外的工藝步驟。  

  4. 焊錫浸漬或波峰焊接    對(duì)于通孔元件或特定焊盤，可以使用焊錫浸漬或波峰焊接來增加焊錫量。    優(yōu)點(diǎn)：快速有效地增加大量焊錫；適用于回流焊接后的調(diào)整。   缺點(diǎn)：不適用于所有SMT應(yīng)用；若控制不當(dāng)，可能導(dǎo)致焊錫橋接。

    5. 調(diào)整錫膏的金屬含量和流變性質(zhì)    使用金屬含量更高或流變性質(zhì)不同的錫膏，可以在回流后實(shí)現(xiàn)更高的焊錫量。    優(yōu)點(diǎn)：可以應(yīng)用于整板或選擇性區(qū)域；無需改變鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)。   缺點(diǎn)：可能影響回流曲線和整體工藝；需要使用特殊錫膏，增加成本。    在SMT制程中局部增加錫膏或焊錫量的決策應(yīng)慎重考慮，平衡其優(yōu)勢和潛在缺陷。每種方法都有其適用場景，通常需要結(jié)合多種方法來實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。工程師需評(píng)估組裝工藝的具體要求、元件特性以及生產(chǎn)效率和成本的影響。. (原文出自SMT之家論壇）