全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及電子制造解決方案市場和技術(shù)提供商ASMPT宣布推出適配SIPLACE貼片機(jī)CPP及TWIN貼裝頭的新型固定相機(jī)。該相機(jī)顯著提升了貼裝速度與元件兼容性，覆蓋從高密度球柵陣列（BGA）到大型異形元件（OSC）的全尺寸應(yīng)用場景，為電子制造業(yè)樹立全新標(biāo)桿

即日起，搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機(jī)可配備新型56型相機(jī)，該相機(jī)擁有66 mm × 50 mm大視野檢測區(qū)域及16.2 μm/像素超高分辨率。

全尺寸檢測雙向突破

憑借其卓越的高分辨率特性，這款新型固定相機(jī)在元件的全尺寸檢測能力上實現(xiàn)了雙向突破。首先是微小元件的檢測能力。新型相機(jī)可精準(zhǔn)捕捉直徑僅80 μm的微型焊球，這一性能標(biāo)志著檢測清晰度的顯著提升。針對AI芯片上復(fù)雜球柵陣列（BGA）結(jié)構(gòu)，其單焊球成像像素數(shù)量較傳統(tǒng)系統(tǒng)提升6倍，缺陷檢出率大幅提高。其次，在大型元件測量方面，該相機(jī)憑借高分辨率實現(xiàn)特殊元件的快速精準(zhǔn)立體測量，這一特性使其成為汽車制造領(lǐng)域的優(yōu)選解決方案。

支持快速改裝升級“新型固定相機(jī)系統(tǒng)支持現(xiàn)有設(shè)備快速改裝升級，為電子制造商在質(zhì)量管控、貼裝性能及元件兼容性三方面帶來顯著提升，”ASMPT SMT解決方案部產(chǎn)品組合管理副總裁Sven Buchholz表示，“該系統(tǒng)不僅能可靠處理高精密BGA元件，更將傳統(tǒng)依賴人工操作的復(fù)雜異形元件（OSC）貼裝流程全面轉(zhuǎn)向自動化生產(chǎn)。”

與SIPLACE貼裝頭的協(xié)同效能

該新型固定相機(jī)與SIPLACE貼裝頭協(xié)同作業(yè)，在貼裝速度與柔性生產(chǎn)能力上實現(xiàn)了技術(shù)躍升。軟件靈活調(diào)控的SIPLACE CPP貼裝頭，通過“拾取-貼裝”“收集-貼裝”及混合模式的無縫切換，精準(zhǔn)適配多種生產(chǎn)需求。這一性能確保在高頻次產(chǎn)品切換過程中，生產(chǎn)線也能持續(xù)穩(wěn)定運行，無需繁瑣的配置或更換貼裝頭。另一方面，SIPLACE TWIN貼裝頭作為一款專為大型、重型及復(fù)雜元件設(shè)計的線尾高精度拾取貼裝頭，其性能同樣出色。特別是TWIN VHF版本，更是能夠精確貼裝重量高達(dá)300 g的元件，同時貼裝壓力可精準(zhǔn)調(diào)節(jié)且最大壓力達(dá)100 N，充分展現(xiàn)了其強(qiáng)大的處理能力。

新聞圖片

 56號新型固定相機(jī)支持現(xiàn)有設(shè)備無縫升級

56號固定相機(jī)在SIPLACE SX貼片機(jī)中的應(yīng)用

利用56號相機(jī)立體測量連接器

利用56號相機(jī)對尺寸為 0.4 mm × 0.3 mm ×1.5 mm的插入式THT連接器進(jìn)行立體測量

關(guān)于ASMPT Limited (ASMPT)

ASMPT Limited是一間全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及電?產(chǎn)品制造硬件及軟件解決?案供應(yīng)商。ASMPT總部位于新加坡，產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體組裝、封裝及SMT（表?貼裝技術(shù)）， 從晶圓沉積?各種幫助組織、組裝及封裝精密電?組件的解決?案，以便客戶用于各種終端用戶設(shè)備，如電?產(chǎn)品、移動通訊器材、計算設(shè)備、汽車、?業(yè)以及LED（顯示屏）。 ASMPT與客?緊密合作，持續(xù)投資于研究及發(fā)展，開拓具有成本效益和?業(yè)影響?的解決?案，為提升?產(chǎn)效率、提?產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量貢獻(xiàn)?量。