近年各類(lèi)智能終端設(shè)備（如智能手機(jī)和Pad）以及智能汽車(chē)電子產(chǎn)品的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。諸如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、ICT針床測(cè)試、功能測(cè)試（FCT）、X-RAY射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)便被廣泛應(yīng)用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

電子制造技術(shù)的進(jìn)步，推動(dòng)電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展。這也為產(chǎn)品出廠檢測(cè)提出更高要求，因?yàn)橐唤z一毫的誤差，就有可能給產(chǎn)品帶來(lái)致命性傷害。眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，積極尋找以測(cè)試測(cè)量技術(shù)為核心的工業(yè)檢測(cè)應(yīng)用為產(chǎn)品提供強(qiáng)力支撐，測(cè)試測(cè)量技術(shù)因此得到了快速發(fā)展。

多年以來(lái)，測(cè)試測(cè)量技術(shù)應(yīng)用一直處于電子制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品線(xiàn)中，默默無(wú)聞發(fā)揮著“查錯(cuò)除錯(cuò)”的推手作用?，F(xiàn)在，伴隨智能手機(jī) 、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子和通用技術(shù)迅猛發(fā)展，對(duì)檢測(cè)的精度、準(zhǔn)確性以及檢測(cè)效率要求也水漲船高。過(guò)去依靠人工目檢甄別產(chǎn)品的形式很難適應(yīng)現(xiàn)在快節(jié)奏、自動(dòng)化流水線(xiàn)作業(yè)，尤其是人力成本和檢測(cè)效率短以及檢測(cè)的局限性難以突破。

在SMT電子制造業(yè)， PCB 印刷電路板組件越來(lái)越小、組裝密度越來(lái)越高已成為持續(xù)的發(fā)展趨勢(shì)。這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無(wú)引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類(lèi)器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢(shì)，所以更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀是SMT制造業(yè)中一項(xiàng)成熟的關(guān)鍵工藝檢測(cè)控制技術(shù)，它在很大程度上提高了對(duì)成品質(zhì)量的信心。但是對(duì)于器件上那些無(wú)法用肉眼看到的焊接連接要如何檢測(cè)呢？

X-RAY射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備正是要找的答案。

由于“隱藏了連接點(diǎn)”的器件被誤貼裝，而造成生產(chǎn)出的組件無(wú)法維修或需要高昂維修費(fèi)用，而采用X射線(xiàn)作為制程控制方法可去除這種風(fēng)險(xiǎn)。誤貼裝器件的返工不僅會(huì)耗費(fèi)時(shí)間，還可能引起組件上的其他問(wèn)題，例如由于局部加熱而導(dǎo)致周?chē)騊CB產(chǎn)生問(wèn)題。返工還有可能超過(guò)雙面組件所能承受的最多回流焊周期次數(shù)。造成工藝流程后期出現(xiàn)故障，例如 JTAG （JTAG是一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試協(xié)議(IEEE 1149.1兼容),主要用于芯片內(nèi)部測(cè)試?，F(xiàn)在多數(shù)的高級(jí)器件都支持JTAG協(xié)議,如DSP、FPGA器件等。 ）或功能測(cè)試中，診斷和重新測(cè)試會(huì)產(chǎn)生額外的時(shí)間和費(fèi)用。

X-RAY射線(xiàn)檢測(cè)儀的應(yīng)用

隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷飛速發(fā)展，與之相關(guān)的新型檢測(cè)技術(shù)也在不斷地涌現(xiàn)出來(lái)。常規(guī)的無(wú)損分析往往只能獲得線(xiàn)路板表面的信息，難以提供完整的內(nèi)部信息。X射線(xiàn)檢測(cè)儀作為新興的分析手段，可以實(shí)現(xiàn)在不破壞樣品的前提下，檢測(cè)出不可見(jiàn)缺陷，反映樣品的內(nèi)部信息。

隨著消費(fèi)電子和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展，對(duì)于硬件支撐的電子技術(shù)提出了更高的要求，封裝的小型化和組裝的高密度化以及功能集成化的新型器件是現(xiàn)在電子技術(shù)的新方向；并且工藝質(zhì)量的要求也由此越來(lái)越高。于是對(duì)檢查的方法和技術(shù)提出了更高的要求。

為滿(mǎn)足這一要求， X-Ray檢測(cè)技術(shù)作為行業(yè)的典型代表，它不僅可對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)(如BGA等)，還可對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障，降低廢品率。

X-RAY射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備采用非破壞性微焦檢查裝置通過(guò)平板檢測(cè)器接到的信號(hào)轉(zhuǎn)換，可輸出高質(zhì)量的透視檢查圖像，將展現(xiàn)高質(zhì)量，高放大倍率，高分辨率的被測(cè)物體圖像給用戶(hù)。

高解析度X光無(wú)損探測(cè)主要使用于鋰電池、BGA、CSP、flip chip、LED、半導(dǎo)體內(nèi)部、多層電路板以及鑄造件的質(zhì)量檢測(cè)，并能快捷清晰地檢測(cè)電路板的焊接情況，特別適用生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)和返修后的質(zhì)量檢測(cè)。

高精密電子焊接制程中易出現(xiàn)的缺陷包括：BGA假焊、元器件失效、焊錫過(guò)多形成錫球、形成焊接針孔氣泡、有污染物、出現(xiàn)冷焊接點(diǎn)、焊錫空洞、有吹氣孔等諸多現(xiàn)象。常規(guī)的無(wú)損分析往往難以有效地檢測(cè)出這些缺陷，而X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)的出現(xiàn)恰恰填補(bǔ)了這一空白 !

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