近年各類智能終端設備（如智能手機和Pad）以及智能汽車電子產品的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術更趨精益求精，對電路組裝質量的要求也越來越高。諸如自動光學檢測、ICT針床測試、功能測試（FCT）、X-RAY射線檢測技術便被廣泛應用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

電子制造技術的進步，推動電子元器件加速向精細化、微型化和復雜化方向發(fā)展。這也為產品出廠檢測提出更高要求，因為一絲一毫的誤差，就有可能給產品帶來致命性傷害。眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產品瑕疵，保證良品率，積極尋找以測試測量技術為核心的工業(yè)檢測應用為產品提供強力支撐，測試測量技術因此得到了快速發(fā)展。

多年以來，測試測量技術應用一直處于電子制造產業(yè)產品線中，默默無聞發(fā)揮著“查錯除錯”的推手作用。現(xiàn)在，伴隨智能手機、消費電子、物聯(lián)網、汽車電子和通用技術迅猛發(fā)展，對檢測的精度、準確性以及檢測效率要求也水漲船高。過去依靠人工目檢甄別產品的形式很難適應現(xiàn)在快節(jié)奏、自動化流水線作業(yè)，尤其是人力成本和檢測效率短以及檢測的局限性難以突破。

在SMT電子制造業(yè)，PCB印刷電路板組件越來越小、組裝密度越來越高已成為持續(xù)的發(fā)展趨勢。這種趨勢的出現(xiàn)不一定是因為需要PCB組件變得更小，而是因為新設計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢，所以更小更密的趨勢可能會繼續(xù)保持。

AOI自動光學檢測儀是SMT制造業(yè)中一項成熟的關鍵工藝檢測控制技術，它在很大程度上提高了對成品質量的信心。但是對于器件上那些無法用肉眼看到的焊接連接要如何檢測呢？

X-RAY射線檢測設備正是要找的答案。

由于“隱藏了連接點”的器件被誤貼裝，而造成生產出的組件無法維修或需要高昂維修費用，而采用X射線作為制程控制方法可去除這種風險。誤貼裝器件的返工不僅會耗費時間，還可能引起組件上的其他問題，例如由于局部加熱而導致周圍元件或PCB產生問題。返工還有可能超過雙面組件所能承受的最多回流焊周期次數。造成工藝流程后期出現(xiàn)故障，例如 JTAG（JTAG是一種國際標準測試協(xié)議(IEEE 1149.1兼容),主要用于芯片內部測試?，F(xiàn)在多數的高級器件都支持JTAG協(xié)議,如DSP、FPGA器件等。）或功能測試中，診斷和重新測試會產生額外的時間和費用。

X-RAY射線檢測儀的應用

隨著電子產業(yè)的不斷飛速發(fā)展，與之相關的新型檢測技術也在不斷地涌現(xiàn)出來。常規(guī)的無損分析往往只能獲得線路板表面的信息，難以提供完整的內部信息。X射線檢測儀作為新興的分析手段，可以實現(xiàn)在不破壞樣品的前提下，檢測出不可見缺陷，反映樣品的內部信息。

隨著消費電子和工業(yè)互聯(lián)網的蓬勃發(fā)展，對于硬件支撐的電子技術提出了更高的要求，封裝的小型化和組裝的高密度化以及功能集成化的新型器件是現(xiàn)在電子技術的新方向；并且工藝質量的要求也由此越來越高。于是對檢查的方法和技術提出了更高的要求。

為滿足這一要求， X-Ray檢測技術作為行業(yè)的典型代表，它不僅可對不可見焊點進行檢測(如BGA等)，還可對檢測結果進行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障，降低廢品率。

X-RAY射線檢測設備采用非破壞性微焦檢查裝置通過平板檢測器接到的信號轉換，可輸出高質量的透視檢查圖像，將展現(xiàn)高質量，高放大倍率，高分辨率的被測物體圖像給用戶。

高解析度X光無損探測主要使用于鋰電池、BGA、CSP、flip chip、LED、半導體內部、多層電路板以及鑄造件的質量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，特別適用生產過程的質量檢測和返修后的質量檢測。

高精密電子焊接制程中易出現(xiàn)的缺陷包括：BGA假焊、元器件失效、焊錫過多形成錫球、形成焊接針孔氣泡、有污染物、出現(xiàn)冷焊接點、焊錫空洞、有吹氣孔等諸多現(xiàn)象。常規(guī)的無損分析往往難以有效地檢測出這些缺陷，而X射線檢測系統(tǒng)的出現(xiàn)恰恰填補了這一空白 !

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