1．印制電路的設(shè)計(jì)說(shuō)明印制電路基材、結(jié)構(gòu)尺寸、電氣、機(jī)電元件的實(shí)際位置及尺寸，印制導(dǎo)線的寬度、間距、焊接盤及通孔的直徑，印制接觸片的分配，互連電氣元器件的布線要求及為制定文件、制備照明底圖所提供的各種數(shù)據(jù)等各項(xiàng)工作統(tǒng)稱為印制電路設(shè)計(jì)。
2．印制電路板的特點(diǎn)和類型印制電路是指在絕緣基板的表面上按預(yù)定設(shè)計(jì)并用印制的方法所形成的印制導(dǎo)線和印制元器件系統(tǒng)。具有印制電路的絕緣基板（底板）稱之為印制電路板（簡(jiǎn)稱印制板）。目前，在電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用的印制電路板只有印制導(dǎo)線而很少有印制元器件。若在印制板上連接有元器件和某些機(jī)械結(jié)構(gòu)件，且安裝、焊接和涂覆等裝配工序均已完成，則該印制電路板即稱之為印制裝配板。當(dāng)前，電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用小型元器件、晶體管和集成電路等都必須安裝在印制板上。特別是表面安裝元器件的應(yīng)用更和印制電路板密不可分。
使用印制電路板的電子設(shè)備可靠性高、一致性好和穩(wěn)定性好；機(jī)械強(qiáng)度高、抗振動(dòng)、抗沖擊性強(qiáng)；設(shè)備的體積小、重量輕；便于標(biāo)準(zhǔn)化、便于維修等。缺點(diǎn)是制造工藝較復(fù)雜，小批量生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)性差。
印制電路板按其結(jié)構(gòu)可分為以下4種。
1)單面印制板在厚庋為1～2mm的絕緣基板的一個(gè)表面上敷有銅箔，并通過(guò)印制與腐蝕工藝將其制成印制電路。
2)雙面印制板在厚度為1～2mm的絕緣基板的兩個(gè)表面上敷有銅箔，并通過(guò)印制與腐蝕工藝將其制成雙面印制電路。
3)多層印制板在絕緣基板上制成三層以上印制GA4A4Z-T1電路的印制板稱為多層印制板。它是由幾層較薄的單面或雙面印制電路板（厚度在0.4mm以下）疊合而成。為了把夾在絕緣基板中間的印制導(dǎo)線引出，多層印制板上安裝元器件的孔必需金屬化處理，即在小孔內(nèi)表面涂覆金屬層，使之與夾在絕緣層中的印制導(dǎo)線溝通。隨著集成電路規(guī)模的擴(kuò)大，其引腳也日益增多，就會(huì)使單雙面的印制板面上可容納全部元器件而無(wú)法容納所有的導(dǎo)線，多層印制板可解決此問(wèn)題。
4)撓性印制板其基材是軟性塑料（如聚酯和聚酰亞胺等），厚度為0.25～lmm。在其一面或兩面上覆以導(dǎo)電層以形成印制電路系統(tǒng)，多數(shù)還制成連接電路和其他的元器件相接。使用時(shí)將其彎成適合的形狀，用于內(nèi)部空間緊湊的場(chǎng)合，如硬盤的磁頭電路和電子相機(jī)的控制電路。用作印制電路板的基材主要有環(huán)氧酚醛層壓紙板和環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板兩種。前者價(jià)廉而性能較差，后者價(jià)格稍高但性能較好。
3．印制電路板的板面設(shè)計(jì)1)設(shè)計(jì)印制電路板應(yīng)先了解的條件(1)擬設(shè)計(jì)印制電路板的電路原理圖，以及該電路所用元器件的型號(hào)、規(guī)格和封裝形式。
(2)各元器件對(duì)板面安排的特殊要求，如元器件的位置、頻率、電位、溫度、屏蔽和抗沖擊等要求。特別要注意發(fā)熱量大的元器件的位置安排。
(3)印制板的機(jī)械尺寸、在整機(jī)中的安裝位置和方法及電氣連接形式等。
2)基板的材質(zhì)、板厚和板面尺寸根據(jù)印制電路板的耐溫要求、工作頻率和電位高低選定基板，并結(jié)合電路的復(fù)雜程度確定導(dǎo)電層的數(shù)目。印制板的外形一般為長(zhǎng)方形，分為帶插頭和不帶插頭兩種。
3)印制電路網(wǎng)格應(yīng)用以印制電路板機(jī)械輪廓線的左下方為坐標(biāo)原點(diǎn)。為了保證印制電路板與在其上安裝的元器件之間的一致性，必須在印制板網(wǎng)絡(luò)的交點(diǎn)上連接或安裝。印制電路網(wǎng)格的間距為2.5mm。當(dāng)需要更小的網(wǎng)絡(luò)時(shí)，應(yīng)設(shè)輔助格。輔助格的問(wèn)距為基本間距的1／4(0.625mm)或1／2(1.25mm).
4)元器件的安放根據(jù)電路圖、元器件的外形和封裝及布局要求，從輸入到輸出按順序逐級(jí)繪制。可先畫出草圖以大致定位。A面為元器件面，B面為焊接面。典型元器件法：以外形基本一致的多數(shù)元器件中選出典型元器件作為布局的基本單元，將其他元器件估算為相當(dāng)于若干個(gè)典型元器件。元器件輪廓在板上的間距不小于1.5mm。如此算出整板上要排列多少個(gè)典型元器件，以及需要多大的板面尺寸。大元器件法：如電路原理圖中小電阻和小電容之類的元器件較少，可先測(cè)算大元器件如變壓器和集成電路等的面積，再放適當(dāng)?shù)挠嗔繘Q定板面面積。
4．印制電路板上的元器件布局與布線1)元器件布局的一般原則元器件通常布置在印制板的一面。此種布置便于加工、安裝和維修。對(duì)于單面板，元器件只能布置在沒(méi)有印制電路的一面，元器件的引線通過(guò)安裝孔焊接在印制導(dǎo)線的焊盤上。雙面板主要元器件也是安裝在板的一面，另一面可有一些小型的零件，一般為表面裝貼元件。在保證電路性能要求的前提下，元器件應(yīng)平行或垂直于板面，并和主要板邊平行或垂直，且在板面上分布均勻整齊。元器件一般不重疊安放，如果確實(shí)需要重疊，應(yīng)采用結(jié)杓件加以固定。元器件布局的要點(diǎn)：元器件盡可能有規(guī)則地排列，以得到均勻的組裝密度。大功率元器件周圍不應(yīng)布置熱敏元器件，和其他元器件要有足夠的距離。較重的元器件應(yīng)安排在靠近印制電路板支承點(diǎn)處。元器件排列的方向和疏密要有空氣對(duì)流。元器件宜按電路原理圖的順序成直線排列，力求緊湊以縮短印制導(dǎo)線長(zhǎng)度。如果由于板面尺寸有限，或由于屏蔽要求而必須將電路分成幾塊時(shí)，應(yīng)使每一塊印制板成為獨(dú)立的功能電路，以便于單獨(dú)調(diào)整、測(cè)試和維修。這時(shí)，應(yīng)使每一塊印制板的引出線最少。
為使印制板上元器件的相互影響和干擾最小，高頻電路和低頻電路及高電位與低電位電路的元器件不能靠得太近。元器件排列方向與相鄰的印制導(dǎo)線應(yīng)垂直交叉。電感和有磁心的元器件要注意磁場(chǎng)方向。線圈的軸線應(yīng)垂直于印制板面，以求對(duì)其他零件的干擾最小。
考慮元器件的散熱和相互之間的熱影響。發(fā)熱量大的元器件應(yīng)放置在有利于散熱的位置上，如散熱孔附近。元器件的工作溫度高于40℃時(shí)應(yīng)加散熱器。散熱器體積較小時(shí)可直接固定在元器件上，體積較大時(shí)應(yīng)固定在底板上。在設(shè)計(jì)印制板時(shí)要考慮到散熱器的體積及溫度對(duì)周圍元器件的影響。
提高印制板的抗振和抗沖擊性能。要使板上的負(fù)荷分布合理以免產(chǎn)生過(guò)大的應(yīng)力。對(duì)大而重的元器件盡可能布置在固定端附近，或加金屬結(jié)枸件固定。如果印制板比較狹長(zhǎng)，則可考慮用加強(qiáng)筋加固。
2)印制板布線的一般原則低頻導(dǎo)線靠近印制板邊布置。將電源、濾波、控制等低頻和直流導(dǎo)線放在印制板的邊緣。公共地線應(yīng)布置在板的最邊緣。高頻線路放在板面的中間，可以減小高頻導(dǎo)線對(duì)地的分布電容，也便于板上的地線和機(jī)架相連。高電位導(dǎo)線和低電位導(dǎo)線應(yīng)盡量遠(yuǎn)離，最好的布線使相鄰的導(dǎo)線間的電位差最小。布線時(shí)應(yīng)使印制導(dǎo)線與印制板邊留有不小于板厚的距離，以便于安裝和提高絕緣性能。
避免長(zhǎng)距離平行走線。印制電路板上的布線應(yīng)短而直，減小平布線，必要時(shí)可以采用跨接線。雙面印制板兩面的導(dǎo)線應(yīng)垂直交叉。高頻電路的印制導(dǎo)線長(zhǎng)度和寬度宜小，導(dǎo)線間距要大。
不同的信號(hào)系統(tǒng)應(yīng)分開。印制電路板上同時(shí)安裝模擬電路和數(shù)字電路時(shí)，宜將這兩種電路的地線系統(tǒng)完全分開，它們的供電系統(tǒng)也要完全分開。
采用恰當(dāng)?shù)慕硬逍问剑薪硬寮?、插接端和?dǎo)線引出等幾種形式。輸入電路的導(dǎo)線要遠(yuǎn)離輸出電路的導(dǎo)線。引出線要相對(duì)集中設(shè)置。布線時(shí)使輸入輸出電路分列于印制板的兩邊，并用地線隔開。
設(shè)置地線。印制板上每級(jí)電路的地線一般應(yīng)自成封閉回路，以保證每級(jí)電路的地電流主要在本地回路中流通，減小級(jí)間地電流耦合。在印制板附近右強(qiáng)磁場(chǎng)時(shí)，地線不能自成封閉回路，以免成為一個(gè)閉合線圈而引起感生電流。電路的工作頻率越高，地線應(yīng)越寬，或采用大面積布銅。
5．印制導(dǎo)線的尺寸和圖形元器件的布局和布線方案確定后，就要具體地設(shè)計(jì)并繪制印制圖形了。
(1)印制導(dǎo)線的寬度。覆箔板銅箔的厚度為0.02～0.05mm。印制導(dǎo)線的寬度不同，其截面面積也不同。不同截面面積的導(dǎo)線在限定的溫升條件下，其載流量也不同。
因此，對(duì)于某覆箔板，印制導(dǎo)線的寬度取決于導(dǎo)線的載流量和允許溫升。印制板的工作溫度不能超過(guò)85℃。印制導(dǎo)線的寬度已標(biāo)準(zhǔn)化，建議采用0.5mm的整數(shù)倍。如有特別大的電流應(yīng)另加導(dǎo)線解決。
(2)印制導(dǎo)線的間距。一般而言，導(dǎo)線間距等于導(dǎo)線寬度，但不小于Imm。對(duì)于微型設(shè)備，間距不小于0.4mm。具體設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮下述三個(gè)因素。
①低頻低壓電路的導(dǎo)線間距取決于焊接工藝。采用自動(dòng)化焊接時(shí)間距要小些，手工操作時(shí)宜大些。
②高壓電路的導(dǎo)線間距取決于工作電壓和基板的抗電強(qiáng)度。
③高頻電路主要考慮分布電容對(duì)信號(hào)的影響。
印制導(dǎo)線的圖形，同一印制板上導(dǎo)線的寬度宜一致，地線可適當(dāng)加。導(dǎo)線不應(yīng)有急彎和尖角，轉(zhuǎn)彎和過(guò)渡部分宜用半徑不小于2mm的圓弧連接或用45。連線，且應(yīng)避免分支線。
6．印制電路板的熱設(shè)計(jì)由于印制電路板基材的耐溫能力和導(dǎo)熱系數(shù)都比較低，銅箔的抗剝離強(qiáng)度隨工作溫度的升高而T降，所以印制電路板的工作溫度一般不能超過(guò)85℃。如果不采取措施，則過(guò)高的溫度導(dǎo)致印制電路板損壞，并導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂。降溫的方法是采用對(duì)流散熱，可根據(jù)情況采用自然通風(fēng)或強(qiáng)迫風(fēng)冷。在設(shè)計(jì)印制板時(shí)可考慮采用以下幾種方法：均勻分布熱負(fù)載，零件裝散熱器，局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。

印制電路板中常用標(biāo)準(zhǔn)介紹

1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。

2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手冊(cè)。包括半水成清洗的各個(gè)方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過(guò)程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手冊(cè)。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過(guò)程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測(cè)定和測(cè)定的費(fèi)用。

4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊(cè)。按照標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述，除此之外還包括計(jì)算機(jī)生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn)缺陷情況。

5) IPC-TA-722: 焊接技術(shù)評(píng)估手冊(cè)。包括關(guān)于焊接技術(shù)各個(gè)方面的45 篇文章，內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

6) IPC-7525: 模板設(shè)計(jì)指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)方針i 還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì)，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計(jì)。

7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄I 。包含松香、樹脂等的技術(shù)指標(biāo)和分類，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機(jī)和無(wú)機(jī)助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

8)IPC/EIA J-STD -005 :焊錫膏的規(guī)格需求一包括附錄I 。列出了焊錫膏的特征和技術(shù)指標(biāo)需求，也包括測(cè)試方法和金屬含量的標(biāo)準(zhǔn)，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。

9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 電子等級(jí)焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。為電子等級(jí)焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應(yīng)用，為特殊電子等級(jí)焊錫提供術(shù)語(yǔ)命名、規(guī)格需求和測(cè)試方法。

10) IPC-Ca-821: 導(dǎo)熱粘結(jié)劑的通用需求。包括對(duì)將元器件粘接到合適位置的導(dǎo)熱電介質(zhì)的需求和測(cè)試方法。

11) IPC-3406: 導(dǎo)電表面涂敷粘結(jié)劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導(dǎo)電粘結(jié)劑的選擇提供指導(dǎo)。

12) IPC-AJ-820: 組裝和焊接手冊(cè)。包含對(duì)組裝和焊接的檢驗(yàn)技術(shù)的描述，包括術(shù)語(yǔ)和定義;印制電路板、元器件和引腳的類型、焊接點(diǎn)的材料、元器件安裝、設(shè)計(jì)的規(guī)范參考和大綱;焊接技術(shù)和封裝;清洗和覆膜;質(zhì)量保證和測(cè)試。

13) IPC-7530: 批量焊接過(guò)程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測(cè)試手段、技術(shù)和方法，為建立最佳圖形提供指導(dǎo)。

14) IPC-TR-460A: 印制電路板波峰焊接故障排除清單。為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個(gè)修正措施清單。

15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A。印制電路板的焊接性測(cè)試。

16) J-STD-0 13: 球腳格點(diǎn)陣列封裝(SGA) 和其他高密度技術(shù)的應(yīng)用。建立印制電路板封裝過(guò)程所需的規(guī)格需求和相互作用，為高性能和高引腳數(shù)目集成電路封裝互連提供信息，包括設(shè)計(jì)原則信息、材料的選擇、板子的制造和組裝技術(shù)、測(cè)試方法和基于最終使用環(huán)境的可靠性期望。

17) IPC-7095: SGA 器件的設(shè)計(jì)和組裝過(guò)程補(bǔ)充。為正在使用SGA 器件或考慮轉(zhuǎn)到陣列封裝形式這一領(lǐng)域的人們提供各種有用的操作信息;為SGA 的檢測(cè)和維修提供指導(dǎo)并提供關(guān)于SGA 領(lǐng)域的可靠信息。

18) IPC-M-I08: 清洗指導(dǎo)手冊(cè)。包括最新版本的IPC 清洗指導(dǎo)，在制造工程師決定產(chǎn)品的清洗過(guò)程和故障排除時(shí)為他們提供幫助。

IPC-CH-65-A: 印制電路板組裝中的清洗指南題#e#19) IPC-CH-65-A: 印制電路板組裝中的清洗指南。為電子工業(yè)中目前使的和新出現(xiàn)的清洗方法提供參考，包括對(duì)各種清洗方法的描述和討論，解釋了在制造和組裝操作中各種材料、工藝和污染物之間的關(guān)系。

20) IPC-SC-60A: 焊接后溶劑的清洗手冊(cè)。給出了在自動(dòng)焊接和手工焊接中溶劑清洗技術(shù)的使用，討論了溶劑的性質(zhì)，殘留物以及過(guò)程控制和環(huán)境方面的問(wèn)題。

21) IPC-9201: 表面絕緣電阻手冊(cè)。包含了表面絕緣電阻(SIR) 的術(shù)語(yǔ)、理論、測(cè)試過(guò)程和測(cè)試手段，還包括溫度、濕度(TH) 測(cè)試，故障模式及故障排除。

22) IPC-DRM-53: 電子組裝桌面參考手冊(cè)簡(jiǎn)介。用來(lái)說(shuō)明通孔安裝和表面貼裝裝配技術(shù)的圖示和照片。

23) IPC-M-103: 表面貼裝裝配手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。該部分包括有關(guān)表面貼裝的所有21 個(gè)IPC 文件。

24) IPC-M-I04: 印制電路板組裝手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。包含有關(guān)印制電路板組裝的10個(gè)應(yīng)用最廣泛的文件。

25) IPC-CC-830B: 印制電路板組裝中電子絕緣化合物的性能和鑒定。護(hù)形涂層符合質(zhì)量及資格的一個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

26) IPC-S-816: 表面貼裝技術(shù)工藝指南及清單。該故障排除指南列出了表面貼裝組裝中遇到的所有類型的工藝問(wèn)題及其解決方法，包括橋接、漏焊、元器件放置排列不齊等。

27) IPC-CM-770D: 印制電路板元器件安裝指南。為印制電路板組裝中元器件的準(zhǔn)備提供有效的指導(dǎo)，并回顧了相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)、影響力和發(fā)行情況，包括組裝技術(shù)(包括手工和自動(dòng)的以及表面貼裝技術(shù)和倒裝晶片的組裝技術(shù))和對(duì)后續(xù)焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。

28) IPC-7129: 每百萬(wàn)機(jī)會(huì)發(fā)生故障數(shù)目(DPMO) 的計(jì)算及印制電路板組裝制造指標(biāo)。對(duì)于計(jì)算缺陷和質(zhì)量相關(guān)工業(yè)部門一致同意的基準(zhǔn)指標(biāo);它為計(jì)算每百萬(wàn)機(jī)會(huì)發(fā)生故障數(shù)目基準(zhǔn)指標(biāo)提供了令人滿意的方法。

29) IPC-9261: 印制電路板組裝體產(chǎn)量估計(jì)以及組裝進(jìn)行中每百萬(wàn)機(jī)會(huì)發(fā)生的故障。定義了計(jì)算印制電路板組裝進(jìn)行中每百萬(wàn)機(jī)會(huì)發(fā)生故障的數(shù)目的可靠方法，是組裝過(guò)程中各階段進(jìn)行評(píng)估的衡量標(biāo)準(zhǔn)。

30) IPC-D-279: 可靠表面貼裝技術(shù)印制電路板組裝設(shè)計(jì)指南。表面貼裝技術(shù)和混合技術(shù)的印制電路板的可靠性制造過(guò)程指南，包括設(shè)計(jì)思想。

31) IPC-2546: 印制電路板組裝中傳遞要點(diǎn)的組合需求。描述了材料運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，例如傳動(dòng)器和緩沖器、手工放置、自動(dòng)絲網(wǎng)印制、粘結(jié)劑自動(dòng)分發(fā)、自動(dòng)表面貼裝放置、自動(dòng)鍍通孔放置、強(qiáng)迫對(duì)流、紅外回流爐和波峰焊接。

32) IPC-PE-740A: 印制電路板制造和組裝中的故障排除。包括印制電路產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、制造、裝配和測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題的案例記錄和校正活動(dòng)。

33) IPC-6010: 印制電路板質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范系列手冊(cè)。包括美國(guó)印制電路板協(xié)會(huì)為所有印制電路板制定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。

34) IPC-6018A: 微波成品印制電路板的檢驗(yàn)和測(cè)試。包括高頻(微波)印制電路板的性能和資格需求。

35) IPC-D-317A: 采用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計(jì)導(dǎo)則。為高速電路的設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)，包括機(jī)械和電氣方面的考慮以及性能測(cè)試。

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