回流焊與波峰焊中微量氧含量分析儀
- 2019-10-14 08:40:00
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一文了解回流焊與波峰焊中微量氧含量分析儀的相關知識
首先是回流焊介紹：回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
波峰焊介紹：波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。
為保證電子產(chǎn)品在高溫條件下的焊接質量，需要嚴格控制回流焊、波峰焊設備中的氧氣含量這就需要用到測試范圍從空氣（20.95%）到低氧濃度環(huán)境（5ppm左右）全覆蓋的測氧儀表來全程監(jiān)控爐內(nèi)氧含量，從而完善工藝流程，提升產(chǎn)品質量，所以這就是微量氧分析儀在回流焊和波峰焊的應用。
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