SMT貼片加工時(shí)都應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)?

1、SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng):

(1)儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃,請(qǐng)勿低于0℃。

(2)出庫(kù)原則:必須遵循先進(jìn)先出的原則,切勿造成錫膏在冷柜存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

(3)解凍要求:從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個(gè)小時(shí),解凍時(shí)不能打開(kāi)瓶蓋。

(4)生產(chǎn)環(huán)境:建議車(chē)間溫度為25±2℃,相對(duì)濕度在45%-65%RH的條件下使用。

(5)使用過(guò)的舊錫膏:開(kāi)蓋后的錫膏建議在12小時(shí)內(nèi)用完,如需保存,請(qǐng)用干凈的空瓶子來(lái)裝,然后再密封放回冷柜保存。

(6)放在鋼網(wǎng)上的膏量:次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量,以印刷滾動(dòng)時(shí)不要超過(guò)刮刀高度的1/2為宜,做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。

2、SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng):

(1)刮刀:刮刀質(zhì)材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。

刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機(jī)器印刷為60度。

印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。

印刷環(huán)境: 溫度在23±3℃,相對(duì)濕度45%-65%RH。

(2)鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)開(kāi)孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開(kāi)孔的形狀、比例。

QFP\CHIP:中心間距小于0。5mm和0402的CHIP需用激光開(kāi)孔。

檢測(cè)鋼網(wǎng):要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測(cè)試,張力值要求在35N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng): 在連續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí),要用無(wú)塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。不使用碎布。

(3)清潔劑:IPA溶劑:清潔鋼網(wǎng)時(shí)采用IPA和酒精溶劑,不能使用含氯成份的溶劑,因?yàn)闀?huì)破壞錫膏的成份,影響整個(gè)品質(zhì)。

上述內(nèi)容是小編給大家整理的關(guān)于SMT貼片的日常注意事項(xiàng)，希望以上內(nèi)容能幫助到大家。