有些青島貼片廠在焊接過(guò)程中可能遇到焊膏未完全熔化的問(wèn)題，這是什么原因?怎樣才能避免這種情況的發(fā)生?以下青島貼片加工小編就為大家列舉幾種情況進(jìn)行分析。

1.當(dāng)印刷電路板上的所有焊點(diǎn)或大多數(shù)焊膏未完全熔化時(shí)，表明再流焊峰溫度低或重流時(shí)間短，導(dǎo)致焊膏熔化不足。

防范對(duì)策：調(diào)節(jié)溫度曲線，一般應(yīng)在比焊膏熔化30-40℃，再流時(shí)間30~60s。

2.SMT貼片加工制造商在焊接大尺寸的smt 電路板時(shí)，存在著橫向兩側(cè)不完全熔化的現(xiàn)象，表明再流焊爐橫向溫度不均勻。這一般發(fā)生在爐體較窄、保溫差的情況下，由于橫截面比中間溫度低所致。

預(yù)防性對(duì)策：可適當(dāng)提高爐頂溫度或延長(zhǎng)再流時(shí)間，盡量將Smt加工電路板置于爐中進(jìn)行焊接。

3.當(dāng)焊膏熔化不完全發(fā)生在smt貼片裝配板的固定位置，如大焊點(diǎn)、大元件和大元件周?chē)?，或在印刷板的背面貼上大熱量裝置的部分，或由于吸熱過(guò)大或?qū)崾茏琛?

防范對(duì)策：①貼片加工廠雙面貼裝電路板時(shí)，盡量把大元件布于SMT電路板同側(cè)，排布應(yīng)錯(cuò)開(kāi)，排布應(yīng)錯(cuò)開(kāi)。②適當(dāng)提高峰溫或延長(zhǎng)再流時(shí)間。

4.紅外線爐問(wèn)題-由于紅外線爐焊接過(guò)程中深色吸熱較黑，黑色設(shè)備比白色焊點(diǎn)高約30-40℃，因此在相同的SMT電路板上，由于其顏色和尺寸不同，其溫度也會(huì)有所不同。

防止措施：為使深色周?chē)^大的焊點(diǎn)及大體積零件達(dá)到焊接溫度，應(yīng)提高焊接溫度。

5.焊膏質(zhì)量問(wèn)題——金屬粉含氧量高，焊劑性能差，或焊膏使用不當(dāng);如果從低溫柜中取出焊膏，直接使用，因?yàn)楹父嗟臏囟鹊陀谑覝?，?huì)導(dǎo)致水蒸氣凝結(jié)。焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后將水蒸氣混合到焊膏中，或者使用回收過(guò)期的焊膏。

防范對(duì)策：不使用劣質(zhì)焊膏，制定焊膏使用管理制度。如果在有效期內(nèi)使用，使用前一天從冰箱中取出焊膏，達(dá)到室溫后打開(kāi)容器蓋，防止水蒸氣凝結(jié);回收的焊膏不能與新的焊膏混合使用。