行業(yè)資訊
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2024-09-02
電子行業(yè)中印刷技術(shù)發(fā)展方向
電子產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有幾個(gè)趨勢(shì)
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2024-08-29
PCBA中錫須的原由以及處理方法
文章來源:金鑒可靠性實(shí)驗(yàn)室錫須現(xiàn)象及其對(duì)電子產(chǎn)品的潛在影響錫須,一種在電子產(chǎn)品中可能自然形成的細(xì)絲狀金屬生長(zhǎng)物,通常在錫或其合金表面出現(xiàn)。這種現(xiàn)象在電子制造業(yè)中引起了廣泛關(guān)注,因?yàn)樗赡軐?duì)產(chǎn)品的可靠性和安全性造成影響。...
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2024-08-26
?PCB 設(shè)計(jì)過孔載流能力分析
作為 PCB 設(shè)計(jì)的新手,常常會(huì)遇到電源通道處理不當(dāng)?shù)膯栴},如過孔數(shù)量不足或電源通道路徑不夠?qū)?,?dǎo)致設(shè)計(jì)不合格,最終產(chǎn)品報(bào)廢。那么,如何在 PCB 設(shè)計(jì)中正確處理電源通道過孔的布局?本篇文章將詳細(xì)介紹相關(guān)內(nèi)容。過孔的定義...
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2024-08-23
PCBA過程中點(diǎn)膠工藝介紹之Underfill膠使用要點(diǎn)
作者: 薛廣輝 曹金旺1 引言 近年來隨著消費(fèi)電子與智能終端類產(chǎn)品的廣泛普及,越來越多小精密器件的應(yīng)用,使得器件焊接后機(jī)械強(qiáng)度面臨越來越多的挑戰(zhàn)。研發(fā)在焊接面積和焊點(diǎn)高機(jī)械強(qiáng)度上既要又要的...
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2024-08-19
SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)-焊接潤(rùn)濕度
文章來源:騰昕檢測(cè)案例背景PCB回流后出現(xiàn)圖示芯片位置焊盤不潤(rùn)濕現(xiàn)象,目前的失效面是第二次貼裝面,不良主要集中在芯片位置,具體的PIN腳無明顯趨勢(shì)。分析過程Part.1失效點(diǎn)外觀分析...
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