行業(yè)資訊
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2025-04-09
IBM攜手英偉達AI數(shù)據(jù)平臺,加速企業(yè)AI規(guī)?;瘧?yīng)用
近日,IBM(紐約證券交易所:IBM)宣布與英偉達(納斯達克股票代碼:NVDA)開展全新合作,雙方將基于英偉達AI數(shù)據(jù)平臺參考架構(gòu)(reference architecture)進行產(chǎn)品集成,幫助企業(yè)更有效地將數(shù)...
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2025-04-02
電子產(chǎn)品裝聯(lián)過程可靠性熱點問題( 四)
黑焊盤現(xiàn)象
定義與特征
定 義 :化 學(xué) 鎳 金(ENIG Ni/Au)用作 PCB 或 BGA 基材表面涂層后,由于 Ni 被深度腐蝕或被氧化,在焊接中出...
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2025-03-28
英偉達計劃在未來四年斥資5000億美元采購芯片和電子產(chǎn)品
3月24日消息,近日,英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛表示,英偉達計劃在未來四年內(nèi)斥資數(shù)千億美元采購美國制造的芯片和電子產(chǎn)品。
英偉達設(shè)計的最新芯片以及用于數(shù)據(jù)中心的英偉達...
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2025-03-24
汽車電子產(chǎn)品工藝要求與實現(xiàn)方案
薛廣輝
汽車電子產(chǎn)品與軍工、航天、艦船、軌道交通、醫(yī)療、金融、工控、通訊基站、算力中心等產(chǎn)品共同構(gòu)成了“高可靠性電子產(chǎn)品”一族,該類產(chǎn)品的共同特征是PCBA工藝難度并不大:?一般不采用最新...
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2025-03-18
DeepSeeK回答2025年電子行業(yè)發(fā)展趨勢
2025年電子行業(yè)呈現(xiàn)多維度技術(shù)迭代與結(jié)構(gòu)性增長趨勢,以下為關(guān)鍵領(lǐng)域的發(fā)展方向及動態(tài):
一、核心技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級
?AI與通信技術(shù)深度融合?
?端側(cè)AI硬件成熟?:芯片及模組技術(shù)突破推動端側(cè)AI...
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