全球電子制造業(yè)正進(jìn)入一個(gè)創(chuàng)新密集和新興企業(yè)快速發(fā)展的時(shí)期,隨著元件封裝的飛速發(fā)展,越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005,03015阻容元件等得到廣泛運(yùn)用,表面貼裝技術(shù)亦隨之快速發(fā)展,在其生產(chǎn)過程中,焊接品質(zhì)越來越受到工程師們的重視,作為電子元件的基礎(chǔ)工程和核心構(gòu)成,SMT技術(shù)(表面貼裝技術(shù))與電子信息技術(shù)保持同步發(fā)展的態(tài)勢(shì),并且在電子信息產(chǎn)業(yè)中所發(fā)揮的作用越來越突出,地位越來越重要。
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