電子産品溫度試驗(yàn)的目的

1.1  概述

溫度試驗(yàn)必鬚能夠達(dá)到以下兩箇目的：

1） 髮現(xiàn)與下列相關(guān)的製造缺陷

a) 工藝方麵；

b) 製造過程；

c) 測試過程；

d) 任何手工操作；

e) 報(bào)廢或者維修不良品，使産品的故障率在使用壽命之內(nèi)達(dá)到預(yù)期值。

2） 在溫度循環(huán)過程中檢查設(shè)計(jì)缺陷。

3） 溫度循環(huán)試驗(yàn)之後，能夠檢查齣可靠性不良的電子元器件。

1.2  原理

溫度試驗(yàn)遵循以下原則：

1）每種溫度循環(huán)麴線不是適用於所有産品的，牠可以適用於某中産品或者某一類産品。 

2）溫度試驗(yàn)過程的主要缺陷更多是因爲(wèi)組裝過程導(dǎo)緻的，而不是電子元器件本身。

3) 依靠溫度循環(huán)試驗(yàn)去髮現(xiàn)存在於電子産品上的主要缺陷，效率不是很高。

4) 通過溫度循環(huán)和熱衝擊試驗(yàn)，結(jié)構(gòu)缺陷能夠很大程度的暴露齣來。

5) 溫度變化必鬚在5℃/min到20℃/min之間。（機(jī)箱、模塊類産品執(zhí)行實(shí)驗(yàn)大綱和技術(shù)條件要求）

6) 最高和最低溫度之間的溫差必鬚在90℃和120℃之間，與産品實(shí)際運(yùn)行過程的溫度相一緻。

7) 溫度的保持時(shí)間必鬚保證産品達(dá)到熱穩(wěn)定狀態(tài)，或者保證最短的進(jìn)行測試的時(shí)間。在任何情況下，必鬚至少保持15分鐘。

8) 動(dòng)態(tài)溫度循環(huán)中，必鬚進(jìn)行功能測試，以檢查産品故障。

9) 進(jìn)行瞭失效分析，併且經(jīng)確認(rèn)之後，溫度循環(huán)的麴線蔘數(shù)纔可進(jìn)行修改。沒有經(jīng)過事先分析，修改是無效的。

10) 在試驗(yàn)進(jìn)行過程中，必鬚實(shí)時(shí)監(jiān)控産品錶麵的溫度和溫度變化率。

溫度循環(huán)過程中，必鬚滿足蔘數(shù)和試驗(yàn)條件主要有以下幾箇目的：

l 溫度變化

n 使元器件和焊點(diǎn)産生熱應(yīng)力。

n 應(yīng)力的大小與溫度的變化速率相關(guān)。

l 溫度保持

n 在下一箇溫度變化之前消除應(yīng)力。

l 電子産品開關(guān)、測試

n 在每箇測試階段，都有足夠的時(shí)間完成測試。