迴流過(guò)程

1 概要  

1.1 首要條件 

迴流焊是在絲網(wǎng)印刷和貼片之後進(jìn)行。

1.2 生産設(shè)備 

基闆在迴流爐中通過(guò)熱傳導(dǎo)加熱。 

在此規(guī)範(fàn)中認(rèn)可的傳遞方式是“強(qiáng)製對(duì)流”

該迴流爐由不衕的流動(dòng)線路組成（空氣和水冷卻），缺失任一部件迴流爐都不能正常啟動(dòng)使用。 

爐子指令改變後，必鬚要等迴流爐蔘數(shù)達(dá)到新的穩(wěn)態(tài)後纔能繼續(xù)進(jìn)闆。 

根據(jù)指示燈顔色以確認(rèn)迴流爐的工作狀態(tài)（緑：正産工作；紅：故障；黃：等待狀態(tài)）。

1.3 迴流爐的傳送繫統(tǒng)

爲(wèi)使闆子在爐中掉闆或卡闆的風(fēng)險(xiǎn)最小化，此生産設(shè)備中鬚採(cǎi)用中央支撐（耐高溫材料製作的支撐），保持闆子在整箇迴流過(guò)程中平直；固定框和定曏的傳送鏈保證闆子傳送的穩(wěn)定性。 

2 迴流焊接

根據(jù)闆不衕的設(shè)計(jì)特性，有以下2種不衕的SMD焊接過(guò)程：  

★ 錫膏迴流

★膠固化

2.1 闆在迴流爐中的放置

2.1.1 概要 

每一焊接麵，在迴流爐中隻能焊接一次。 

假如闆被卡或落入爐中：這塊闆必鬚丟棄。 

2.1.2 放置次序 

對(duì)於雙麵迴流過(guò)程，應(yīng)該按照以下順序： 

第一步 底部（最小的裝載）被標(biāo)識(shí)爲(wèi)焊接麵， 

第二步 頂麵（最大的裝載）被標(biāo)識(shí)爲(wèi)元件麵 

對(duì)於膠處理過(guò)程，也應(yīng)該按照以下順序： 

第一步（使用錫膏焊接）的底麵被識(shí)彆爲(wèi)元件麵 

第二步（使用膠固化）的底麵被識(shí)彆爲(wèi)焊接麵 

2.1.3闆子放入迴流爐 

應(yīng)註意下列各項(xiàng)： 

a) 闆子兩邊要有工藝邊；保證闆子在傳送時(shí)不碰到PCB闆上的元件。

 b) 在大多數(shù)情況下，細(xì)小間距元件或者BGA；這些組件最好貼裝在闆子的正麵（TOP麵）。 

2.2生産設(shè)備檢查  

2.2.1 迴流爐維護(hù) 

必鬚對(duì)此生産設(shè)備製定一箇定期的點(diǎn)檢和維護(hù)計(jì)劃（點(diǎn)檢事項(xiàng)和週期）及維護(hù)後要達(dá)到的標(biāo)準(zhǔn)；