迴流過程控製

1錫膏焊接過程的溫度範圍

這箇過程要完全包含在上/下界限內(nèi)，通過觀察PCB和焊盤來確保焊接質(zhì)量,從而避免闆子和器件的惡化。 

過程的範圍是根據(jù)印刷過程規(guī)格中對錫膏的特性和混裝工藝特性規(guī)定定義的： 

  1.1 麴圖階段描述 

麴線見上圖所示 

階段1：預(yù)熱區(qū) 

目的：

把室溫的PCB盡快加熱, 但陞溫速率要控製在適當範圍以內(nèi)，如果過快，會産生熱衝擊，電路闆和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮髮不充分，影響焊接質(zhì)量, 爲防止熱衝擊對元件的損傷，通常上陞速率設(shè)定爲1-3℃／s，典型的陞溫速率爲2℃／s。

標準：

滿足工藝要求，該範圍是根據(jù)焊錫膏的成分特性定義的。 

階段2：恆溫區(qū) 

目的： 

a) 爲瞭確保焊錫膏在到達迴流溫度前助焊劑得到充分揮髮 

b) 增加助焊劑活性 

c) 各元件的溫度趨於穩(wěn)定，盡量減少溫差。

標準:

保溫階段最大190秒,達到焊錫膏融化溫度:179°C

階段3 迴流區(qū)

目的：

將溫度陞到比焊錫膏融化溫度高齣30°C。 

當超過179°C的時間爲迴流焊接時間。 

標準:

溫度最高點在220°C和235°C之間 

迴流時間在60-90秒 

如果超齣持續(xù)時間,金屬層將會齣現(xiàn)不可靠連接.

階段4

目的:

整箇加工處理時間的管理和控製.

標準:

整箇處理時間達到240秒 

階段5 冷卻區(qū)

目的 

控製冷卻 

標準:  

熱量衝擊的極限:最大3°C/秒