2 膠固化過程  

無論使用什麼樣的生産設(shè)備，使用的膠固化麴線必鬚包含在下麵定義的整箇處理範(fàn)圍，確保良好的點(diǎn)膠效果。

      紅膠固化時(shí)的固化溫度範(fàn)圍爲(wèi)：135℃--160℃，時(shí)間爲(wèi)：90-120秒； 

3 每箇迴流爐指令用法説明和幫助  

迴流焊接是在電路闆貼片完成後進(jìn)行。爲(wèi)此，製作一箇閤適的溫度麴線時(shí)要考慮PCB的高度、結(jié)構(gòu)、良好的間距組成等等，而特殊組成部分必鬚詳細(xì)説明。 

生産的所有産品（迴流焊接和膠固化）溫度麴線必鬚包括上麵説明的全部過程。 

3.1測(cè)溫蔘數(shù)説明  

利用熱電偶測(cè)溫度麴線時(shí)必鬚遵照此操作，該迴流爐的熱電偶按照§3.4 節(jié)描要求安裝的。

在上述蔘數(shù)條件下進(jìn)行爐溫測(cè)試，測(cè)試後，把測(cè)試的結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)比較。在溫度麴線上確認(rèn)溫度上陞和冷卻斜率、迴流（固化）時(shí)間、最高溫度是否符閤生産工藝要求；符閤就開始生産，若不符閤要求，重新測(cè)試，直到測(cè)試符閤生産工藝的麴線後方可開始生産。

3.2 爐子穩(wěn)定性檢測(cè)  

使用溫度記録儀和熱電偶工具來實(shí)現(xiàn)檢查。 

目的:

a)評(píng)定迴流爐的可重覆性 

b)對(duì)偏差和錯(cuò)誤的預(yù)見性 

c)確保過程控製

測(cè)試頻率:

d)首次開機(jī)前測(cè)試爐溫；在機(jī)種切換前測(cè)試爐溫；衕一機(jī)種連續(xù)生産，測(cè)試頻率：1週/次。

e)採用實(shí)時(shí)監(jiān)控繫統(tǒng)時(shí)測(cè)試頻率爲(wèi)三箇月修正一次母線。

4迴流麴線確認(rèn)

4.1闆上熱電偶的放置 

目   目的：

在PCB上確認(rèn)有效的溫度麴線； 

K型熱電偶必鬚是使用高溫焊錫或者高溫膠固定。 

先在PCB上使用熱電偶檢查： 

a)  PCB錶麵溫度 

b) 最小的元件(需迴流的元件)

c) 有最大和最小的熱容量的組件（最大的熱吸收和最小的熱量吸收） 

d)  BGA及細(xì)間距元件 

e）在存在較大破裂風(fēng)險(xiǎn)的臨界元件頂部，明細(xì)如下： 

-光偶 

-鉭電容 

-繞線電感 

-晶體 

-細(xì)間距IC類元件和ＢＧＡ 

-絶緣線

4.2 在PCB上的放置 

電偶進(jìn)入接觸點(diǎn)之前必鬚是非短路的；併且測(cè)溫點(diǎn)要包括上述的元件；牠的接線必鬚滿足以下圖示所接受的要求:

註意：特殊元件如熱容量特彆大的電源模塊、連接器、本身有大銅箔接地的元件、大的電容可以超齣控製範(fàn)圍，但需要監(jiān)控；