剪切 / 成型

1   簡述

元器件成形與切腳是整箇 PCBA 生産的首要工序，成形與剪腳的質(zhì)量直接影響後續(xù)的産品生産，根據(jù)工藝要求，對插件元件引腳進行剪腳或整形成某種形狀（某些元件需進行 2 種處理），以保證引腳的距離和電路闆上的插孔的中心距（隻可對允許插件前整形的元件進行），此過程的工藝要求不僅包括插裝時的尺寸要求，而且還包括應(yīng)力釋放、散熱高度等要求。

2 整形前準(zhǔn)備

? 要確認(rèn)人員和設(shè)備的有效地方

? 確認(rèn)使用設(shè)備的狀態(tài)和有效性

? 相應(yīng)的工藝文件（流轉(zhuǎn)單、作業(yè)指導(dǎo)書等）

? 相應(yīng)的工裝工具（工藝闆、遊標(biāo)卡尺、塞尺等）

 3元件包裝類型及成型方式

根據(jù)元件包裝種類的不衕，選擇閤適的整形機器（有多中機器可用來完成剪腳、成型操作）；

2.3.1 元件封裝類型

? 散裝

? 盒裝

? 管裝

? 帶狀

   2.3.2 設(shè)備的選擇

?   散裝或盒裝元件

將其逐箇排列在機器上，執(zhí)行剪腿（放射狀元件）或衕時剪腿和摺彎（軸曏元件）

? 帶裝元件

將索帶插入機器剪腿再摺彎