工藝要求

1應(yīng)力釋放要求

元器件成形的應(yīng)力釋放的一般要求：

? 成型元件封裝根部和焊接點(diǎn)間的引腳部分要有應(yīng)力釋放；

? 元器件引腳的延伸盡量與元器件本體的軸線平行；

? 安裝在鍍通孔內(nèi)的元器件引腳盡量與印製闆錶麵垂直

? 因應(yīng)力釋放彎麴要求而採用不衕引腳彎麴類型時(shí)，允許元器件本體髮生偏移

2成型與剪腳的要求

? 成型與剪腳工具（設(shè)備）使用前應(yīng)保持清潔，以防止殘留的汙垢、油脂及其牠雜質(zhì)對元器件引腳産生汙染；

? 對靜電敏感元器件成型與切腳時(shí)，必鬚在防靜電工作颱上進(jìn)行操作，衕時(shí)操作人員應(yīng)穿戴防靜電工作服、工作帽和工作鞋，併佩戴防靜電腕帶；禁止裸手直接接觸元器件引腳；

? 成型與切腳過程中工具和設(shè)備應(yīng)可靠接地；

? 使用設(shè)備成型時(shí)，夾具與引腳的接觸麵應(yīng)光滑、平整，以免損傷引腳鍍層；

? 引腳成型、剪切過程中，禁止扭轉(zhuǎn)和沿軸曏拉伸引腳，以避免損壞元器件內(nèi)部引線或封裝根部；

?  元器件必鬚按照焊盤間距進(jìn)行彎麴成形，彎麴基本對稱，保證元器件安裝後標(biāo)識明顯可見，如下圖 所示；

? 引腳彎麴一次成形，不能反覆彎麴；

? 不能在引腳較厚的方曏彎麴，如對扁平形狀的引腳不能進(jìn)行橫曏彎麴；

? 淬火引腳不能彎麴成形，如繼電器、電連接器和內(nèi)部有線圈元件等元器件引腳；

? 元器件引腳成形中，對有極性元器件，如：電解電容、二極管、三極管，註意引腳極性與成形方曏之間的關(guān)繫，切勿使方曏弄反；

? 若使用短插工藝，則成形後的尺寸要符閤元器件插裝後的引腳伸齣長度要求；

? 元器件引腳無論手工或機(jī)械成形，均不能有明顯的刻痕或夾傷；

3引腳末端突齣要求

?  元器件引腳，其伸齣部分 L 最小值要能使焊料中的引腳末端可辨識， L 最大值爲(wèi) 2.0mm ，如下圖 所示。

?  對於闆厚大於 2.3mm 的印製闆，如果使用固定引腳長度（預(yù)先固定，無法改變）的元器件，如雙排插針（ DIP ）件、插座、連接器，允許引腳末端在焊點(diǎn)內(nèi)不可見；